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06-17
未来智库报告大纲：1、IP投资逻辑框架 IP：设计架构的重要组成部分，芯片的“原材料”设计IP产业成长路径：进入以数据为中心的IP未来十年全景：四大细分市场，处理器IP占据半壁江山 IP市场结构：高度集中，龙头企业地位稳固 2. IP：排名第一产业链、深层技术要素的起源 IP 与发展中的 IP：硬技术创新的深层要素 IP 厂商的运营模式和创收模式 3、IP 产业结构和发展趋势分析 IP 全球市场结构和细分市场领导者基于IP复用的SoC技术RISC-V：IP新的发展机遇4、国产IP：亟待突破，但曙光已经出现。
国内IP发展现状 国内IP市场空间分析及发展潜力 国内IP投资机会探索 报告摘要： IP：设计架构的重要组成部分，芯片设计的“原材料” IP与设计架构：架构设计是芯片设计的第一步。
本质上是实现对产品需求的初步解读。
随着集成电路设计规模的不断扩大，出现了许多成熟且常用的设计模块，即IP。
现在正向芯片设计不再是从头开始，而是基于一些成熟的IP，并在此基础上进行。
添加上面的芯片功能。
当今主流的芯片架构，如CPU中的Arm架构、X86架构，都是基于IP来设计的。
IP在芯片设计中的核心作用：芯片设计的上游主要包括EDA和IP。
EDA作为芯片设计工具和辅助软件，IP作为芯片设计的“原材料”。
一般来说，芯片设计就是利用EDA工具，通过选择符合要求的IP并实现相关功能，将程序代码转换为实际的电路图。
◆ PC时代，随着集成电路技术的不断升级，芯片设计的复杂度增加，行业分工更加细化，IP产业应运而生； ◆ MI时代两大操作系统和应用开发均选择Arm，半导体IP市场持续增长，Arm已成为全球半导体行业IP授权的领导者，年市场份额超过40% ; ◆ AIoT时代，在数据中心驱动下，市场空间不断开拓。
此外，RISC-V这种具有开源生态的指令集，凭借自由开放、低成本、低功耗等优势，成为IP产业的新机遇，或将重塑产业格局。
IP产业的两大核心竞争力是：一是通过工艺研发或并购产生的IP池的丰富性。
IP池的深度是打造自身技术护城河的关键一环。
Arm之所以能够在IP总收入方面保持市场领先地位，是因为其IP池每年产生的专利使用费超过数十亿，大幅超过竞争对手。
相比之下，国内厂商积累的IP大部分依赖并购，关键中央处理器（CPU）IP仍有突破空间。
2、客户网络效应建立的上下游生态系统。
IP公司之间的竞争不仅取决于各公司技术的独特性，还取决于建立生态系统的能力。
Arm成为移动时代王者的核心因素，除了CPU、GPU架构等核心IP外，还在于联合合作伙伴建立了IP-芯片-应用的一体化生态系统，从而形成了很高的壁垒。
Arm 去年才签署了许可协议来实现其目标。
过去5年，Arm积累了超过10万家客户，包括IBM、高通、NVIDIA、微软、苹果等全球知名公司，为构建完整的生态供应链提供了基础。
我国半导体IP占比较低。
IP公司之间的竞争除了每个IP公司技术的独特性外，更重要的是能否建立生态能力。
▌IP的起源和发展：半导体IP是指集成电路设计中经过验证、可重用、具有特定功能、可移植到不同半导体工艺的宏模块。
IP授权的出现源于半导体设计行业的分工。
设计公司不需要设计芯片的每一个细节。
他们可以通过购买成熟可靠的IP解决方案来实现特定的功能。
这种类似“搭积木”的开发模式，大大缩短了芯片设计周期，节省了设计成本，在降低芯片设计难度的同时，提高了芯片的性能和可靠性。
▌IP：硬技术创新的深层要素：IC设计产业的发展离不开其上游生态链的支撑，而IP是集成电路设计产业链上游的关键环节。
IP作为上游的上游，已经成为硬技术创新的深层要素。
IP厂商的运营模式和创收模式。
▌半导体IP的运营模式包括：半导体IP授权服务，是指为客户提供处理器IP、数模混合IP、射频IP等自主半导体IP授权服务；一站式芯片定制服务，是指为客户提供基于平台的芯片定制解决方案，充分利用半导体IP资源和研发能力，满足不同客户的芯片定制需求。
▌半导体IP的创收模式包括：早期授权费+专利费。
Arm采用一次性技术许可费和特许权使用费。
IP全球市场结构和细分市场的领导者。
按照产品分类，IP大致可以分为四类：处理器IP、有线接口IP、物理IP和数字IP。
其中，处理器IP是目前全球最大的IP群，市场份额超过50%。
代表领导者包括 Arm、immagination 和 CEVA。
接口IP发展潜力最大，代表领导者包括Synopsys科技和Cadence电子。
从地区来看，亚太地区占据全球最大的半导体IP市场，并有望成为全球增长最快的地区。
按应用分类，主要可分为消费电子、电信、工业、汽车、商业等。
其中，消费电子领域在全球半导体IP市场中占有率最高，汽车领域预计未来增速最快。
▌基于IP复用的SoC技术：SoC现已成为IC设计的主流。
SoC可以充分利用现有的设计积累，显着提高ASIC的设计能力，缩短设计周期，缩小设计能力与IC工艺能力之间的差距。
业界以IP设计为主的SoC占比超过90%。
SoC设计技术的关键是IP及其复用技术。
如何利用经过验证的IP将IP成功集成到SoC系统中是限制设计能力的瓶颈。
▌RISC-V：IP发展新机遇。
RISC-V完全开源，拥有全套开源免费的编译器、开发工具和软件开发环境（IDE），允许任何用户自由修改和扩展，满足定制化需求，大大降低指令集门槛修改。
随着物联网时代的到来，RISC-V作为一种新兴架构，凭借其精简的尺寸，或将在未来的物联网领域获得一定的优势。
▌国内IP发展现状：中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，因此也是最大的集成电路器件消费市场，需求增长持续强劲。
面对巨大的需求，目前国内集成电路供给严重不足。
波士顿咨询集团的数据显示，国内半导体每年自给率仅为14%，对进口的依赖度仍然较高。
十大IP厂商中，只有排名第七的芯原是大陆厂商，市场份额仅为1.8%。
IP本地化需求迫切。
▌国内IP市场空间及发展潜力分析：全球竞争格局逐步改善，中国大陆芯片设计公司数量呈现快速增长趋势。
ICCAD数据显示，2006年以来我国芯片设计企业数量大幅增长，年均复合增长率达24.71%。
由于中国大陆芯片设计公司的不断崛起，本土设计项目在全球设计项目中的比例不断增加。
借助物联网、5G、人工智能等新技术，以及世界半导体产业中心转移，半导体产业“本土化”空间相当大。
预计2020年中国半导体市场自给率有望达到31.2%。
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