放弃高考的80后今天敲响了IPO的钟声：市值2400亿
06-18
投资界（ID：pedaily）7月19日消息，通用智能芯片公司该核心技术宣布完成Pre-A轮融资轮融资。
本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科之星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。
本轮融资将主要用于扩大研发团队、加快市场布局和生态建设。
据悉，这项核心技术自今年2月以来已完成三轮天使融资。
投资机构包括联想创投、启明创投、云九资本、顺为资本、元禾璞华和云岫资本。
通过本次融资，西芯科技累计完成1亿美元融资。
作为一家致力于开发兼容Arm指令集的通用智能芯片的公司，该核心技术依托其全球顶尖的智能计算架构和全方位的研发设计团队以及强大的行业技术积累，专注于CPU核心研发、SoC、全栈软件开发。
它在计算机和系统设计领域大展拳脚，致力于开发多种通用智能芯片，未来将应用于笔记本电脑、平板电脑、智能座舱等领域。
此类芯片可以改善用户体验并延长电池寿命，这与苹果此前刚刚发布的M2智能处理器类似，并且可能在性能上超越苹果。
据悉，该核心技术已完成核心团队组建。
联合创始人、董事级高管、专家均来自行业顶尖企业，平均从业经验近20年。
西芯科技创始人兼CEO孙文健先生曾任AMD中国区客户定制部门负责人。
他主导并开发了多项产品；刘芳女士，西芯科技联合创始人兼CTO，曾担任苹果核心架构师，参与并负责多代A系列、M系列处理器的CPU、GPU、SoC架构设计，并拥有丰富的行业经验。
从终端市场来看，随着对电池续航时间长、系统运行流畅、多媒体应用处理速度快的产品需求逐渐增加，更快、更智能的电子产品受到越来越多消费者的青睐。
传统的单CPU计算架构已经无法满足CPU、GPU、NPU等共存衍生出的不同算力需求。
该核心技术目前开发的产品是基于对市场的深入调查和集成CPU、GPU、NPU等多个计算模块的智能SoC芯片的设计。
该类芯片具备处理多种类型任务的能力，可以提升计算能力和性能，同时降低功耗和成本，让Arm低功耗特性的节能减排效果得到充分发挥。
该核心技术在研发设计之初就充分考虑消费者的需求和企业的可持续发展，利用持续的技术创新打造低功耗、高算力的电源解决方案，有效落实ESG发展理念，促进社会全面实现绿色化。
经济转型。
使用能耗低、电池寿命长的电子产品，不仅可以减少充电次数，为消费者节省时间和精力，也呼应了环保理念。
对于大规模采购这一核心技术产品的企业来说，不仅可以有效降低成本，还可以避免社会资源的浪费。
据芯科技团队测算，与市面上主流芯片相比，使用芯科技第一代通用智能芯片可节省约40%的电量。
如果换算成二氧化碳排放量，假设上班族每次办公时间为8小时，每使用这款核心技术芯片每年可减少二氧化碳排放量约10公斤。
当该芯片投入量产时，碳减排价值将更加可观，未来将持续助力国家“双碳”目标的实现。
据悉，采用该核心技术开发的首款芯片的算力可能超过业界发布的主流Arm SoC，并且在芯片架构层面采用了全新的桌面级设计。
预计该核心技术的首款产品将于2019年发布并交付给全球客户。
除PC领域外，汽车芯片也是这一核心技术通用智能芯片的主要应用场景。
进入智能驾驶时代，用户对座舱交互属性的需求日益强烈。
智能座舱的应用场景不断拓展。
在丰富公众生活的同时，对算力的需求也在快速增长。
随着视频应用、AR/VR、游戏等新概念的引入，智能座舱对算力的需求提出了更加严峻的挑战。
近年来，芯片算力需求年增长率基本保持在30%以上。
传统汽车芯片厂商的产品演进速度，制约了车企对智能座舱的研发和想象，需要新玩家提供高算力的芯片，以满足大家对汽车持续智能化演进的需求。
个人电脑和智能座舱SoC在架构上非常相似。
这项核心技术在智能芯片、软件和系统方面有深厚的技术积累，也将进入这一领域。
西芯科技CEO孙文健表示：“目前市场上安装在汽车上的智能芯片基本都是几年前的产品，而且大部分是由手机芯片改造而来。
与手机相比，汽车的生命周期很短。
”汽车产品时间较长，可能十几年，更新换代速度较慢，因此对芯片算力冗余的要求较高，需要预先嵌入算力更大的芯片，以支持未来的软件OTA升级。
