据悉,B站本周寻求通过香港上市听证会,融资30亿美元
06-17
信息通信发展司近日,工业和信息化部办公厅下发《关于组织开展年移动物联网应用典型案例征集活动的通知》(函函编号:【】 】工业和信息化部,以下简称《年案例征集》),为回应社会广泛关注,推动活动更好开展,现结合广大群众关心的问题,对相关要点进行解读。

有关各方。
1. 《年案例征集》的工作背景是什么?移动物联网(基于移动通信网络的物联网技术和应用)主要包括低速应用的NB-IoT窄带物联网、中速应用的4G LTE Cat1网络、高速和高速应用的5G网络。
低延迟应用程序。
,广泛应用于智能制造、远程控制、车联网、智能家居、智能电表、智能医疗、智能交通等领域。
移动物联网是实现万物互联、无所不在的新型信息基础设施。
推动移动物联网应用全面发展,对于推动经济社会数字化转型、培育信息通信产业发展动能、提高产业链现代化水平具有重要意义。
近年来,工业和信息化部积极推动移动物联网发展相关工作。
一方面,出台《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》等文件,通过政策引导,推动全行业共同构建NB-IoT、4G、5G协同发展的综合移动物联网。
生态系统;另一方面,组织移动物联网应用优秀案例征集评选活动,不断提升移动物联网网络、芯片、模块、平台和行业应用全链条的产业水平,推动形成全面的移动物联网应用产业生态。
发展。
在产业链各方共同努力下,我国持续引领全球移动物联网发展,我国移动物联网连接数占全球70%以上。
未来几年将是移动物联网快速发展的阶段。
为进一步发挥移动物联网赋能产业升级、提升治理能力、丰富社会生活的作用,树立行业应用标杆,带动行业应用创新发展,解决行业发展需要解决的问题。
大规模应用中需要解决。
为解决提升创新能力不足等问题,工业和信息化部每年组织开展移动物联网应用典型案例征集活动。
2. 《年案例征集》的重点方向是什么?本案例集综合考虑了移动物联网应用的发展现状,重点关注四个关键方向。
一是围绕智能家居、车联网、智能穿戴等领域的智慧生活应用;二是围绕智慧农业、智慧工厂、智慧医疗等领域的工业数字化应用;三是围绕智慧消防、环境监测、智能计量等领域。
其他领域的智慧治理应用;四是基于NB-IoT、4G、5G多网络的协同创新应用。
三、举报需要满足什么条件?首先是关于报道主题。
申请人应为从事移动物联网产品研发、部署应用和技术创新的相关企业、大学、科研院所等。
多个单位可以联合申请。
报告企业单位应在中华人民共和国境内注册,具有独立法人资格,近三年财务状况良好,无质量、安全、信誉、社会责任不良记录。
二是关于举报案件。
案例应充分体现移动物联网应用场景和技术特点,并能够在实施周期内实现应用目标计划。
案例应具有代表性、示范性、创新性,在行业内具有较强的参考意义和推广价值。
4. 《年案例征集》的程序是什么?案例征集从今年9月份开始,到年底结束,分四个实施阶段。
一是组织申请阶段(2020年9月30日前);二是项目实施阶段(2020年10月至2020年10月);三是评选及公示阶段(2020年10月中下旬);四是宣传推广阶段(2020年11月)。
后退)。
5. 《年案例征集》有什么特点?一是选地有针对性。
移动物联网与垂直行业融合发展,赋能千行万业,一批创新应用案例涌现并初具规模。
本案例集重点关注智能家居、智能穿戴、智能农业、智能电表等十大快速发展且具有代表性的领域。
拟进一步评选出技术先进、成果突出、应用前景好的典型案例,在各领域打下良好基础。
基准作为典型示范,为行业企业提供参考,推动应用规模化发展。
二是目标设定的针对性。
案例集结合不同行业应用领域的特点,提出了规模部署、创新能力、复制推广三个通用指标以及反映行业特点的单项指标,并针对不同领域设定了相应的量化指标。
该应用案例需要一定的连接规模,并对连接数量和年增长率提出了具体要求。
应用案例需要具备创新能力,评估移动物联网相关专利和软件作品数量,解决方案能够不断迭代创新。
应用案例需要有应用前景,项目具有广阔的应用前景。
同时设立行业特征指标,考察案例与行业的融合程度。
三是选拔过程的严格性。
在项目实施阶段,本次案例集设置了一年的调查期,对各地推荐、遴选的案例进入储备案例库。
检查期间,拟通过企业在线汇报项目进展、召开座谈交流等多种方式,继续检查预留案例的项目成长性、发展潜力、示范效应等,反映案件的发展更加全面、客观、公正,有利于评选和公示阶段选出更多有代表性的案例。
六、如何加强典型案例的宣传推广?案例评选完成后,工信部将组织相关单位通过举办移动物联网大会、开展媒体调研、编制应用案例合集等方式,加强典型案例的宣传推广,加强对典型案例的宣传推广。
产融对接和成果转化,充分发挥典型案例对移动物联网产业发展的带动作用,推动移动物联网赋能实体经济转型升级在更大范围、更深层次上。
关于我们《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China,SiSC)是中国半导体行业的专业媒体。
获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。
本刊根据中国半导体市场特点,精选翻译相关优秀文章,征集编辑稿。
、国内外半导体行业新闻、深度分析、权威评论、产品焦点等方面内容。
简体中文版,由ACT International出版,双月刊,每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书,内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会,构建有效的CHIP中国半导体研讨会。
行业技术交流平台。
独立运营相关网站。
版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,本站不拥有所有权,不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容,欢迎发送邮件 举报,并提供相关证据,一经查实,本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签:
相关文章
06-17
06-18
06-17
06-17
06-18
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC,进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司,共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器