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06-17
新思科技9月8日，芯片行业年度嘉年华“新思科技开发者大会”携手近期开发者在上海成功举办。
本届大会以“愿景”为主题，通过高峰论坛、两场领先的芯片技术论坛和五场覆盖前沿领域的行业技术论坛，与数百位技术行业领袖和开发者共同解析技术创新和多元技术。
技术领域未来发展方向，预见未来。
新思科技全球高级副总裁、新思科技中国区总裁兼董事长葛群表示：“什么是‘愿景’？什么是别人无法企及的，什么是超出想象的，什么是超出勇气的？”行业必须放眼未来，为更长远的发展积蓄力量。
”葛群分享了对未来发展的两点建议。
人才是芯片产业发展的基础。
展望未来，今天的青少年将成为未来芯片行业的中流砥柱。
新思科技将人才培养战略从专业人士、大学生延伸至青少年，致力于培养更多重塑未来的“二代”人。
另一方面，在双碳目标指引下，能源结构变革和重点领域减排至关重要。
因此，我们行业也更早地考虑未来发展，不断创新绿色技术，助力构建人与自然和谐共生的未来。
新思科技期待与更多志同道合的合作伙伴一起，将芯片知识推广给更广泛的人群，共同推动整个社会走向低碳、绿色发展。
新思科技全球高级副总裁、新思科技中国董事长兼总裁葛群是一位以创新引领未来的远见卓识者。
有远见的人可以向未来学习！在开发者大会主题演讲中，Synopsys全球总裁Sassine Ghazi前瞻性地提出了SysMoore时代芯片开发者将面临的五大挑战：软件复杂性、系统复杂性、能源效率、信息安全和功能安全以及产品交付时间。
市场。
对此，新思科技利用电子数字孪生技术创建虚拟模型并进行硬件辅助软件开发，以应对软件复杂性挑战；它使用3DIC编译器、Die-to-Die接口和芯片生命周期管理来支持多芯片芯片系统创新；提出端到端低功耗解决方案，涵盖从架构、RTL、实现到sign-off的完整流程；利用芯片级、系统级、应用级三级芯片生命周期管理，实现汽车功能和信息安全；依托业界首个全栈AI驱动的EDA解决方案Synopsys.ai及其丰富的IP组合，帮助开发者显着提高生产力并加快产品上市时间。
新思科技全球总裁Sassine GhaziSassine最后强调：“中国约占全球半导体芯片消费的50%，中国的需求和技术创新持续影响全球技术发展方向。
新思科技一直深度涉足中国市场， 28年，支撑着中国半导体产业的发展，未来我们将继续与上下游产业合作伙伴一起，持续推动整个生态系统的加速发展，共同创造更加美好的未来。
”行业愿景与合作。
发展有远见者看大局！从来没有一个时代像今天这样依赖科技的力量，芯片产业链协同创新的实现必将为科技发展按下“加速键”。
高峰对话环节，知名科技博主石侃博士担任主持人，与台积电（中国）副总经理陈平博士、创始人、董事长兼董事长王凯博士进行了会面。
新擎科技CEO、新思科技全球技术创新战略合作副总裁王秉达与新思科技全球副总裁王晓楠博士就人工智能、大数据等新兴技术带来的机遇与挑战进行了深入探讨模式，以及产业生态合作等话题。
人工智能和大型模型的兴起催生了多元化的实施场景，其中包括汽车领域。
王凯博士表示，实施面临五个主要挑战：对算力、数据量、可靠性、可追溯性和合规性的巨大需求。
，只有通过更具前瞻性的创新，才能迎来汽车行业的“AI时刻”。
王晓南博士指出，随着模型变得越来越大、参数越来越多，这意味着不同计算单元之间的带宽和互连要求越来越高，这对芯片设计和EDA工具提出了更高的要求。
EDA+AI将是开发者需要特别关注的发展赛道。
