华中科技大学机械工程学院《OPC是一种芯片设计工具EDA工业化软件。
没有这个软件,即使有光刻机也是不行的。
我们无法制造芯片。
从基础研究到产业应用,我们团队十年来一直在努力解决芯片设计和制造的问题。
”近日,我校机械工程学院刘世元教授团队表示。
成功开发出我国首个完全自主可控的OPC软件,并在宇威光学软件有限公司实现了成果转化和产业化,填补了国内空白。
湖北卫视对此进行了报道。
刘士元介绍,光刻是芯片制造中最关键的工艺。
设计好的图形通过光刻成像系统转移到硅片上。
随着芯片尺寸不断缩小,硅晶圆上的曝光图案将变得扭曲。
90nm甚至以下的芯片在光刻制造之前,必须使用一种叫做OPC(Optical Proximity Correction)的算法软件进行优化。
如果没有OPC,所有IC制造商都将失去将芯片设计转化为芯片产品的能力。
目前,全球OPC工具软件市场完全被Synopsys、Mentor、ASML-Brion这三大美国公司占据。
刘士元现任我校集成电路测量装备研究中心、光谷实验室集成电路测量测试技术创新中心主任。
早年师从华中科技大学原校长、著名机械科学家杨树子院士,于2001年获得工学博士学位。
2016年英国游学归来不久之后,刘士元受学院派遣,加入上海微电子装备有限公司(SMEE),作为最早承担国家重大项目——“纳米光刻机”的技术骨干之一,负责研制任务,是总体班组成员和控制学科负责人。
经过三年多的努力,他建立了SMEE第一个控制工程实验室,解决了扫描投影光刻机中掩模台、工件台、曝光剂量等同步控制的技术难题。
“20年前,我参与了一项国家重大项目——纳米分辨率光刻机的研制。
回国后,我一直从事计算光刻方面的研究工作,坚持做基础研究,研究关键技术。
”从上海回校后,刘士元在探索中逐渐找到了自己的学术定位:面向集成电路制造的需求,基于先进光刻和纳米测量的基础理论和学术前沿开展研究。
年初,他明确选定了两个主要研究方向:计算光刻和IC纳米制造的计算测量。
十多年来,他和他的团队在该领域的基础理论和技术创新方面做了大量工作,先后获得了国内外学术界和工业界同行的关注和认可。
“2009年,我第一次去日本京都参加第六届国际光谱椭圆测量大会。
那时我只能充当观众; 2009年,我受邀在德国柏林举行的第七届国际光谱椭圆测量大会上发表演讲。
刘士元回忆道,他成为该会议成立23年来第一位在会议上做主旨演讲的中国学者。
如今,刘世元20多年来一直专注于集成电路计算光刻基础研究。

刘士元团队坚持一行一行敲下最低代码,一一计算最基本的公式,最终打造出了一套独立可控的OPC软件算法。
刘士元表示,希望自己的研究成果最终能够转化为产品,为国家和社会的发展做出贡献。
未来,他将带领团队和他创办的宇微光软件有限公司加快产品推广,加速进入国内外芯片厂商市场,力争成为全球芯片产业链的重要一环。
晶鑫在线研讨会将于12月2日14:00举行。
晶心线上研讨会年末有大礼送!以“复杂动荡的国际形势下中国半导体制程供应链对策”为主题,邀请了宏芯气体、微芯新材、原台积电、中芯国际等技术专家共同探讨光刻材料、散装供应链热点气体和特殊气体材料等点。
还有圆桌论坛,云集大牌专家,剖析今年热点话题,谋划未来发展。
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