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意法半导体的NFC通用芯片将采用新的NFC读卡器性能标准

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

创新功能降低EMVCo 3.0合规难度，并为NFC应用添加性能增强技术2019年2月20日——意法半导体发布ST25RNFC通用芯片包含简化支付的创新功能终端设计，帮助卡片、移动电话和可穿戴设备更轻松地符合新的 EMVCo 3.0 非接触式互操作性规范。

意法半导体的新型NFC通用芯片基于上一代产品ST25RB。

ST25RB作为首款提供动态功率输出（DPO）的读卡器芯片，可以将场强保持在EMVCo规定的限度内，避免因零距离功率过大而对卡和手机造成损坏。

新的 NFC 通用芯片增加了有源波形整形 (AWS)，以可持续地管理功率并提高天线失谐条件下波形的鲁棒性。

意法半导体的NFC通用芯片将采用新的NFC读卡器性能标准

DPO和AWS的两项功能可以帮助新的终端设计更快地通过最新的EMVCo 3.0认证，简化非接触式紧耦合IC卡（PICC）仿真模式、不同参考标准的可穿戴设备和移动设备的测试。

STR25R增加了业界首款噪声抑制接收器（NSR），具有无与伦比的极高接收灵敏度，可以防止终端设备将自身的LCD噪声误认为是支付设备的负载调制信号。

设计人员可以选择理想的 LCD 来创造最佳的用户体验。

无需使用屏蔽噪声的低噪声LCD，可简化显示面板选型并降低产品成本。

此外，当使用芯片内部LDO稳压器时，ST25R的输出功率高达1.6W；当安装外部调节器时，输出功率将会更高，这确保了场强足够高，即使在小型安装中也是如此。

设备内的天线也足以维持连接可靠性。

除了支付终端之外，ST25R还在各种工业和消费应用中表现出色，例如门禁系统、游戏终端、物联网设备、品牌保护和供应链用例，包括产品配置、身份验证和信息可追溯性。

从自动天线调谐 (AAT)、自动 EMD（电磁干扰）处理、电容式和感应式节能唤醒 (CWU)，到支持读卡器、点对点和卡仿真模式，ST25R 为设计人员提供了以下功能加快上市时间并遵守相关法规。

NFC 规范所需的所有功能。

ST25R 还配备了功能丰富的免费软件工具。

该PC软件提供对ST25R寄存器和功能的访问，并支持所有主要技术的完整RF/NFC抽象(RFAL)层，包括完整的ISO-DEP和NFC——DEP层涵盖整个ST25R系列产品。

意法半导体还提供免费的EMVCo L1软件包。

ST25R 现已投入量产，采用 5mm x 5mm 32 引脚 QFN 封装。

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