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国内功率半导体产能利用率已达40%

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

第一财经 原标题:多家工厂产能利用率超%仍缺货,自给率将达40%!功率半导体受到众多机构的青睐。

功率半导体股近期在二级市场表现良好,成为各研究机构今年最看好的投资板块之一。

“今年功率半导体领域存在投资机会,主要是下游需求在新能源汽车、光伏等领域可能得到很好支撑,国内企业的份额可能会逐渐增加;负面因素可能是价格上涨。

一些通用产品将会减少。

”浙商基金基金经理王斌告诉第一财经记者。

“受益于下游新能源汽车、光伏的需求拉动,功率半导体下游需求是确定的。

”华府基金研究部副总监、基金经理陈琪告诉第一财经记者。

三大下游市场需求稳步增长。

功率半导体是电力电子装置进行功率转换和控制的核心器件。

它们可分为三类:功率分立器件、功率模块和功率IC。

功率半导体市场广阔。

据Datayes统计,全球功率半导体每年市场规模为1亿美元,并且每年增长至1亿美元。

中国是全球最大的功率半导体消费国,年市场规模约为1亿美元(占全球份额36.3%),并且每年增长至1亿美元(占全球份额36%)。

功率半导体下游应用领域广泛,几乎覆盖所有电子制造行业。

从下游应用领域占比来看,汽车是功率半导体最重要的下游应用领域;从市场结构来看,电源管理IC、MOSFET和IGBT是我国功率半导体占比最高的三个分支。

随着下游新兴应用市场的增长,我国对功率半导体的需求稳步增长。

首先,汽车的电动化、网联化、智能化将引领汽车电子进入新的发展阶段。

与传统汽车相比,电动汽车将产生大量新的电能转换需求,从而带动相关功率半导体器件的需求大幅增量。

据StrategyAnalytics统计,2017年传统内燃机汽车的半导体总成本为1美元,其中功率半导体价值71美元,占比约21%;而纯电动汽车中半导体的总成本为1美元,其中功率半导体的价值为1美元。

以美元计,这一比例大幅提升至55%。

与传统内燃机汽车相比,单车价值增长了近5.5倍。

其中,IGBT模块是新能源汽车电机控制器的核心部件,被称为汽车动力系统的“CPU”。

据Omdia预测,中国新能源汽车IGBT模块市场规模将达到8.8亿美元。

未来,随着新能源汽车渗透率的提高,IGBT模块的市场需求将不断增加。

其次,工业领域作为功率半导体应用的基础基地,是功率半导体仅次于汽车的第二大应用领域,需求一直稳定增长。

未来,随着《中国制造》和“工业4.0”战略的不断推进,工业自动化水平将不断提高。

工业机器人、数控机床等的持续升温将逐步增加对IGBT等功率器件的需求。

国内功率半导体产能利用率已达40%

此外,由于新能源发电需要输出满足电网要求的交流电,因此增加了对整流器、逆变器和变压器的需求。

二极管、MOSFET 和 IGBT 等功率半导体得到广泛应用。

在光伏逆变器和风电逆变器中,功率半导体分立器件和模块作为功率转换和控制的核心器件,可以提高转换效率和电流密度。

全球新能源装机容量的快速增长将持续带动功率半导体器件的市场需求。

产业链联动产能逐步攀升。

据悉,建设3纳米先进工艺生产线的投资成本高达100-1亿美元。

相比之下,功率半导体的工艺要求并不高。

例如,士兰微预计投资1亿元建设其第二条12英寸生产线,线宽为65nm-90nm,可与意法半导体最先进的65nm BCD工艺相媲美。

较低的资金门槛使得功率半导体有望成为国内厂商追赶国际先进水平、实现进口替代的重要赛道之一。

数据显示,今年中国IGBT市场自给率首次突破10%,同比提升至16.3%。

从供给端来看,功率半导体目前主要采用8英寸晶圆制造。

据悉,目前各大晶圆代工厂8英寸订单已满,产能接近满负荷。

华虹半导体(7.HK)、中芯国际(81.SH)等国内8英寸代工厂产能利用率均已超过%。

晶圆供应不足导致功率半导体供需失衡,新晶圆代工厂从规划到投产大约需要一到两年的时间。

因此,预计短期内8英寸产能将持续紧张。

在晶圆制造产能紧缺的背景下,1)功率半导体设计厂商思达半导体(90.SH)与华虹达成战略合作,共同打造高功率汽车级12英寸IGBT芯片,已获批由终端汽车公司。

产品验证,拟增资35亿元建厂,转向IDM模式; 2)新捷能源(11.SH)除华虹外,正在寻求海外厂商作为二级供应商,与国内外领先的8英寸晶振厂商合作,圆厂和封测厂紧密合作开展业务(Infinion?) ,旨在获得产能保障,降低供应链风险。

3)年底,士兰微(60.SH)与厦门半导体投资集团共同投资的第一条12英寸生产线正式投产,目标四季度月产3万片今年; 4)闻泰科技(45.SH)在上海临港开工建设12英寸晶圆厂,预计2020年7月投产,年产能约40万片; 2020年6月,5)华润微(96.SH)联合大资金75.5亿元,新建12英寸晶圆生产线。

达产后,预计将具备月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆的产能。

以华虹半导体、中芯国际、华润微为代表的国内晶圆厂商也在加大资本支出扩大产能,代工产能有望持续释放。

以6)华虹半导体为例。

公司在无锡新建的12英寸晶圆厂产能加速提升,年底月产能将达到6.5万片晶圆。

第一财经记者走访发现,在当前国际形势下,国内半导体产业链上下游充分认识到供应链安全和自主可控的重要性。

随着产业链联动的推进,国内功率半导体厂商正迎来发展的黄金时期。

智研咨询预计,2020年中国IGBT市场自给率将达到40%,国产化趋势明显。

国内功率半导体产能利用率已达40%

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