“失物追踪”专家Tile被收购，曾批评苹果不公平竞争
06-21
投资界（ID：pedaily）消息，近日，显示驱动IC倒装供应商江苏尚达半导体股份有限公司芯片薄膜封装基板（COF），成功完成7亿元A+轮融资，由广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造转型升级新材料基金、亿唐长厚基金、盛松资本联合领投，德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投。
邳州市政府持股平台徐州博硕进一步投资，表达了对江苏上达半导体长期发展的信心。
募集资金将用于技术研发、新增产能、供应链本土化等。
江苏上达半导体成立于2006年，是显示驱动IC倒装薄膜封装基板（COF）供应商。
COF（Chip on Film）是一种主要用于面板驱动IC的封装技术。
是半导体产业链驱动封装测试环节的关键材料。
也是国家颁布的半导体芯片制造所需的19种关键材料之一。
当时，高端倒装薄膜封装基板被日本、韩国和台湾地区垄断，在国内尚属空白。
公司创始人李晓华抓住了这一行业趋势，于2016年全资收购了COF技术的源头日本Flexceed株式会社（以下简称“F公司”）。
随后，公司派出百余名研发、生产部门骨干赴日本进行为期两年的实地考察，掌握了关键技术。
2019年，江苏上达技术团队在原有技术的基础上，通过二次开发和全面优化改进，建成了国内首条8μm级COF生产线，并于2018年实现量产。
公司在设备选型、生产线布置、设备安装调试、参数设定等方面，其工艺能力均较为先进。
团队不断探索技术进步的空间和国产替代的可能性。
期间自主形成发明专利50余项，在LED显示屏、液晶显示面板、新型显示器等各个显示领域形成了较为完善的技术储备。
可为不同客户提供低至16μm的线距。
显示驱动芯片封装解决方案。
目前，江苏上达已聚集了DB HiTek、ILITEK、东芝、夏普等稳定的海外客户。
年内通过国内多家知名IC设计公司验厂验证并开始批量供货。
广东粤澳半导体产业基金执行合伙人刘丹表示：全球面板产能持续向大陆转移，中国企业占据市场一半以上。
但上游高端材料供给侧配套严重失衡。
国内产能利用率不足10%，国内有庞大的供应链。
其他机会。
江苏上达是粤澳半导体基金在驱动IC领域的重点布局项目。
未来计划在珠海建设COF封测生产线，与粤澳基金在驱动IC领域布局的其他项目形成设计、材料、制造、封测等项目。
生态集群。
广州基金副总经理、党委委员黄树平表示：半导体关键材料是广州新兴基金的重点布局赛道。
江苏上达是目前中国大陆唯一一家实现COF产品量产的厂商。
公司高端COF项目的正式启动，有效缓解了这一问题。
在国内显示面板关键环节被掐断的情况下，新兴基金看好公司未来在产业链上下游的龙头作用。
同时，他们希望通过“产业投资+赋能”帮助企业获得更多资源，推动高端显示在大湾区的发展。
面板产业快速发展。
亿唐长厚基金合伙人谢宏伟表示：随着显示面板行业的大量应用，COF采购的国产化需求创造了巨大的市场空间。
江苏上达突破了封装基板COF的供应瓶颈，COF是驱动IC封装测试的关键材料。
率先供货国内知名IC设计公司，真正实现COF基板的国产替代，有望占据更大的市场份额。
易唐长厚基金积极布局显示产业链优质企业，期待给予江苏上大更多产业赋能，也将与其寻求更多合作，助力公司发展壮大。
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