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住友电木将引进新生产线，半导体封装材料产能将提升50%

发布于：2024-06-08 编辑：匿名来源：网络

7月27日，聚恒网显示，日本住友Peco近日宣布，其中国子公司苏州住友电木将引进新产线生产线将增加25%。

1亿日元，将半导体封装材料产能提高50%。

新生产线建成后，产能将由目前的每月吨增加至每月吨。

据悉，苏州住友电木新生产线已开始建设，预计年内完工。

目标是年初投产，成品也计划运往中国市场。

住友Peco表示：“中国本土后端专业封装测试代工（OSAT）企业在设备投资方面非常繁荣。

从长远来看，中国对半导体封装材料的需求应该会持续增加。

”他还表示，我们将仔细观察市场需求的增长情况，以考虑是否进一步加强产能。

住友电木将引进新生产线，半导体封装材料产能将提升50%

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