昌红科技拟参与投资设立医疗产业并购基金，总规模1亿元
06-18
中标中国电信，芯翼信息科技持续推进5G NB-IoT赋能新基建。
2019年，随着5G物联网和新基建加速布局，NB-IoT正迎来产业化发展新阶段。
NB-IoT作为万物互联的重要分支，具有“大连接、广覆盖、低成本、低功耗”的特点。
经过这几年的积累发展，NB的标准、技术、芯片和网络覆盖都已经日趋成熟，其低功耗广域覆盖的定位也越来越清晰。
数据显示，截至今年2月底，国内三大运营商NB-IoT连接数已突破1亿。
NB-IoT重点关注的刚需市场，如智能燃气表、智能水表、智能烟雾探测器、智能电动汽车等细分行业，正持续经历强劲的需求能量。
据Grand View Research预测，到2020年，全球窄带物联网（NB-IoT）市场规模预计将达到60.2亿美元，年复合增长率达34.9%。
2020年4月9日，作为NB-IoT行业风向标的中国电信NB-IoT模组招标结果揭晓。
其中，在天翼电信终端有限公司江苏分公司2016年NB-IoT物联网模块集中采购项目中，集成了制造芯翼信息科技的业内知名厂商高新兴NB-IoT模块，成为该项目的第一个中标者。
此次中标也标志着中国电信今年第二次NB-IoT招标包的招标正式拉开帷幕！与以往的招标方式不同，在本次电信招标中，中国电信将整体招标包拆分为两个招标包。
多个新老NB-IoT芯片平台首次放在同一个舞台上角逐，彼此之间的竞争相当激烈。
为激烈。
最终，信义信息科技的XY芯片拔得头筹，成为冠军的赢家。
从公司和团队来看，信谊信息技术（上海）有限公司于2018年3月在上海成立，团队拥有媲美全球最高水平的完整芯片研发能力。
创始人及核心团队来自美国博通、高通、英特尔、美光等公司。
凌等全球知名芯片及通信企业，毕业于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北京大学、清华大学、浙江大学、东南大学等国内外知名大学。
物联网通信芯片（NB-IoT）的研发与销售。
事实上，早在今年6月，芯翼信息科技就发布了首款代表全球超高集成度（单片集成CMOS PA）和超低功耗水平的NB-IoT芯片，填补了行业空白，被评价为市场上性能最佳的第三代超高集成度超低功耗NB-IoT SoC芯片之一，可广泛应用于智慧城市、智能家居、工业互联网、资产追踪、可穿戴设备等领域。
2020年6月，信谊信息技术自主研发的全球首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片XY顺利通过中国电信入库认证。
此外，自团队成立以来，信义信息技术先后荣获“窄带物联网技术创新奖”、“中国最具投资价值的NB-IoT芯片企业”、“中国年度NB-IoT二等奖”等荣誉。
电子i+创新大赛”，并多次得到国家部委和上海市政府的支持。
同时，信义信息科技也备受投资圈投资者青睐，迄今已获得过亿元融资。
对于本次中标，芯翼信息科技表示，在国家新基建和5G物联网政策的引导下，芯翼将坚持以市场需求为动力，以核心技术创新为突破口，深入并在各个细分市场中处于领先地位。
与各企业合作，持续为行业市场打造更具产品竞争力和行业贡献的高性价比NB-IoT芯片产品。
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