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06-18
林氏集团 Coronus?DX 建立在林氏集团 15 年晶圆边缘解决方案创新基础上 近日，林氏集团（纳斯达克股票代码：LRCX）推出了 CoronusDX，业界首款晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地解决下一代逻辑、3D NAND 和先进封装应用中的关键制造挑战。
随着半导体芯片的关键尺寸不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。
只需一个工艺步骤，Coronus DX就会在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止先进半导体制造过程中经常出现的缺陷和损坏。
这种强大的保护技术提高了产量，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。
Coronus DX 是 Coronus? 产品系列的最新成员，扩大了 Lam Group 在晶圆边缘技术方面的领导地位。
Lam 全球产品部高级副总裁 Sesha Varadarajan 表示：“在 3D 芯片制造时代，生产复杂且成本高昂。
基于 Lam 在晶圆边缘创新方面的专业知识，Coronus DX 有助于实现更加可预测的目标。
” Coronus DX 表示：“工艺集成并补充了 Coronus 晶圆边缘蚀刻技术。
”漂移到其他区域并产生导致器件故障的缺陷，例如：在 3D 封装应用中，来自生产线后端的材料可能会迁移并成为后续工艺中的污染源，从而影响晶圆键合的质量。
3D NAND 制造中的长时间湿法蚀刻工艺会对边缘处的基板造成严重损坏，当这些缺陷无法蚀刻掉时，Coronus DX 在晶圆边缘沉积一层薄薄??的介电保护层。
这种精确且可调的沉积有助于解决这些影响半导体质量的常见问题。
CEA-Leti 半导体平台部门主管 Anne Roule 表示：“CEA-Leti 正在运用其在创新、可持续技术解决方案方面的专业知识，帮助 Lam Group 应对先进半导体制造领域的关键挑战。
通过简化 3D 集成，Coronus DX 显着提高了产量，并使芯片制造商能够采用突破性的生产工艺。
“专有工艺推动良率提高。
Coronus DX 采用最先进的精确晶圆定心和工艺控制，包括内置计量模块，以确保工艺一致性和可重复性。
Coronus 产品逐渐提高晶圆良率，每个蚀刻或沉积步骤将良率提高 0.2% 至 0.5%，这可以使每月处理 1,000 多个晶圆的制造商的整体晶圆生产流程提高 5%，从而使芯片吞吐量增加数百万美元，价值数百万美元。
被各大芯片制造商广泛采用 Coronus 产品系列于 2007 年首次推出，并被各大半导体制造商采用，全球范围内安装了数千个腔体。
Lam Group 的 Coronus 产品线是业界首个经过大规模生产验证的晶圆边缘技术。
HP 解决方案是蚀刻产品，旨在通过去除边缘层来防止制造逻辑、内存和特殊工艺设备（包括领先的 3D 设备）出现缺陷。
Coronus DX 目前在全球领先的客户工厂进行大批量生产。
提高生产流程质量的边缘技术等领域的进步对于向客户大规模提供下一代闪存产品至关重要。
我们期待继续与 Lam Group 及其 Coronus 解决方案合作，以实现领先的晶圆生产。
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