6月5日,为期三天的世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心4号馆盛大开幕! 作为中国半导体领域最具影响力和标志性的领先展会,这也是今年以来第六次在南京举办的行业盛会。
本届展会云集了百余家展商,包括台积电、通富微电子、华锦半导体、扬州扬杰等龙头企业,以及来自华为、新思科技、Cadence、日月光、科莱利、富瀚微、半导体等领先企业的近百位专家学者。
同期,特殊行业企业还将在10场专业论坛上分享话题、传递前沿观点。
上午举行的开幕式上,赛迪顾问有限公司副总裁、国家集成电路产业投资基金投委会委员、四川分公司总裁李科、二级巡视员特朗江苏省工业和信息化厅厅长蒲先生、南京市贸促会会长梁杰、南京市工业和信息化局一级研究员胡张生、江苏省工业和信息化厅副调研员·郭晓劲信息技术部、江苏省半导体行业协会副秘书长吴健、南京市贸促会一级研究员沈金泉、赛迪顾问总裁助理单成栋等领导和行业专家出席会议。
会议举行启动仪式,正式宣布本次大会开幕。
本次展会受到了各级领导的高度重视。
南京市人民政府副市长吴伟、江苏省工业和信息化厅二级巡视员乔亦哲、南京市贸促会会长梁杰等领导莅临参观展位上纷纷与他们交流。
展商互动、交流。
+ 展商亮相,同期论坛精彩纷呈。
本届展会汇聚开放合作的蓬勃力量,布局IC设计、封装测试、半导体智能制造、装备与材料四大展区。
参展企业数量超过上海、淄博、大连、天津、深圳。
10余个地级市、数十家代表性企业组团参展,进一步聚集了行业前沿技术和前沿产品,现场交流气氛活跃。
首日举行EDA/IP核产业发展高峰论坛、半导体智能制造论坛、电子气体安全与发展论坛,选择新环境赢未来——临港新区集成电路产业交流会暨第七届中国IC独角兽大会野兽论坛和集成电路高质量发展论坛都精彩纷呈。
来自Synopsys、Cadence、新华章、圣联科、Symet、科瑞利、大宇半导体、赛易信息、液化空气、广钢燃气、林德电子等领先企业的专家学者出席并带来了内容丰富的专题分享。
会议为期3天。
除展会外,接下来两天还将举办国际人工智能创新与应用高峰论坛、第三届先进封装创新技术论坛暨功率半导体创新技术论坛、半导体装备及核心零部件产业发展论坛、智能制造论坛等。
灵感无界论坛。
、“芯片”引领未来等多个论坛,现场颁发“IC未来”、“年度最佳质量展商”等奖项。
请大家继续关注并参与。
6月5日至7日,世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心与您相约。
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