360移动正在与锤子科技洽谈合并？知情人士称：消息准确
06-18
投资界（ID：pedaily）消息，近日，氮化镓初创公司氮硅科技完成数千万A轮融资。
本轮融资由前魅族联合创始人领投，兰璞资本、亚商资本跟投。
本轮资金将主要用于产品研发和产品销售。
我们将继续加大研发投入，拓展应用市场，确保在工业应用领域取得突破，并力争2019年在汽车应用领域实现突破。
氮化硅科技成立于2007年，是国内最早专注于功率氮化镓器件及驱动器设计与销售的半导体企业之一。
其研发运营中心位于成都，博士有6人，研发人员占比70%。
上面我们在深圳有一个子公司，主要负责营销。
据该公司创始人罗鹏介绍，硝硅科技今年8月完成Pre-A轮融资，用于加强研发和为部分产品销售备货。
研发方面，公司年底发布了80V氮化镓半桥驱动芯片，2016年拓展了V氮化镓晶体管产品线，完成了氮化镓超高速的研发（50-MHz）驱动芯片，并于今年7月发布了采用先进面板级封装技术的集成驱动氮化镓芯片。
市场方面，硝硅科技V系列产品已广泛应用于PD快充产品，产品累计订单超过1000台；公司在适配器电源市场也实现了从无到有的突破，同时公司正积极布局数据中心电源、新能源汽车、光伏储能等市场。
与传统硅基器件相比，氮化镓器件具有超低导通电阻、超高频率、无反向导通损耗等特点，可大幅提高电源的效率和功率密度。
2016年，OPPO发布了全球首款氮化镓器件。
快充充电器推出后，V系列氮化镓器件出货量爆发式增长，迅速占领大功率（>65W）PD快充头市场。
与PD快充市场相比，氮化镓在传统电源适配器、工业、汽车等电源领域的进展十分缓慢。
主要原因包括产品封装形式单一、应用设计难度大、研发周期长、配套IC价格高等。
根据不同的应用市场和领域，硝硅科技推出不同系列的产品。
针对充电头市场的DFN系列产品、针对电源适配器市场的TO系列产品、针对高频高可靠性应用场景的驱动器与氮化镓一体化的PIIPTM系列产品。
与高压V氮化镓在PD市场的快速发展相比，国内低压（≤V）氮化镓市场仍处于起步阶段。
低压氮化镓在D类放大器（D类）扬声器、锂电池BMS、数据中心、无线充电、激光雷达等领域比传统硅器件在性能和系统成本方面具有巨大优势，但限制氮化镓普及的主要痛点包括缺乏驱动芯片、系统应用开发周期长、客户验证周期长等。
氮化硅科技为此推出了三款驱动芯片：单通道氮化镓驱动芯片、80V半桥氮化镓驱动芯片以及适用于激光雷达的超高速氮化镓驱动芯片。
这三款驱动芯片填补了国内氮化镓驱动芯片领域的空白。
同时，氮化硅科技全力致力于低压氮化镓器件和氮化镓驱动芯片的开发，构建氮化镓模块。
氮化镓模块将大大简化客户应用构建难度，缩短应用开发周期，并能有效保护氮化镓。
该器件的脆弱门大大提高了系统的可靠性。
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