峰会对话 很多人认为摩尔定律已经达到极限，但优化芯片能效比的步伐却没有停止。
陈平博士强调，大型模型带来的大算力挑战只能通过维持传统的器件微缩方案、结合先进的3D工艺、设计端和系统端协同优化来解决。
王秉达表示，多年来，新思科技的领先技术已经渗透到设计、制造、软件等半导体产业链的各个环节，这让我们拥有了更广阔的技术创新版图。
我们希望成为这个生态系统的催化剂，并继续在整个生态系统内创造更好的互动。
在谈到产业生态合作时，嘉宾们纷纷表示，应对新技术的发展需要全产业链思考，从市场和具体应用场景出发，才能更好地满足客户需求。
最后，行业大咖还结合自身经历与年轻开发者分享了“心连心”的建议。
他们都相信，只有技术创新才能产生真正的价值。
他们希望年轻的开发者保持热情和持续投入，利用积分的力量加速发展，形成自己的核心竞争力。
技术前瞻，通过变革突破界限。
有远见的人寻求创造变革！高峰论坛后的技术论坛聚焦“人工智能”、“智能汽车”、“数据中心”、“数字孪生”、“XR与移动”五个热门赛道。
科技巨头们用前沿的创新演讲，解构芯片技术创新和实现方向，与开发者一起预见科技的未来。
技术论坛 随着大型模型的逐步落地，数据中心对算力提出了巨大的需求。
同时，它也是支撑数字经济创新发展、赋能千行万业应用的关键基础设施。
在数据中心技术论坛上，业内知名企业专家就数据中心转型发展发表了自己的看法。
AMD全球副总裁、AMD中国研发中心总经理纪龙伟认为，融入AI的高性能、自适应计算产品组合将驱动数据中心未来的发展和转型。
同时，鸿钧微电子研发副总裁王金成提出，综合数据中心的规模和架构模式变革将由端到端一体化数据中心解决方案引领。
面对高性能通用GPU芯片日益增长的需求，必人科技系统架构副总裁丁云帆在人工智能技术论坛上详细介绍了如何应对大型模型对芯片的特殊需求，通过软件和硬件协作实现软件和系统级别。
技术论坛智能汽车技术论坛，新清科技研发高级副总裁杨欣欣博士从汽车域控融合新趋势角度分析了异构计算架构汽车级芯片的优势和设计特点。
作为国内专业RISC-V CPU IP及解决方案提供商，芯来科技CEO彭建英认为，Z01X解决方案具有高速仿真、统计采样和广泛故障建模等功能，可加速功能安全RISC-V CPU IP开发并通过 ISO 2 认证。
数字孪生技术正在引领现实世界走向数字化未来，推动各领域创新与进步。
在数字孪生技术论坛上，美泰总经理郭天一阐述了数字孪生技术和元界技术将如何推动数字智能发展作为下一代数字革命。
当数字孪生遇见元宇宙，视觉+AR创始人兼CEO张晓军以空间计算开放平台为切入点，畅想元宇宙与现实世界无缝连接的未来。
在XR与移动技术论坛上，Gravity首席财务官王海清向开发者展示了如何以芯片为载体，以硬件技术和算法为支撑，为行业提供下一代完整的XR技术解决方案。
未来愿景，以新力量创造愿景“未来开发者”参观“芯片改变世界”专题展和“芯片青年实验室”梦想家，走向新生活！本次开发者大会还为青少年打造了“芯片改变世界”专题科普展和“芯片青年实验室”，迎来了一批来自上海各中学的“未来开发者”。
他们通过科普+现场实际操作了解了小芯片的巨大作用，学会了从“数字”的角度审视生活场景，并通过青春版EDA工具设计出自己的芯片应用来解决生活中的实际问题。
，点燃他们的好奇心，让科技创新从年轻一代开始。
【近期会议】9月21-22日，厦门云天半导体将联合厦门大学共同主办“首届半导体先进封装测试产业技术创新大会”。
目前，招商引资工作正在紧锣密鼓地进行中。
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