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06-18
华中科技大学机械工程学院《OPC是一种芯片设计工具EDA工业化软件。
没有这个软件，即使有光刻机也是不行的。
我们无法制造芯片。
从基础研究到产业应用，我们团队十年来一直在努力解决芯片设计和制造的问题。
”近日，我校机械工程学院刘世元教授团队表示。
成功开发出我国首个完全自主可控的OPC软件，并在宇威光学软件有限公司实现了成果转化和产业化，填补了国内空白。
湖北卫视对此进行了报道。
刘士元介绍，光刻是芯片制造中最关键的工艺。
设计好的图形通过光刻成像系统转移到硅片上。
随着芯片尺寸不断缩小，硅晶圆上的曝光图案将变得扭曲。
90nm甚至以下的芯片在光刻制造之前，必须使用一种叫做OPC（Optical Proximity Correction）的算法软件进行优化。
如果没有OPC，所有IC制造商都将失去将芯片设计转化为芯片产品的能力。
目前，全球OPC工具软件市场完全被Synopsys、Mentor、ASML-Brion这三大美国公司占据。
刘士元现任我校集成电路测量装备研究中心、光谷实验室集成电路测量测试技术创新中心主任。
早年师从华中科技大学原校长、著名机械科学家杨树子院士，于2001年获得工学博士学位。
2016年英国游学归来不久之后，刘士元受学院派遣，加入上海微电子装备有限公司（SMEE），作为最早承担国家重大项目——“纳米光刻机”的技术骨干之一，负责研制任务，是总体班组成员和控制学科负责人。
经过三年多的努力，他建立了SMEE第一个控制工程实验室，解决了扫描投影光刻机中掩模台、工件台、曝光剂量等同步控制的技术难题。
“20年前，我参与了一项国家重大项目——纳米分辨率光刻机的研制。
回国后，我一直从事计算光刻方面的研究工作，坚持做基础研究，研究关键技术。
”从上海回校后，刘士元在探索中逐渐找到了自己的学术定位：面向集成电路制造的需求，基于先进光刻和纳米测量的基础理论和学术前沿开展研究。
年初，他明确选定了两个主要研究方向：计算光刻和IC纳米制造的计算测量。
十多年来，他和他的团队在该领域的基础理论和技术创新方面做了大量工作，先后获得了国内外学术界和工业界同行的关注和认可。
“2009年，我第一次去日本京都参加第六届国际光谱椭圆测量大会。
那时我只能充当观众； 2009年，我受邀在德国柏林举行的第七届国际光谱椭圆测量大会上发表演讲。
刘士元回忆道，他成为该会议成立23年来第一位在会议上做主旨演讲的中国学者。
如今，刘世元20多年来一直专注于集成电路计算光刻基础研究。
刘士元团队坚持一行一行敲下最低代码，一一计算最基本的公式，最终打造出了一套独立可控的OPC软件算法。
刘士元表示，希望自己的研究成果最终能够转化为产品，为国家和社会的发展做出贡献。
未来，他将带领团队和他创办的宇微光软件有限公司加快产品推广，加速进入国内外芯片厂商市场，力争成为全球芯片产业链的重要一环。
晶鑫在线研讨会将于12月2日14:00举行。
晶心线上研讨会年末有大礼送！以“复杂动荡的国际形势下中国半导体制程供应链对策”为主题，邀请了宏芯气体、微芯新材、原台积电、中芯国际等技术专家共同探讨光刻材料、散装供应链热点气体和特殊气体材料等点。
还有圆桌论坛，云集大牌专家，剖析今年热点话题，谋划未来发展。
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