ERS一年一度的中国国际半导体高管峰会今日在上海正式拉开帷幕。
这次会议汇集了来自世界各地的政府官员和半导体制造高管,寻求新的解决方案。

该峰会为行业领导者提供了一个独特的平台,讨论半导体技术、市场趋势和合作机会。
作为半导体温度管理领域的领导者,ERS电子首席执行官Laurent Giai-Miniet先生和公司副总裁兼中国区总经理Joshua Zhou Xian先生出席了今年的峰会。
Laurent Giai-Miniet先生也在正在进行的专题论坛上发表了题为“突破热管理界限,应对晶圆测试和先进封装挑战”的精彩演讲。
他首先介绍了公司的愿景和承诺,强调创新和技术推广的重要性。
随后Laurent Giai-Miniet先生在本次演讲中透露了公司在温度晶圆探测和先进封装两个领域的最新产品技术:ERS电子CEO Laurent Giai-Miniet本次演讲吸引了来自世界各地的各界人士,与会者表示强烈对这些技术突破的兴趣。
这些创新将对社会、商业和科学产生深远的影响。
非常感谢ISES组委会为半导体行业提供了如此重要的平台。
不仅有助于加强半导体行业内外的联系,促进技术创新和业务合作,而且有助于促进技术创新、市场开拓和国际合作,为半导体行业的可持续发展做出贡献。
【近期会议】10月17日14:00,将召开“高可靠氮化镓功率器件推动太阳能、DC/DC转换及电机驱动创新应用”主题会议。
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