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半导体IP产业深度报告:核心、机遇、格局、国产突破

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

未来智库报告大纲:1、IP投资逻辑框架 IP:设计架构的重要组成部分,芯片的“原材料”设计IP产业成长路径:进入以数据为中心的IP未来十年全景:四大细分市场,处理器IP占据半壁江山 IP市场结构:高度集中,龙头企业地位稳固 2. IP:排名第一产业链、深层技术要素的起源 IP 与发展中的 IP:硬技术创新的深层要素 IP 厂商的运营模式和创收模式 3、IP 产业结构和发展趋势分析 IP 全球市场结构和细分市场领导者基于IP复用的SoC技术RISC-V:IP新的发展机遇4、国产IP:亟待突破,但曙光已经出现。

国内IP发展现状 国内IP市场空间分析及发展潜力 国内IP投资机会探索 报告摘要: IP:设计架构的重要组成部分,芯片设计的“原材料” IP与设计架构:架构设计是芯片设计的第一步。

本质上是实现对产品需求的初步解读。

随着集成电路设计规模的不断扩大,出现了许多成熟且常用的设计模块,即IP。

现在正向芯片设计不再是从头开始,而是基于一些成熟的IP,并在此基础上进行。

添加上面的芯片功能。

当今主流的芯片架构,如CPU中的Arm架构、X86架构,都是基于IP来设计的。

IP在芯片设计中的核心作用:芯片设计的上游主要包括EDA和IP。

EDA作为芯片设计工具和辅助软件,IP作为芯片设计的“原材料”。

一般来说,芯片设计就是利用EDA工具,通过选择符合要求的IP并实现相关功能,将程序代码转换为实际的电路图。

◆ PC时代,随着集成电路技术的不断升级,芯片设计的复杂度增加,行业分工更加细化,IP产业应运而生; ◆ MI时代两大操作系统和应用开发均选择Arm,半导体IP市场持续增长,Arm已成为全球半导体行业IP授权的领导者,年市场份额超过40% ; ◆ AIoT时代,在数据中心驱动下,市场空间不断开拓。

此外,RISC-V这种具有开源生态的指令集,凭借自由开放、低成本、低功耗等优势,成为IP产业的新机遇,或将重塑产业格局。

IP产业的两大核心竞争力是:一是通过工艺研发或并购产生的IP池的丰富性。

IP池的深度是打造自身技术护城河的关键一环。

Arm之所以能够在IP总收入方面保持市场领先地位,是因为其IP池每年产生的专利使用费超过数十亿,大幅超过竞争对手。

相比之下,国内厂商积累的IP大部分依赖并购,关键中央处理器(CPU)IP仍有突破空间。

2、客户网络效应建立的上下游生态系统。

IP公司之间的竞争不仅取决于各公司技术的独特性,还取决于建立生态系统的能力。

Arm成为移动时代王者的核心因素,除了CPU、GPU架构等核心IP外,还在于联合合作伙伴建立了IP-芯片-应用的一体化生态系统,从而形成了很高的壁垒。

Arm 去年才签署了许可协议来实现其目标。

过去5年,Arm积累了超过10万家客户,包括IBM、高通、NVIDIA、微软、苹果等全球知名公司,为构建完整的生态供应链提供了基础。

我国半导体IP占比较低。

IP公司之间的竞争除了每个IP公司技术的独特性外,更重要的是能否建立生态能力。

▌IP的起源和发展:半导体IP是指集成电路设计中经过验证、可重用、具有特定功能、可移植到不同半导体工艺的宏模块。

IP授权的出现源于半导体设计行业的分工。

设计公司不需要设计芯片的每一个细节。

他们可以通过购买成熟可靠的IP解决方案来实现特定的功能。

这种类似“搭积木”的开发模式,大大缩短了芯片设计周期,节省了设计成本,在降低芯片设计难度的同时,提高了芯片的性能和可靠性。

▌IP:硬技术创新的深层要素:IC设计产业的发展离不开其上游生态链的支撑,而IP是集成电路设计产业链上游的关键环节。

IP作为上游的上游,已经成为硬技术创新的深层要素。

IP厂商的运营模式和创收模式。

▌半导体IP的运营模式包括:半导体IP授权服务,是指为客户提供处理器IP、数模混合IP、射频IP等自主半导体IP授权服务;一站式芯片定制服务,是指为客户提供基于平台的芯片定制解决方案,充分利用半导体IP资源和研发能力,满足不同客户的芯片定制需求。

▌半导体IP的创收模式包括:早期授权费+专利费。

Arm采用一次性技术许可费和特许权使用费。

IP全球市场结构和细分市场的领导者。

按照产品分类,IP大致可以分为四类:处理器IP、有线接口IP、物理IP和数字IP。

其中,处理器IP是目前全球最大的IP群,市场份额超过50%。

半导体IP产业深度报告:核心、机遇、格局、国产突破

代表领导者包括 Arm、immagination 和 CEVA。

接口IP发展潜力最大,代表领导者包括Synopsys科技和Cadence电子。

从地区来看,亚太地区占据全球最大的半导体IP市场,并有望成为全球增长最快的地区。

按应用分类,主要可分为消费电子、电信、工业、汽车、商业等。

其中,消费电子领域在全球半导体IP市场中占有率最高,汽车领域预计未来增速最快。

▌基于IP复用的SoC技术:SoC现已成为IC设计的主流。

SoC可以充分利用现有的设计积累,显着提高ASIC的设计能力,缩短设计周期,缩小设计能力与IC工艺能力之间的差距。

业界以IP设计为主的SoC占比超过90%。

SoC设计技术的关键是IP及其复用技术。

如何利用经过验证的IP将IP成功集成到SoC系统中是限制设计能力的瓶颈。

▌RISC-V:IP发展新机遇。

RISC-V完全开源,拥有全套开源免费的编译器、开发工具和软件开发环境(IDE),允许任何用户自由修改和扩展,满足定制化需求,大大降低指令集门槛修改。

随着物联网时代的到来,RISC-V作为一种新兴架构,凭借其精简的尺寸,或将在未来的物联网领域获得一定的优势。

▌国内IP发展现状:中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地,因此也是最大的集成电路器件消费市场,需求增长持续强劲。

面对巨大的需求,目前国内集成电路供给严重不足。

波士顿咨询集团的数据显示,国内半导体每年自给率仅为14%,对进口的依赖度仍然较高。

十大IP厂商中,只有排名第七的芯原是大陆厂商,市场份额仅为1.8%。

IP本地化需求迫切。

▌国内IP市场空间及发展潜力分析:全球竞争格局逐步改善,中国大陆芯片设计公司数量呈现快速增长趋势。

ICCAD数据显示,2006年以来我国芯片设计企业数量大幅增长,年均复合增长率达24.71%。

由于中国大陆芯片设计公司的不断崛起,本土设计项目在全球设计项目中的比例不断增加。

借助物联网、5G、人工智能等新技术,以及世界半导体产业中心转移,半导体产业“本土化”空间相当大。

预计2020年中国半导体市场自给率有望达到31.2%。

半导体IP产业深度报告:核心、机遇、格局、国产突破

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