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MACOM与意法半导体携手提升硅基氮化镓产能，支持5G无线网络建设

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

·通过扩大晶圆供应，实现硅基氮化镓的成本优势、规模经济和产业化满足全球5G网络建设需求··利用宽带隙效率和增益满足5G天线频谱和能效要求2019年3月1日 - MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.（纳斯达克股票代码：MTSI）（“MACOM”）和意法半导体（纽约）证券交易所股票代码：STM）（以下简称“ST”）25日宣布，将于2020年扩大ST工厂毫米硅基氮化镓产能，毫米硅基氮化镓将可按需扩展。

该扩建计划旨在支持全球5G电信网络的建设，以MACOM和ST年初宣布的广泛硅基GaN协议为基础。

随着全球推出 5G 网络并转向大规模 MIMO (M-MIMO) 天线配置，对射频功率产品的需求预计将大幅增加。

具体来说，MACOM估计功率放大器的需求数量将增加到32至64倍。

相应地，5年内5G基础设施投资预计将增长至3倍以上。

因此，单个放大器的成本预计将下降至十分之一至十分之一。

二十分之一。

MACOM总裁兼首席执行官John Croteau表示：“主要基站OEM厂商都知道，为了满足5G天线现场部署的成本、频谱和能效目标，他们需要宽带隙GaN器件的性能，以及成本可以促进转型和转型的结构。

制造规模。

通过与意法半导体的合作，我们相信只有MACOM能够满足基站制造商的所有要求——产品性能、成本优势和大批量供应链。

我们预计这一早期联合产能投资将使我们能够实现这一目标。

覆盖全球高达85%的5G网络建设市场”，意法半导体汽车和分立产品事业部总裁Marco Monti表示：“作为全球半导体技术领导者，意法半导体在碳化硅技术领域奠定了坚实的基础，我们现在正在开发它。

MACOM与意法半导体携手提升硅基氮化镓产能，支持5G无线网络建设

推进射频硅基氮化镓技术，支持 OEM 构建下一代高性能 5G 网络。

碳化硅非常适合汽车功率转换等功率应用，而硅基氮化镓可以提供实现 5G 所需的射频性能、容量和商业成本结构。

。

通过这一举措，ST和MACOM旨在突破行业瓶颈，满足5G网络建设需求。

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