软件功能迭代因芯片算力推动车辆功能升级，很多车主都遇到过汽车系统卡顿、死机等问题，极大影响了用车体验，这项核心技术可以提供更强算力、更高能耗的芯片解决方案。
效率，从而提高汽车系统的流畅性，可以支持更复杂的应用甚至AAA游戏，还可以延长车辆的使用寿命。
”蔚来资本管理合伙人朱岩表示：“低功耗、高扩展性的Arm架构在移动市场形成了压倒性的优势，而苹果的M1和M2系列芯片进一步让业界意识到了机遇。
以及基于Arm的CPU/SoC进入高性能计算市场的趋势。
该核心技术团队敏锐地意识到了这一发展机遇并全力投入。
团队成员拥有全球顶尖的行业经验和长期合作。
他们对Arm架构的深刻理解可以有效转化为差异化设计并推出更符合行业需求的芯片产品。
我们看好这项核心技术在汽车市场的发展机会，并很荣幸与之携手。
依托当地广阔的PC和智能汽车应用市场，我们相信这一核心技术能够充分发挥自身优势，快速迭代产品，最终找到一条独特的道路。
”启明创投合伙人叶观泰表示：“基于Arm架构的CPU和SoC芯片具有高并发、低功耗、高集成度、易部署等优势，能够更好地兼容PC、智能出行、物联网等一切领域。
、终端到云端的各种应用场景将成为高性能计算的新趋势。
该核心技术拥有全球顶尖的智能计算架构和全方位的研发设计团队。
在产品定义、芯片研发、市场洞察等方面拥有丰富的经验和深厚的技术积累。
过去的一段时间，我们见证了西芯科技不断扩充团队、推动研发进步，并对公司发展做出前瞻性的布局和思考。
启明创投看好芯科技在Arm生态CPU市场的长期发展，希望伴随芯科技成长为通用智能计算芯片领域的全球领导者。
“我们相信基于Arm架构的高性能CPU能够在多种场景中大放异彩。
”BAI资本合伙人赵蓬兰表示。
“随着自主可控的需求和本土品牌的崛起，国产Arm芯片在PC、手机等领域越来越受欢迎。
”在移动设备上的应用前景尤其被看好。
我们很高兴找到了一支拥有丰富消费芯片开发经验和核心IP研发能力的团队，相信公司能够在这个传统上由海外巨头主导的世界中闯出一片天。
”嘉实投资CEO邱小川表示：“嘉实投资非常高兴支持这项核心技术的发展。
核心技术团队CPU研发的高起点和目标，让我们对公司未来的发展充满信心。
基于Arm架构，这一核心技术领先的算力和能效目标设定无疑在中国具有广阔的前景，我们期待公司未来继续取得里程碑式的成果。
”元禾璞华管理合伙人陈大同表示：“我们一直专注于集成电路行业的投资，通过早期和成长期的投资，帮助培育行业细分领域新的龙头企业。
该核心技术在通用智能计算领域具有非常竞争优势。
创始团队具有国际视野和成熟的运营管理经验。
公司成立初期，迅速组建了涵盖高性能Arm CPU系统设计、软件设计等全方位的研发团队，并制定了清晰的产品开发路径和市场发展计划。
我们将继续见证和支持公司的发展，期待公司首款芯片早日发布。
云九资本创始合伙人曹大荣表示：“短短半年多的时间，我们看到核心团队迅速组建和成长，研发也在稳步推进。
通用Arm CPU/SoC的发展越来越快，应用也越来越广泛。
例如，在智能汽车领域，通用高性能芯片正在迅速占领市场。
例如，特斯拉在座舱中安装了AMD Ryzen芯片，高通该系列被越来越多的主机厂使用，让大家看到了智能座舱对体验和性能的追求，进一步打开了市场对高性能的需求Arm架构产品。
相信这个核心团队丰富的经验和技术积累能够带领公司创造出优秀的产品。
“这一核心技术的Arm SoC芯片从个人电脑、平板电脑、智能座舱等终端应用出发，未来将逐步扩展到边缘计算、云计算领域，其目标是打造智能、低功耗的端、边、云一体化的消费。
”完整的算力平台。
西芯科技CEO孙文健认为：“构建端边云协同计算体系，加强通用算力建设势在必行。
该核心技术将从终端芯片入手，根据用户需求持续推动产品迭代，构建基于混合智能计算创新技术的端边云协同算力体系，开启“智能时代”。
芯片2.0'。
“在推动产品设计和研发的同时，为了更好地帮助客户降低成本、提高效率、提升产品用户体验，这项核心技术正在逐步深化与软硬件等产业链企业的协同合作，加强资源共享和优势互补，提供更好的产品、服务和技术支持，共同推动Arm SoC生态落地，为社会发展做出更多贡献。
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