当地时间11月23日,三星电子召开新闻发布会,宣布将在美国德克萨斯州泰勒新建一家晶圆代工厂。
据外媒报道,该生产基地预计投资规模高达1亿美元(约合人民币6200万元),这是三星电子历史上在美国最大的投资。
计划明年上半年开工建设,下半年投入运营。
业界预计该生产线将基于5纳米及以下工艺,生产5G、高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和元宇宙等领域的先进系统半导体。
德克萨斯州州长格雷格·阿博特在宣布该计划的新闻发布会上表示,该项目将创造多个就业机会。
作为投资的回报,德克萨斯州当地政府为三星提供了许多激励措施,包括 10 年免征 90% 的财产税。
事实上,今年下半年以来,全球半导体市场供需发生结构性变化,晶圆代工产能近两年严重短缺。
为了满足消费电子、服务器、云、物联网、电动汽车/自动驾驶、5G基站等带来的巨大需求,各大晶圆厂纷纷宣布扩产或新建晶圆厂的计划。
尤其是晶圆代工龙头台积电和排名第二的三星电子公布了多项晶圆厂计划。
其中,台积电将在台湾、日本和美国建设晶圆厂,而三星也不甘落后,已宣布计划在韩国和美国建厂。
据全球高科技产业研究机构TrendForce最新统计,2020年后全球将新增12家完整晶圆代工厂。
TrendForce分析师乔安指出,2017年至2018年,全球晶圆代工厂数量将达到12家。

全球每年新增的晶圆代工厂将达到K-K,工业产能将达到K-K。
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