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德州仪器宣布将在10年内新建6座半导体工厂

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

中国电子报 10月25日,模拟芯片大厂德州仪器公布第三季度营业收入52.4亿美元,净利润20.77亿美元23亿美元。

德州仪器 (TI) 董事长、总裁兼首席执行官 Rich Templeton 表示:“收入环比增长 1%,同比增长 13%,基本符合预期。

本季度,德州仪器 (TI) 经历了预期的疲软电子和整体工业领域的收入预计将持续疲软,为 44 亿美元至 48 亿美元。

” 10月26日,德州仪器宣布未来10年内将在美国新建6家半导体工厂,并计划在未来10年内将德州仪器整体销售额翻倍至1亿美元。

过去12个月投资了33亿美元的研发和销售及管理费用以及31亿美元的资本支出,RFAB2是其最新的12英寸晶圆厂于9月30日竣工,位于美国德克萨斯州理查森。

已开始初步生产,并将在未来几个月内扩大规模,以满足未来电子产品半导体需求的增长。

其中,RFAB2与2006年投产的RFAB1相连接,是全球首款12英寸模拟产品。

RFAB2 晶圆厂比 RFAB1 大 30% 以上,在两个工厂之间提供超过 630,000 平方英尺的总洁净室空间,建成后,24 公里长的自动高架传输系统将在两个工厂之间无缝传输晶圆。

一旦全面投入运营,理查森工厂每天将生产超过 1 亿个模拟芯片,这些芯片将用于从可再生能源到电动汽车等各种电子产品。

据悉,德州仪器去年还宣布将在德克萨斯州谢尔曼建设四家新工厂,总投资达1亿美元。

第一、第二工厂正在建设中,第一工厂预计将于 2020 年投产。

“德州仪器最新 12 英寸晶圆厂的投产是德州仪器长期投资的一部分。

德州仪器 (TI) 技术与制造集团高级副总裁凯尔·弗莱斯纳 (Kyle Flessner) 表示:“我们的内部制造能力将在未来几个月内得到提升。

” 10月25日,模拟芯片制造商德州仪器 (TI) 公布第三季度营业收入 52.4 亿美元,净利润 23 亿美元。

董事长、总裁兼首席执行官 Rich Templeton德州仪器 (TI) 表示:“收入环比增长 1%,同比增长 13%,基本符合预期。

本季度,德州仪器 (TI) 经历了预期的电子产品疲软以及工业领域整体持续疲软。

第四季度营收预计为 44 亿至 48 亿美元。

” 10月26日,德州仪器宣布未来10年内将在美国新建6座半导体工厂,并计划将年度总体销售额翻倍至1亿美元。

德州仪器宣布将在10年内新建6座半导体工厂

在过去12个月里,德州仪器已投资研发和销售费用及管理费用为33亿美元,资本支出为31亿美元,RFAB2是其最新的12英寸晶圆厂,已于9月30日竣工,位于美国德克萨斯州理查森,已开始初步生产。

并将在未来几个月进行扩建,以满足未来电子产品半导体需求的增长。

其中,RFAB2与2016年投产的RFAB1相连,是全球第一座12英寸模拟晶圆厂。

比 RFAB1 大 30% 以上,在两个设施之间提供超过 630,000 平方英尺的总洁净室空间,建成后,一条 24 公里长的自动高架输送系统将在两个设施之间无缝转移晶体。

圆圈。

一旦全面投入运营,理查森工厂每天将生产超过 1 亿个模拟芯片,这些芯片将用于从可再生能源到电动汽车等各种电子产品。

据悉,德州仪器去年也宣布在德克萨斯州谢尔曼新建一座工厂。

四个工厂的总投资为1亿美元。

第一、第二工厂的建设正在进行中,第一工厂预计将于 2020 年投产。

德州仪器技术与制造集团高级副总裁凯尔·弗莱斯纳 (Kyle Flessner) 表示:“德州仪器的最新成果。

德州仪器作为德州仪器 (TI) 提高长期内部制造能力投资的一部分,12 英寸晶圆厂已开始生产,并将在未来几个月内提高产量,以满足未来几年的客户需求。

”10 月 25 日,德克萨斯州。

主要模拟芯片制造商Instruments公布第三季度营业收入52.4亿美元,净利润23亿美元。

德州仪器董事长、总裁兼首席执行官 Rich Templeton 表示:“营收季度增长 1%,较去年同期增长 13%,基本符合预期。

本季度,德州仪器德州仪器公司经历了预期的电子产品疲软,整个工业部门的第四季度营收预计为 44 亿美元至 48 亿美元。

”10 月 26 日,德州仪器公司宣布将在美国新建六家半导体工厂。

未来10年,计划将年总销售额翻一番,达到1亿美元。

过去12个月,德州仪器投入了33亿美元的研发和销售费用以及管理费用,以及31亿美元的资本支出。

RFAB2是其最新的12英寸晶圆厂,于9月30日竣工,位于美国德克萨斯州理查森。

初步生产已经开始,并将在未来几个月内扩大,以满足电子产品半导体需求的未来增长。

其中,RFAB2与RFAB1相连,RFAB1于2016年投产,是全球首座12英寸模拟晶圆厂。

RFAB2 比 RFAB1 大 30% 以上,在两个设施之间提供超过 630,000 平方英尺的总洁净室空间。

一旦建成,这条24公里长的自动高架传输系统将在两个工厂之间无缝传输晶圆。

一旦全面投入运营,理查森工厂每天将生产超过 1 亿个模拟芯片,这些芯片将用于从可再生能源到电动汽车等各种电子产品。

据悉,德州仪器去年还宣布将在德克萨斯州谢尔曼建设四家新工厂,总投资达1亿美元。

第一、第二工厂正在建设中,第一工厂预计将于 2020 年投产。

“德州仪器最新 12 英寸晶圆厂的投产是德州仪器长期投资的一部分。

德州仪器 (TI) 技术与制造集团高级副总裁凯尔·弗莱斯纳 (Kyle Flessner) 表示:“我们的内部制造能力将在未来几个月内得到提升。

”产量可满足客户未来几年的需求。

德州仪器宣布将在10年内新建6座半导体工厂

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