清流资本荣获“2022清科中国早期投资机构30强”等多项年度奖项
06-17
IT之家新闻3月6日，Intel在三季度财报中透露，已与台积电签约全球十大半导体设计厂商之一有7家。
此外，英特尔还表示，他们将在四年内快速开发出五个工艺节点，重新夺回全球半导体领导地位，重建昔日辉煌，备受外界关注。
据台湾经济日报报道，Intel 20A和Intel 18A已经流片（设计定稿）。
这是该公司近期在2纳米以下制程技术上的最新进展，使得市场更加关注其与台积电之间的制程技术竞争。
英特尔高级副总裁、中国区董事长王锐近日表示，“半导体行业每一次巨大的下滑都会复苏。
我们对IDM2.0战略深信不疑，它最大的挑战是我们内部的执行力。
没有人喜欢（年） ）英特尔Q4财报，我们不可能不做出调整。
“目前英特尔主要围绕IDM2.0战略，希望在三个方面有所突破。
一是发展代工业务。
英特尔计划按照4年5个节点，在2020年重新夺回制程技术领先地位，并通过“系统级代工”建立晶圆厂的差异化。
参考IT之家此前的报道，英特尔近年来的制程技术规划已经从Intel 10逐步转向Intel 7和Intel 4工艺，并将继续向Intel 3、Intel 20A和Intel 18A工艺发展。
据王锐介绍，Intel 7已经量产。
Intel 4将于今年下半年推出，用于酷睿处理器（Meter Lake）。
Intel 3代正在按计划推进，Intel 20A（2纳米）、Intel 18A（1.8纳米）测试芯片已经流片。
值得一提的是，此前市场曾传出英特尔3nm工艺技术推迟开发的消息，但随后这一消息被英特尔CEO基辛格否认。
他强调，相关计划正在按预期进行，目前公布的所有3nm项目都将在2020年发布。
按照计划，英特尔的Granite Rapids和Sierra Forest系列处理器将采用自家的Intel3工艺生产。
根据Intel此前公布的信息，Intel 3可以进一步借鉴FinFET优化的优势，提高EUV的使用比例，带来更多的改进。
与Intel 4工艺相比，Intel 3每瓦性能可提供约18%的提升，预计将于今年下半年逐步开始量产。
王锐还强调，英特尔非常有信心能够在今年重回领先地位。
深圳芯片峰会将于3月9日举行。
与行业大咖“零距离”接触的机会即将来临。
半导体行业封装专家将齐聚深圳。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-17
06-18
06-18
06-17
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器