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06-18
对于PC市场来说，新的一年并不轻松，甚至可以说是一个寒冬。
作为掌握PC市场脉搏的上游供应商，英特尔最清楚这个冬天会有多冷。
就在近日，英特尔公布的2019年第四季度财报显示，英特尔总营收为1亿美元，同比下降32%，这是自2008年以来的最低季度营收。
纵观全年，英特尔的表现情况不太乐观，全年营收1亿美元，同比下降20%。
与此同时，英特尔第四季度毛利率降至39.2%，同比下降14.5%，几乎是多年来最差表现。
英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在电话会议中表示，英特尔市场表现低迷是由于地缘政治紧张局势和全球COVID-19疫情等不确定因素造成的，明年上半年PC市场将进一步恶化。
。
远程工作和学习引发的机器换人浪潮平息后，英特尔面临的挑战日益严峻。
主业陷入危机，副业却蓬勃发展。
用“糟糕”这个词来形容英特尔的全部市场表现未免太笼统，因为如今的蓝色巨人除了制造芯片外，还拥有网络和边缘服务、自动驾驶（Mobileye）和图形计算等业务。
、芯片代工等“副业”。
其中，英特尔的Mobieye表现出色，年营收19亿美元，同比增长35%。
在汽车电动化、智能化的大趋势下，它有潜力成长为英特尔业务的又一支柱。
但由于作为核心业务的客户计算事业群以及数据中心和人工智能事业群的业绩远低于市场预期，即使“副业”业绩突出也难以弥补对于英特尔整体疲软的局面。
英特尔客户端计算业务集团2019年全年营收为1亿美元，同比下降23%。
这与PC市场需求放缓有很大关系。
由于COVID-19疫情等黑天鹅事件的出现，远程工作和学习的需求促成了近两年突然出现的机器换人潮。
PC市场曾因芯片供应不足而出现缺货等市场现象。
全球PC出货量也创近10年来新高。
然而，这股热潮就像周杰伦歌里的龙卷风，来得快去得也快。
统计分析机构Counterpoint发布的报告显示，今年第四季度全球PC出货量同比下降27.8%至1万台，创历史新低。
全年个人电脑总出货量为2.86亿台，同比下降15%。
Counterpoint表示，宏观经济逆风、通胀压力和个人电脑需求减少都影响了个人电脑市场。
需求下降也导致了芯片库存过剩的问题。
除非制造商能够出售当前库存中剩余的芯片，否则这些客户将很难向英特尔下更多订单，这意味着英特尔将不得不忍受一段时间。
长时间的阵痛。
从队友到竞争对手的出货量来看，全球各大PC厂商的出货量都出现了不同程度的下滑。
降幅最大的是出货量排名第三的戴尔，降幅达37%。
最小的是苹果，出货量排名第四，降幅仅为 3%。
这对于英特尔来说是一个危险的信号，因为苹果除了其最高端的Mac Pro机型外，基本上已经完成了从英特尔芯片到自研M芯片的过渡。
苹果已经从过去英特尔芯片的重要客户无缝转变为竞争对手，而且从其在恶劣环境下强劲的出货表现来看，消费者似乎对这个竞争对手非常感兴趣。
近日，苹果发布了M2 Pro和M2 Max芯片，基本完成了从M1系列到M2系列芯片的产品迭代，让M系列芯片在能效比战场上站稳了脚跟。
虽然在绝对计算性能上，M系列芯片还没有对Intel或AMD的顶级芯片构成威胁，但在能效比上，基于Arm的M系列芯片却远远领先于两位前辈， X86架构。
这就是Mac电脑在市场竞争中的独特优势。
一些对操作系统没有硬性需求的轻度用户正在慢慢被Mac抢走，这是Intel最不愿意看到的。
帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 在 10 月份接受采访时表示，他永远不会放弃在 Mac 电脑中使用英特尔处理器的可能性。
为此，英特尔需要开发出比苹果更好的芯片。
在2018年英特尔创新日上，英特尔客户计算事业部执行副总裁Michelle Johnston Holthaus也重申了这一观点。
她表示，英特尔将继续努力让苹果重新成为其客户，并希望每个人都能获得高质量的计算。
性能表现。
不过，基于苹果坚持使用Arm架构来实现所有设备的统一，苹果放弃M系列芯片回归X86阵营几乎是不可能的。
因此，英特尔若想与苹果“重拾旧交”，只有另一种可能——取代台积电，为苹果代工芯片。
一艘大船想要掉头是很困难的。
如今，OEM生产已经成为芯片行业非常普遍的生产模式。
Pat Gelsinger回到英特尔时提出的IDM 2.0战略的重要组成部分是成立英特尔代工业务服务部，带领英特尔重返芯片代工行业。
从财报数据来看，英特尔的代工业务服务部门仍处于起步阶段，占营收比例很小。
不过，从英特尔烧钱建晶圆厂的操作不难看出，英特尔对这颗“苗子”寄予厚望。
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为了在台积电、三星面前抢到苹果、高通甚至AMD等大客户的订单，英特尔必须在先进制造工艺上占据领先地位。
此前，帕特·基辛格在回归之初就列出了未来五年的制程技术蓝图，即从Intel 7（10nm）、Intel 4（7nm）、Intel 3，最后到Intel在《Am（ 0.1nm）时代”20A。
英特尔在最新的财报中还表示，已经做好了在英特尔4代工艺技术上量产的准备，采用英特尔4代工艺技术的Meteor Lake芯片预计将在今年下半年上市。
后续Intel 3、Intel 20A、Intel 18A的开发都在有序进行中。
英特尔表示，预计2020年将在晶体管性能和功耗控制方面重新夺回领先地位。
不过，纵观其竞争对手，台积电和三星第一代3纳米制程技术开发已经告一段落，英特尔想要超越是不现实的。
他们在短期内参与这个过程。
如果想要拉拢热衷于先进技术的苹果作为其代工客户，英特尔还有很多节点需要突破。
目前，英特尔与联发科已建立战略合作伙伴关系。
英特尔的芯片代工厂将为联发科系列智能边缘设备生产多种芯片。
此外，包括英伟达在内的厂商也对英特尔的代工服务感兴趣，而英特尔也在努力寻找潜在客户来培育代工的“苗子”。
英特尔代工业务服务部总裁Randhir Thakur在接受外媒采访时表示，英特尔将在2020年成为全球第二大晶圆代工厂。
为了实现这一目标，英特尔将在未来几年内投资1亿美元，建设新晶圆厂，计划在英特尔18A工艺上重回半导体领先地位。
届时，“王者归来”的英特尔将能够以最新的制程技术向苹果“求婚”，赢得M系列或A系列芯片的代工订单。
然而，这一切的进步只是基于理想的条件。
如果PC需求持续低迷，而英特尔在未来一两年内仍无法反弹，其工艺节点可能不得不推迟。
十多年来，英特尔一直保持着在半导体行业的地位。
这种稳定的局面可能会被苹果、AMD等竞争对手打破。
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