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06-18
地方大众媒体（以下重点内容以蓝色字体标注） 相关单位： 28）、《深圳市人民政府办公厅关于印发加快集成电路产业发展若干措施的通知》（深圳市局规[]4号）等文件，促进我市集成电路产业发展，我局决定组织实施深圳市工业和信息化局集成电路特别支持计划。
根据《深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划操作规程》（深工信规〔〔〕4号）相关规定，现将有关事项通知如下： 一、支持领域/目标 （一）支持企业做大做强项目（SiSC ：企业生存是做大做强的第一步！）。
支持深圳集成电路企业做大做强。
（二）支持前沿基础研究项目布局。
支持深圳市相关单位承接集成电路领域产业转型升级项目建设。
（三）加大对设计企业采购设计工具的支持力度。
对深圳集成电路设计企业购买集成电路设计专用的EDA设计工具软件给予补贴。
（四）鼓励芯片应用推广项目。
对深圳集成电路企业销售自主研发设计的芯片给予奖励。
（SiSC-源自上述四个支持方向：政府资助企业主要是IC设计公司和IC应用-电子产品设计） 2、具体要求请参见支持计划申请指南（详见附件）。
特此通知。
深圳市工业和信息化局2020年5月14日申请指引 申请时间 一、网上申请受理时间：2020年5月19日至6月18日17:00（注：网上申请受理截止时间后，不再受理网上申请）接受新提交的申请和修改后的申请）； 2、书面材料受理时间：2020年6月22日至2020年7月2日17:00；支持方式 每个申请人最多可申请4个项目，其中最多可申请3个鼓励芯片应用推广项目。
本专项资金支持的项目数量按年度专项资金总额控制。
（一）支持企业做大做强项目。
集成电路企业营业收入年内首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，给予企业核心团队最高1万元奖励分别为人民币、一万元、一万元、一万元、一万元。
一次性奖励，每升一级一次。
企业核心团队成员总数不得超过10人，一般包括企业高级管理人员、领军人才、关键岗位骨干人员。
奖励资金分配给企业，企业分配给核心团队个人。
（二）支持前沿基础研究项目布局。
对于获得工信部集成电路领域产业转型升级项目的深圳市相关单位，若国家资金在6月21日后拨付到账，且该项目仍在实施范围内期间，比例不得超过国家资金的1：0.5。
提供配套包。
本市配套资金与国家资金之和不得超过项目资金总额的一半。
（三）加强对设计企业采购设计工具的支持项目。
深圳集成电路设计企业购买集成电路设计专用EDA设计工具软件，最高按年度实际费用的20%给予补贴。
每家企业每年补贴总额不超过1万元。
（四）鼓励芯片应用推广项目。
深圳集成电路企业销售自行研发、设计的芯片，单个芯片产品累计年销售额超过1万元，且年累计进货金额超过1万元的，最高可达该芯片年销售额的10%给予奖励，单芯片产品年度奖励总额不超过1万元。
申报条件 申报条件由基本申报条件和项目具体申报条件两部分组成。
（一）基本申请条件。
1、报告主体为深圳市（含深汕特别合作区）行政区域内依法注册的法人、事业单位、行业协会及其他组织，项目实施地点为深圳市（含深汕特别合作区）深汕特别合作区）。
2、举报主体不存在违反国家、省、市联合惩戒政策和制度规定的行为，未被列入失信联合惩戒对象。
3、申报项目符合《深圳市进一步促进集成电路产业发展行动计划》和《专项申报指南》要求，符合国家和本市能耗、环保、安全等要求。
项目方案合理可行，具有良好的经济效益和社会效益。
。
按照有关规定完成项目所需用地、环评、规划等登记或审批，取得相关批准文件。
4、报告单位无未检验或限期检验不合格的事项。
（五）具备实施申请项目所需的资金、人员、场地、设备等主要条件。
六、报告单位报送的营业收入等经营指标数据应与市统计部门报送的数据一致。
7、不存在同一单位多次向市有关部门申报相同或部分相同建设内容的??项目的情况。
八、法律、法规、规章和上级行政机关规范性文件规定的其他条件。
（二）特殊申请条件。
1.支持企业做大做强项目。
（一）申请企业为集成电路设计、制造或者封装测试企业。
（二）集成电路设计企业是指以集成电路设计为主营业务，同时满足下列条件的企业：一是拥有核心关键技术并以此为基础开展经营活动；二是集成电路设计企业。
设计销售（经营）收入占企业总收入的比例不低于60%，自主集成电路设计销售（经营）收入占企业总收入的比例不低于50 %;第三，必须具有适应集成电路设计的能力。
生产经营场所、软硬件设施和其他开发环境（如EDA工具、合法开发工具等），以及与提供的服务相关的技术支持环境。
（三）集成电路制造企业，是指以集成电路制造为主营业务，同时满足下列条件的企业：一是拥有核心关键技术并以此为基础开展经营活动；二是具有集成电路制造、销售（业务）收入占企业总收入的比例不得低于60%；三是具备保证产品生产的手段和能力，具备与集成电路生产相适应的营业场所、软硬件设施等基本条件。
（四）集成电路封装测试企业是指以集成电路封装测试为主营业务，同时满足下列条件的企业：一是拥有核心关键技术并以此为基础开展经营活动；二是具有集成电路封装、测试销售（营业）收入占企业总收入的比例不低于60%；三是具备保证产品生产的手段和能力，具备与集成电路封装测试相适应的营业场所、软硬件设施等基本条件。
（五）申报企业营业收入年内首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元。
（六）报告企业已注册成立至少一个完整会计年度。
2.支持前沿基础研究项目布局。
（一）申请单位已获得工业和信息化部产业转型升级项目且项目未获得市财政资金资助。
（二）国家资金已拨付。
（三）国家资金于当年6月21日后拨付。
（四）项目尚在实施期内。
（五）报告单位已注册成立至少一个完整会计年度。
3.加强对设计企业采购设计工具的支持项目。
（一）申请人为集成电路设计企业。
（二）集成电路设计企业的定义与支持企业做大做强项目的特殊申报条件相一致。
（三）报告企业已注册成立至少一个完整会计年度。
4.鼓励芯片应用推广项目。
（一）申请企业为集成电路设计、制造或者封装测试企业。
（二）集成电路设计、制造和封测企业的定义与支持企业做大做强项目的特殊申报条件一致。
（三）报告企业已注册成立至少一个完整会计年度。
申报流程（一）企业做大做强支持项目，加强设计企业采购设计工具支持项目，鼓励芯片应用推广项目办理手续。
市工业和信息化局发布指引——申请人网上申请——申请人到市行政服务大厅接待窗口提交申请材料——市工业和信息化局对申请材料进行初审——专项审核——征集相关单位意见——市工业和信息化局批准资助金额——公示——发布资助计划——申请人提交资金拨付相关资料——市工业和信息化局拨付资助资金。
（二）支持前沿基础研究项目办理流程的布局。
市工业和信息化局发布指引——申请人网上申请——申请人到市行政服务大厅接待窗口提交申请材料——市工业和信息化局对申请材料进行初审——现场检查——专项审核—— ——征求相关单位意见——市工业和信息化局批准资助金额——公示——下达资助计划——申请人提交资助分配相关资料——市工业和信息化局拨付资助资金。
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