宝联人工智能完成数千万Pre-A轮融资，英诺、天使领投
06-17
林氏集团的自助维护设备创下了新的生产力记录。
林氏集团与客户携手打造蚀刻系统运行时间的行业新标杆。
上海——近日，全球领先的半导体制造设备和服务供应商世林集团宣布，其自维护设备为半导体行业的工艺生产力树立了新标杆。
通过与领先的半导体制造商合作，林氏集团成功实现了刻蚀工艺平台全年不间断运行。
在当今的半导体工艺环境中，平均清洗间隔是限制蚀刻系统生产率提高的主要因素。
为了保持稳定的性能，通常需要每月甚至每周清洁一次蚀刻工艺室并更换被等离子体工艺腐蚀的部件。
2020年4月，林氏集团与客户共同实现了一个宏伟的目标，实现设备连续运行数天无需维护和清洁的里程碑记录。
林氏集团的自助维护设备创下新的生产力记录林氏集团高级副总裁兼蚀刻产品部总经理Vahid Vahedi表示：“这一突破性成就表明林氏集团专注于客户合作并帮助客户解决最具挑战性的问题。
技术和泛林集团致力于提供符合工业4.0的技术，使芯片制造企业的生产过程更快、更准确、更高效，这一新的行业标杆证实了自我维护设备可以减少体力劳动。
生产效率。
”通常，蚀刻工艺模块需要定期维护和更换消耗部件。
更换和清洁组件必须通过打开腔室来完成。
关闭腔室时，需要重新验证腔室环境，费时费力。
它不仅影响产量，而且需要复杂的调度安排。
采用自维护方案，设备可以自主决定何时更换零件，无需打开腔室即可自动更换，减少设备停机时间，提高工厂生产效率。
Lam 的创新解决方案包括 Kiyo? 工艺模块、带有真空输送可更换边缘环的 Corvus? R 系统、使用寿命更长的腔室组件以及优化的无晶圆自动清洁技术。
实现这一前所未有的生产力的关键是 Corvus R 系统，它是业界第一个自动更换易损件的系统。
长期以来，蚀刻工艺存在边缘环腐蚀的问题，需要频繁打开腔室更换零件。
Corvus R 会自动更换新的边缘环，而无需打开腔室。
该技术是 Lam Group Equipment Intelligence? 解决方案的一部分。
该解决方案集成了关键组件，创建了具有自我意识、自我维护和自适应能力的设备和流程。
此外，设备智能解决方案集成了机器学习、人工智能、自动化、自我感知的硬件和流程，有望提高生产效率、改善产品性能，加速行业??创新。
关于林氏集团 林氏集团（纳斯达克股票代码：LRCX）是为全球半导体行业提供创新晶圆制造设备和服务的主要供应商。
作为世界领先半导体公司值得信赖的合作伙伴，我们将卓越的系统工程能力、技术领先地位以及对客户成功的坚定承诺结合起来，通过提高器件性能来加速半导体行业的创新。
事实上，当今市场上几乎所有先进芯片都采用了林氏集团的技术。
林集团是一家美国财富丰富的公司，总部位于加利福尼亚州弗里蒙特，业务遍及世界各地。
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