车企激烈争夺MPV
06-17
近日，欧盟正准备提出新的欧洲芯片法案，以促进该地区国家半导体自给自足。
面对日益激烈的全球半导体竞争，欧盟委员会主席冯德莱恩近日在欧洲议会表示：“我们将提出新的欧洲芯片法案，旨在共同创建包括生产在内的最先进的欧洲芯片生态系统。
”这将确保去年年底，十多个欧洲国家签署《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布未来两年投资1亿欧元（约合人民币7亿元），三年来，研究半导体技术新芯片法案的出台，进一步彰显了欧洲实现“芯片独立”的愿望。
在半导体产业的前进道路上，欧洲必须保持在功率器件、微控制器、传感器、射频技术、半导体设备和汽车芯片，同时也弥补了其在先进制造工艺方面的短板。
前进之路漫长，但欧洲半导体产业正在稳步前进。
汽车半导体有着深厚的“家底”。
欧洲作为较早发展半导体产业的地区之一，将汽车和工业半导体两个细分市场视为半导体产业发展的重点方向。
基于此，欧洲诞生了汽车和工业半导体领域的巨头公司，其中英飞凌、意法半导体和恩智浦是杰出代表。
这三大公司在微控制器（MCU）和功率半导体市场份额上领先全球，汽车芯片市场几乎全部被三大厂商占据。
这也是欧洲半导体产业深厚金融背景的重要体现。
根据ICinsights发布的今年第一季度全球15大半导体公司销售额情况，英飞凌和意法半导体是入围本次榜单的欧洲半导体厂商，分别排名第12位和第14位。
报道进一步强调，如果排除纯晶圆厂台积电，荷兰恩智浦也将被列入这份名单。
报告显示，今年第一季度，恩智浦营收为25.03亿美元。
值得一提的是，根据ICinsights统计，英飞凌和意法半导体当季销售额均实现两位数同比增长，恩智浦一季度销售额也实现了27%的同比增长。
。
从具体业务来看，英飞凌拥有汽车电子（ATV）、工业电源控制（IPC）、电源管理和多元化市场（PSS）以及数字安全解决方案（CSS）。
其中，汽车部门主要负责汽车电子半导体相关业务，这部分占公司最大的收入来源。
英飞凌的工业功率控制部门专注于主要用于工业应用的功率半导体，而电源和传感器系统部门则瞄准面向消费者的应用和电源产品。
意法半导体拥有汽车产品和分立器件产品部（ADG）、模拟器件、MEMS和传感器产品部（AMS）、微控制器和数字IC产品部（MDG），其中AGD和AMS占比较高公司的收入。
，单季度业务收入突破10亿美元。
恩智浦在射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面拥有专业知识，可以提供高性能混合信号和标准产品解决方案。
目前，恩智浦半导体主要聚焦四大市场：汽车电子、工业与物联网、手机、通信与基础设施。
汽车业务是其主要收入。
当前，在新一轮技术迭代中，汽车、工业等领域的竞争已进入下半场。
新墨研究分析师王立夫告诉记者，新能源汽车产业带动了碳化硅MOSFET市场的发展。
“欧洲拥有完整的碳化硅衬底、外延、器件和应用产业链，在全球宽禁带电力电子市场拥有强大的话语权。
”王立夫说道。
赛迪智库信息与软件产业研究院研究员钟新龙告诉记者，SiC在汽车逆变器中的应用可以显着减小逆变器的尺寸和重量，实现轻量化和节能。
其中，使用了意法半导体（后来的英飞凌）生产的特斯拉Model 3 SiC逆变器。
在5G、电力电子器件等领域，GaN的优势逐渐凸显。
英飞凌专注于功率半导体领域。
其主要产品集中在6英寸GaN生产线，8英寸生产线也在开发中。
先进芯片制造工艺的缺点是显而易见的。
研发和创新的需求来自于市场。
由于没有智能手机制造商和数据中心行业，也没有大量买家或制造商，欧洲国内市场对先进半导体的需求很低。
但当“芯片”短缺逐渐蔓延时，欧洲开始对芯片短缺感到焦虑。
欧洲约占全球1亿欧元半导体市场的10%，严重依赖海外制造的芯片。
数据显示，去年欧洲半导体营收下降12.7%至77亿欧元。
