Imagination 荣获 HORIBA MIRA 颁发的 ISO 26262 流程一致性认证
06-06
Cadence 执行摘要：Cadence 因关键 EDA、云和 IP 创新而荣获台积电奖项； Cadence是台积电3DFabric联盟的创始成员。
Cadence Electronics（美国Cadence公司）今天宣布，其EDA、IP和云计算解决方案荣获台积电颁发的六项年度开放创新平台?（OIP）合作伙伴奖。
该奖项表彰了 Cadence 联合开发的 N3E 设计基础设施、3Dblox? 设计解决方案、模拟迁移流程、RF 设计解决方案、基于云的生产力解决方案和 DSP IP。
此外，Cadence 还被认定为 TSMC 3Dfabric? 联盟的创始成员。
上述奖项和 3DFabric 联盟成员资格归功于与 TSMC 的以下合作项目： N3E 设计基础设施：Cadence 与 TSMC 密切合作，优化完整的集成数字实施和签核流程以及定制/仿真流程，使客户能够实现电源、性能和面积 (PPA) 目标并加快上市时间； · 3Dblox? 设计解决方案：领先的 Cadence? Integrity? 3D-IC 平台经过认证，符合 TSMC 3DFabric 产品标准的所有参考流程。
此外，两家公司还合作开发了台积电最新的3Dblox?标准和Cadence的高级基板路由器（ASR），以帮助客户加速先进的多芯片封装设计；仿真迁移流程：Cadence 和台积电合作，使用台积电先进的工艺节点技术，为定制/模拟 IC 模块开发基于 Cadence Virtuoso ? 设计平台的节点到节点工艺迁移流程。
此次合作确保客户能够自动将源设计从台积电的 N5 或 N4 工艺迁移到 N3E 工艺技术的新设计； · 射频设计解决方案：Cadence与台积电合作开发射频设计参考流程以加速毫米波设计项目，该项目旨在利用台积电N16RF半导体技术创建新一代移动和5G应用； · 基于云的生产力解决方案：Cadence扩大与台积电在云端的合作，通过Cadence Pegasus?验证系统物理验证加速千兆级数字设计的开发，使客户能够加快设计进度并降低计算成本； DSP IP：Cadence 继续与 TSMC 的 Soft IP 团队合作，在 TSMC 集成流程中认证 Cadence Tensilica? DSP IP；台积电3DFabric联盟创始成员：作为台积电3DFabric联盟创始成员之一，Cadence一直与台积电携手合作，推动基于多chiplet集成的新兴技术的设计和分析创新，目标超大规模计算、移动、5G 和人工智能应用。
台积电设计基础设施管理小组负责人 Dan Kochpatcharin 表示：“我们希望通过每年的台积电 OIP 年度合作伙伴奖来表彰我们的行业生态系统合作伙伴的杰出工作。
” “通过我们与 Cadence 的长期合作伙伴关系以及双方的持续努力，我们确保我们的客户“我们与台积电有着悠久的合作历史，提供关键的创新，加速设计过程并帮助我们的客户实现他们的目标。
” “走向市场，”Cadence 高级副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士说道。
“赢得台积电奖项以及我们对 3DFabric 联盟的积极投资，证明了我们通过智能系统设计策略实现卓越 SoC 设计的方法。
”凭借我们的承诺，我们期待客户利用我们的最新技术在广泛的终端市场开发自己的下一代创新产品。
”关于 Cadence：Cadence 在计算系统领域拥有 30 多年的专业知识，是电子系统设计行业的关键参与者。
领导者。
基于公司的智能系统设计战略，Cadence致力于提供软件、硬件和IP产品，帮助电子设计理念成为现实。
Cadence 的客户是全球最具创新性的公司，提供从芯片和电路板到超大规模计算、5G 通信、汽车、移动、航空航天、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场的一切产品。
卓越的电子完整系统。
Cadence已连续八年被《财富》杂志评为最适宜工作的公司之一。
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