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06-17
7月6日，为了更好应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战，国内EDA工业仿真领域的领导者信和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“信和半导体”）与全球领先的测试测量供应商之一罗德与施瓦茨于近日举行了签约仪式并共同宣布缔结正式战略合作伙伴关系。
第四次计算革命，从传统的PC和智能手机到物联网和云计算，带来了海量的数据。
这些数据的收集、存储、分析和传输驱动着半导体行业的持续发展。
近两年，随着5G商用和人工智能的深入，移动通信、数据中心、边缘计算、自动驾驶等重要应用场景相继涌现。
所有这些应用正在推动芯片技术和高速射频系统设计向小尺寸和高速方向发展。
高速数字芯片的信号完整性测量和分析变得更具挑战性，测试和仿真的互补作用变得越来越重要。
信合半导体与罗德与施瓦茨的此次合作将重点关注5G通信、新能源汽车、数据中心、智能制造等行业的半导体数字化管理、设计仿真和自动化测试等应用，为设计人员提供集成的半导体仿真分析和测试验证解决方案实现自动化测试和数据处理，提高设计效率，缩短产品上市周期，赢得市场先机。
罗德与施瓦茨市场开发经理郭金龙表示：“我们非常期待这次优势互补的合作。
信合半导体是国内仿真EDA领域的领先者，拥有最全面的S参数处理平台SnpExpert，以及作为完整的射频和高速仿真EDA产品组合，可以帮助我们的客户有效解决半导体系统开发过程中的各种高速电路信号和电源完整性挑战。
”信合半导体高级副总裁戴文亮博士表示：“罗德与施瓦茨作为全球测试测量行业的领导者，信和的仿真分析软件将通过与罗德与施瓦茨的集成，全面解决仪器精度、带宽、测试操作的一致性、夹具去嵌入处理和S参数等问题。
Schwarz 测试仪器的后处理精度、数据批量处理和其他设计挑战为我们共同的客户带来了便利和价值。
《信合半导体EDA简介》信合半导体成立于2007年，是国内唯一一家提供“半导体产业链仿真EDA解决方案”的供应商。
信合半导体EDA是新一代智能电子产品中高频/高速电子元器件设计的首选工具。
包括三大产品线： ◆ 芯片设计仿真产品线，为晶圆厂提供精准的PDK设计解决方案。
芯片设计公司提供片上高频寄生参数提取和建模解决方案； ◆ 先进封装设计仿真产品线，为传统封装和先进封装提供高速高频电磁场仿真解决方案； ◆ 高速系统设计仿真产品线 为PCB板、元器件、系统的互连结构提供快速建模和无源参数提取的仿真平台，解决高速高频系统中的信号和电源完整性问题。
信和半导体EDA的强大功能基于：多种具有自主知识产权的前沿电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态系统（信和半导体EDA拥有先进的工艺节点和在所有领域的先进技术）。
主流晶圆厂）。
封装已持续验证），支持基于云平台的高性能分布式计算技术，已广泛应用于5G、智能手机、物联网、汽车电子、数据中心等领域。
关于信和半导体信和半导体是国内EDA行业的领导者，提供涵盖IC、封装、系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能设计电子产品。
信合半导体拥有自主知识产权的EDA产品和解决方案在先进半导体工艺节点和先进封装上不断得到验证，并已广泛应用于5G、智能手机、物联网、人工智能、数据中心等领域，有效连接各大IC设计公司和制造公司。
信合半导体在全球5G射频前端供应链中也发挥着重要作用。
通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台，为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模块，并被评选为全球IPD滤波器领先供应商。
信合半导体成立于2007年，前身为信合科技。
其运营和研发总部位于上海张江。
在苏州、武汉设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。
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