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赛维融资24亿元发展MEMS代工业务

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

半导体行业观察报，谢谢！ “融资24亿，国内MEMS代工龙头树立了新目标。

”北京赛微电子股份有限公司近日发布公告称，为满足公司业务发展和经营战略实施的资金需求，将进一步增强公司资本实力，增强盈利能力。

，公司拟通过向特定对象发行股票的方式募集不超过9800元（含）资金，扣除后将用于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”和“MEMS高端制造项目”发行费用。

“高频通信器件制造工艺开发项目”、“MEMS先进封装测试研发及生产线建设项目”及补充流动资金。

MEMS市场前景广阔。

随着MEMS技术和产业的发展，MEMS在通信、生物医学、工业科学、消费电子、汽车电子、导航定位等领域的应用日益普及。

赛维融资24亿元发展MEMS代工业务

MEMS市场在持续创新中呈现快速增长。

的趋势.年前，汽车电子是MEMS的主要应用市场；年后，智能手机等终端产品日益涌现，占据主流MEMS市场；未来，随着智能场景的进一步普及，物联网、可穿戴设备、智能家居、工业4.0等各种新兴应用领域将为MEMS提供更广阔的发展空间，MEMS产品的使用量预计将呈指数级增长。

根据全球权威半导体咨询机构Yole Development的研究，2020年全球MEMS行业市场规模为1亿美元。

考虑到COVID-19疫情的影响，2020年MEMS市场规模将降至1亿美元。

2020年，预计2020年MEMS市场规模将增长至1亿美元，复合增长率可达7.4%。

从市场细分来看，消费电子市场和汽车电子仍将是MEMS的两大应用领域，而通信、生物医学、工业科学等领域的增长速度也将非常可观。

该公司长期保持全球MEMS晶圆代工厂第一梯队的地位，年均排名全球第一，也代表了行业主流技术水平。

公司拥有覆盖MEMS领域全面的工艺技术储备。

关键技术已经成熟，并经过多年考验。

TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE 和晶圆键合等众多技术模块均处于行业领先。

本次募资项目是公司深化发展MEMS业务的重要综合举措，具有广阔的市场前景。

从国内看，国际政治经济形势日趋复杂。

关键领域、关键技术、关键产品的国产替代不仅保证了国家安全，也意味着巨大的市场空间。

由于MEMS产品是5G通信、物联网、人工智能时代各种智能终端设备的重要传感和执行部件，行业战略地位迅速提升，“国产化”潜在需求巨大。

国内MEMS产业及相关厂商将迎来巨大的发展机遇，其在全球市场的份额有望提升。

与传统IC不同，MEMS产品的制造、封装和测试比生产链中的其他环节更加复杂和困难。

通过与国内外的长期整合和共同发展，公司在MEMS领域拥有成熟的技术储备和领先的研发能力。

通过本次融资解决资金问题，可以推动MEMS相关投资项目的建设，快速提升公司的整体实力。

同时，该投资项目的实施将有效实现国产替代，对于促进我国半导体产业发展、提高产业自给率具有重要意义。

聚焦MEMS主业，拓展业务。

赛维指出，为推动公司在MEMS领域的进一步发展，巩固公司的行业领先地位，在继续建设北京8英寸MEMS国际代工线的基础上，公司计划开展MEMS高终端制造。

高频通信器件制造工艺开发，实现适用于高频通信和终端应用的MEMS器件产品的自主工艺开发能力并协助大规模量产；对方计划向MEMS产业链下游延伸，在MEMS制造与封装测试融合趋势不断显现的背景下，投资建设先进的MEMS封装、测试、研发和生产线可以丰富公司现有的资源MEMS业务并延伸其工业服务能力。

通过本次募集资金项目的建设，公司将进一步聚焦MEMS领域，拓展主营业务领域，提升公司业务规模和体量。

近年来，通过外部并购和内生发展，公司逐步形成了以半导体业务为核心的业务格局；同时，公司不断进行技术创新和市场拓展，不断加大研发投入，进一步增强核心竞争力，竞争优势迅速扩大，2017年公司在保持全球第一的同时，排名全球第一。

全球MEMS晶圆代工厂梯队。

同时首次进入全球MEMS厂商前30强。

公司致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

通过本次募集资金项目的建设，公司将进一步提升标准化MEMS大规模量产能力，强化重点应用领域的工艺开发能力，建立和形成MEMS先进封装测试能力，最终显着提升公司综合制造服务能力MEMS产业能力，巩固MEMS产业领先地位，持续扩大竞争优势。

本次募集资金投资项目主要包括“8英寸MEMS国际代工线建设项目”、“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”和“MEMS先进封装测试研发及生产线建设项目”。

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