纵观整个芯片制造领域，欧洲芯片制造的缺失是最大、最明显的“短板”。
“专注于汽车电子行业的欧洲半导体错过了存储器、晶圆代工、智能手机芯片等快速发展的热门领域，错过了半导体行业的几个热点时刻。
”钟欣龙告诉记者，在当前5G、人工智能时代以智能为代表的新兴前沿技术领域，欧洲半导体并没有取得太大成就。
这从英飞凌、意法半导体和恩智浦可以明显看出。
过去5年，这3家公司90%以上的晶圆厂都位于欧洲以外。
欧洲纯晶圆厂销售额的全球份额已从2017年的10%下降至目前的6%。
“欧洲半导体行业面临的核心问题是缺乏先进的制造工艺。
”钟欣龙告诉记者，欧洲半导体公司包括意法半导体、英飞凌、恩智浦、艾迈斯半导体、欧司朗等都在行业中占有重要地位，但他们并不布局先进半导体，而是主要专注于功率器件、LED、传感器等很多非先进领域早就停止了对先进技术的投资，钟欣龙表示，总体来看，欧洲半导体的发展集中在汽车业务，在工业、医疗、国防等领域的实力也非常强。
高。
但这些领域并不涉及先进半导体。
汽车电子一直是欧洲半导体引以为傲的领域，但目前欧洲能否在新兴的新能源汽车领域保持领先优势似乎颇为困难。
由于缺乏制造业，欧洲可能会失去在汽车半导体、功率半导体等领域的先天优势。
集邦咨询分析师姚嘉阳告诉《中国电子报》记者，先进制程是汽车等高计算芯片的重要组成部分。
中央计算机所需的计算芯片需要先进的工艺。
从长远来看，ADAS的CameraECU所需的处理器或汽车传感器融合所需的计算芯片在今年及以后都将需要先进工艺的协助。
预计5nm工艺将在汽车半导体市场逐渐普及，7nm、16nm工艺在汽车半导体的能见度也有望提升。
可见，先进工艺芯片在汽车领域的采用将成为必然趋势。
先进芯片制造的缺乏将成为欧洲保持传统优势的障碍。
进入今年，不少半导体相关厂商加快了在欧洲建厂的步伐。
苹果宣布未来三年将投资10亿欧元。
在欧洲进行芯片研发，投资建设欧洲芯片中心，开展5G和无线技术的半导体研发；英特尔寻求80亿欧元的公共补贴，用于在欧洲建设先进的半导体制造工厂，然后再寻求1亿美元（约合1亿欧元）游说欧盟在欧洲建厂的计划；欧洲也多次向台积电伸出橄榄枝，邀请台积电在欧洲建厂。
为了弥补自身在先进制造工艺方面的短板，同时深刻反思缺乏“核心”的趋势，欧洲采取了措施。
采取多种措施发展半导体产业。
在政策层面，钟欣龙告诉记者，从顶层设计的角度来看，欧洲包括德国、法国都颁布了先进半导体的法案，并同意共同投资。
在投资合作方面，欧洲希望英特尔、台积电和三星电子利用税收来推动半导体研发和设计。
来欧洲投资，并与科技、电信和汽车公司洽谈以获得更多支持。
在寻求OEM方面，欧洲半导体制造商正在加大与晶圆代工厂的合作。
王立夫告诉《中国电子报》记者，落后工艺自给自足、先进工艺寻求主机厂，在汽车半导体领域已经是非常成熟的模式。
目前欧洲半导体产能短缺，欧洲可以将部分成熟工艺需求转移给中国代工厂。
这可以帮助欧洲半导体制造商缓解部分产能问题，而中国大陆的代工厂也可以借此获得汽车市场OEM产品量产的经验。
这些举措的背后或许是欧洲半导体厂商对成本问题的深思熟虑。
在激烈的半导体市场竞争中，抓住成本和性能优势是欧洲企业的重要发展方向之一。
以寻求OEM合作为例，钟欣龙告诉记者，欧洲企业放弃了IDM模式，出于成本考虑完全放弃了制造工艺，转型为完整的芯片设计公司。
事实上，他们没有足够的资金和政策支持，深受高成本制造的困扰。
唯一的办法。
“考虑到各国的政治环境、产业支持、人才和生活成本，欧洲的生活成本并不低。
”钟欣龙告诉记者，平衡政治愿景和吸引大型制造业是非常复杂的。
与成本较高的欧洲相比，亚洲不仅拥有人才储备，而且生产成本也低得多。
由于欧洲建厂成本比亚洲高出20%，欧洲半导体产业需要更好地利用各国政府和欧盟整体的支持来弥补这20%的先天成本。
损失。
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