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06-18
当地时间3月16日23点34分（北京时间22点34分）和23点36分（北京时间22点36分），日本发生两次地震福岛县附近海域发生地震，震级分别达到6.1级和7.4级，引发大范围停电、停水，并对高铁、高速公路等基础设施造成不同程度的破坏。
地震暂时导致瑞萨、信越、村田、索尼、东芝等半导体公司的部分制造工厂停产。
日本车企也因零部件供应问题暂停了部分生产线的生产。
日本市场：影响材料、制造及下游企业。
日本半导体产业主要集中在关东、东北和九州，而距离震中较近的福岛县位于日本本州岛东北地区（地区）南部。
新墨研究分析师张显阳向《中国电子报》记者指出，从日本地区分布来看，预计本次地震将主要辐射日本东北部、关东和中部地区。
在这一领域，有东芝、索尼、瑞萨、信越和升高等工厂，影响的半导体产品范围很广，包括MCU、CIS、大硅片、电子化学品等产品。
由于半导体生产的高精度性质，地震已成为日本半导体供应的不确定因素。
赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉翔表示，半导体对振动环境控制有着极高的要求。
微小的振动可能会导致生产线上晶圆良率下降，中、大的振动甚至可能损坏制造。
需要修复设备和生产线调试才能恢复生产。
其中，光刻、蚀刻、离子注入等半导体制造工艺对振动极其敏感。
半导体设备的隔振台（减振台）可以减少地震对设备的不利影响。
然而，多频率、高强度的地震会对制造过程造成严重破坏。
工艺中的切屑会造成损坏，甚至损坏工艺设备。
与此同时，地震还影响了福岛县的地面交通。
半导体产品的出货量也可能受到公路、铁路、海运和日本航空运输中断的影响。
目前，地震对上游零部件厂商的影响也已传导至整车企业。
日本丰田公司3月18日发布公告称，由于供应商受地震影响导致零部件短缺，部分生产线将于3月21日至23日暂停生产。
日本制造商：部分工厂已暂停生产，下周开始将逐步恢复生产。
地震发生后，东芝、瑞萨、索尼等半导体厂商的部分制造工厂暂时停产或部分停产，以评估设施和生产线的情况。
预计从3月21日开始逐步恢复生产。
汽车芯片制造商瑞萨位于震中附近的中和高崎制造工厂在震后暂时停产，米泽制造工厂部分停产。
瑞萨3月17日发布公告称，纳卡和高崎工厂出现短暂停电。
截至消息发布时，电力已恢复，部分公共设备已恢复运行。
3月17日，纳克、高崎制造工厂启动半导体制造设备，部分测试线恢复生产。
预计3月23日产能将恢复至震前水平。
米泽制造工厂已于3月17日部分测试线恢复生产，预计3月20日产能将恢复至震前水平。
日本新日产-全球最大硅片供应商越化学和信越集团部分工厂暂时停产，但设施并未受到严重损坏。
全球最大的CIS供应商索尼半导体位于宫城县的技术中心在地震后暂停生产以检查设备。
虽然设施受损，但不会对生产造成影响。
MLCC主要制造商村田制作所旗下的登米制作所、仙台制作所以及东北制作所旗下的郡山、本宫工厂的部分设施和设备在地震中受损。
目前，两家工厂均已恢复生产。
Tome Manufacturing Co., Ltd.和Sendai Co., Ltd.将于3月分别恢复生产。
生产将于21日和22日恢复。
电气元件和存储制造商东芝半导体的日本总部和岩手业务部门在地震后暂停运营，并对生产线的情况进行评估。
3月17日晚已恢复部分生产，预计3月22日全面恢复生产。
全球市场：有短期影响，但不会有长期影响。
日本地震引发业界对硅晶圆和汽车芯片供应的担忧。
SEMI数据显示，2019年，日本信越化学和日本升科为全球前两大硅片企业，占据全球硅片市场份额45%以上。
信越和圣高在受地震辐射的日本东北和关东地区设有生产基地。
瑞萨的短期停产也可能对持续面临供应压力的汽车级半导体行业产生影响。
资料显示，瑞萨Naka工厂约三分之二的产能用于汽车芯片生产。
“日本是全球半导体供应体系的重要组成部分。
发生地震的福岛县周围都是信越化学、瑞萨电子、铠侠、东芝、胜科、索尼等日本半导体厂商的主要生产基地。
临近全球汽车芯片和半导体材料的生产中心，可能会加剧全球半导体产业链的不确定性。
”滕冉表示。
但目前来看，这次地震不会对全球半导体造成长期干扰。
张显阳表示，MCU和CIS预计短期内将受到供应冲击，导致价格上涨。
另一方面，日本硅晶圆巨头信越、盛科受地震影响，将进一步影响全球芯片生产节奏，加剧下游结构性短缺。
不过，考虑到日本应对地震灾害的成熟经验以及韩国、德国等地硅片供应能力的全球分布，本次地震对全球半导体产业的影响相对有限。
“日本是地震多发国家，在地震灾害应急管理方面拥有丰富的经验，预计短期内会对涉及的半导体产品市场造成一定影响，但影响不会持续太久。
”张显阳说道。
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