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2021年集成电路产业版图与区域发展白皮书——云栖大会2021

发布于:2024-06-17 编辑:匿名 来源:网络

关键词:集成电路创作者:阿里云创新中心发布日期:2020年3月9日报告简介本报告以芯片为基础,芯片是数字化的基础经济贯穿整个软硬件生态和应用场景。

众所周知,高端芯片设计、先进工艺芯片制造及配套设备材料等核心技术长期被美国、日本、韩国、欧洲等发达经济体垄断。

然而,近年来,随着国家对芯片产业的不断重视,吸引了越来越多的资金和人才,芯片设计公司如雨后春笋般涌现,芯片制造不断向先进工艺迈进,核心设备的自给率不断提高。

关键材料稳步增长。

下载并阅读报告预览 中国拥有丰富的下游应用场景、广阔的市场空间、长期的政策、资金和人才支持。

从长远来看,国际环境的变化不会阻碍中国芯片技术和产业发展的进步,反而会加快技术创新和技术自立的步伐,我们对中国芯片的发展充满耐心和信心。

本报告对国内外芯片产业现状、国家和地方产业政策、产业链图谱和竞争格局、我国各地区产业发展情况等进行深入研究。

同时结合发达国家的产业发展路径,为我国芯片产业提出五点发展建议。

在此基础上,我们可以通过梳理行业新技术,洞察行业发展趋势。

最后回顾一下行业内的热点新闻事件。

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2021年集成电路产业版图与区域发展白皮书——云栖大会2021

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截至目前,阿里云创新中心已为中小企业提供了2亿双创云资源,服务超过1万名创业者和50万家小微企业,孵化了众多高成长创新企业。

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2021年集成电路产业版图与区域发展白皮书——云栖大会2021

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