半导体核心技术编译了新的解决方案,以满足提高电源性能和效率、安全性和连接性的需求。
在其年度技术峰会上,格罗方德宣布其两个技术平台取得进展,这将支持自动驾驶、互联和电动汽车所需技术不断增长的需求。
40ESF3 AutoPro 技术将成为 GF 现有 AutoPro? 平台的一部分,该平台为 GF 的汽车客户提供广泛的技术解决方案和制造服务,最大限度地减少认证工作并加快上市时间。

该技术的结温为 1°C,适合在极端温度下管理关键的车辆功能。
罗伯特·博世有限公司汽车电子执行副总裁 Jens Fabrowsky 表示:“通过在格芯 AutoPro 平台上利用这项 40 纳米技术,博世将继续打造尖端解决方案,满足汽车行业对可控、可靠的复杂电子系统的需求。
此外,格芯还通过 BCDLite Gen2 ATV 推进其电源管理解决方案组合,该产品是格芯 BCD/BCDLite? 平台的一部分。
该技术将支持各种汽车应用,提供小型芯片和更高的转换率需要高达 40V 的产品的效率,同时还满足严格的汽车 1 级认证 - 该标准表明组件在极端汽车温度下的可靠性。
目前有 30 多家客户正在使用 BCD/BCDLite 平台,该平台可促进高效的产品开发并可Inova Semiconductors 首席执行官 Robert Kraus 表示:“作为一家高度创新的公司,Inova Semiconductors 对其供应商有着同样的期望,我们将继续为全球汽车客户提供优质的产品。
可靠、高质量的芯片,可实现更轻松、更高效、更快、更可靠的车载通信。
我们很高兴与 GlobalFoundries 合作开发满足并超越行业需求的新技术。
“随着车辆从机械系统过渡到电子系统,其中包含的半导体芯片数量猛增。
一辆典型的汽车使用大约1000个芯片,一些电动汽车有超过1000个芯片。
随着消费者需求的增长,这个数字只会增加。
GF 首席业务部门官 Mike Hogan 表示:“从内燃机 (ICE) 到自动驾驶、互联和电气化 (ACE) 的过渡需要重新设计车辆架构。
GF 已为这一转变做好了充分准备,我们最近的技术进步支持通过车辆电气化提高安全性、增强用户体验和可持续性。
“这两项技术计划于 2020 年 9 月成熟并投入生产,将有助于确保技术就绪、卓越运营和强大的汽车就绪质量体系,从而在整个产品生命周期中不断提高质量和可靠性。
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