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尚达半导体完成7亿元A+轮融资,加速供应链国产化

发布于:2024-06-18 编辑:匿名 来源:网络

投资界(ID:pedaily)消息,近日,显示驱动IC倒装供应商江苏尚达半导体股份有限公司芯片薄膜封装基板(COF),成功完成7亿元A+轮融资,由广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造转型升级新材料基金、亿唐长厚基金、盛松资本联合领投,德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投。

邳州市政府持股平台徐州博硕进一步投资,表达了对江苏上达半导体长期发展的信心。

募集资金将用于技术研发、新增产能、供应链本土化等。

江苏上达半导体成立于2006年,是显示驱动IC倒装薄膜封装基板(COF)供应商。

COF(Chip on Film)是一种主要用于面板驱动IC的封装技术。

是半导体产业链驱动封装测试环节的关键材料。

也是国家颁布的半导体芯片制造所需的19种关键材料之一。

当时,高端倒装薄膜封装基板被日本、韩国和台湾地区垄断,在国内尚属空白。

公司创始人李晓华抓住了这一行业趋势,于2016年全资收购了COF技术的源头日本Flexceed株式会社(以下简称“F公司”)。

随后,公司派出百余名研发、生产部门骨干赴日本进行为期两年的实地考察,掌握了关键技术。

2019年,江苏上达技术团队在原有技术的基础上,通过二次开发和全面优化改进,建成了国内首条8μm级COF生产线,并于2018年实现量产。

公司在设备选型、生产线布置、设备安装调试、参数设定等方面,其工艺能力均较为先进。

团队不断探索技术进步的空间和国产替代的可能性。

期间自主形成发明专利50余项,在LED显示屏、液晶显示面板、新型显示器等各个显示领域形成了较为完善的技术储备。

可为不同客户提供低至16μm的线距。

显示驱动芯片封装解决方案。

目前,江苏上达已聚集了DB HiTek、ILITEK、东芝、夏普等稳定的海外客户。

年内通过国内多家知名IC设计公司验厂验证并开始批量供货。

广东粤澳半导体产业基金执行合伙人刘丹表示:全球面板产能持续向大陆转移,中国企业占据市场一半以上。

但上游高端材料供给侧配套严重失衡。

尚达半导体完成7亿元A+轮融资,加速供应链国产化

国内产能利用率不足10%,国内有庞大的供应链。

其他机会。

江苏上达是粤澳半导体基金在驱动IC领域的重点布局项目。

未来计划在珠海建设COF封测生产线,与粤澳基金在驱动IC领域布局的其他项目形成设计、材料、制造、封测等项目。

生态集群。

广州基金副总经理、党委委员黄树平表示:半导体关键材料是广州新兴基金的重点布局赛道。

江苏上达是目前中国大陆唯一一家实现COF产品量产的厂商。

公司高端COF项目的正式启动,有效缓解了这一问题。

在国内显示面板关键环节被掐断的情况下,新兴基金看好公司未来在产业链上下游的龙头作用。

同时,他们希望通过“产业投资+赋能”帮助企业获得更多资源,推动高端显示在大湾区的发展。

面板产业快速发展。

亿唐长厚基金合伙人谢宏伟表示:随着显示面板行业的大量应用,COF采购的国产化需求创造了巨大的市场空间。

江苏上达突破了封装基板COF的供应瓶颈,COF是驱动IC封装测试的关键材料。

率先供货国内知名IC设计公司,真正实现COF基板的国产替代,有望占据更大的市场份额。

易唐长厚基金积极布局显示产业链优质企业,期待给予江苏上大更多产业赋能,也将与其寻求更多合作,助力公司发展壮大。

尚达半导体完成7亿元A+轮融资,加速供应链国产化

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