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06-06
汽车半导体“乘胜追击” 中国电子报 截至8月3日，全球排名前五的汽车半导体厂商德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨均发布了最新季度财报。
在消费电子需求疲软的情况下，汽车半导体厂商的营收正在逐渐复苏，部分企业最新季度营收实现同比增长。
汽车半导体正在引领半导体行业并正在经历下行周期。
汽车半导体前五名最新季度营收（单位：亿美元） 数据企业财报，《中国电子报》整理汽车业务增长动力。
汽车半导体有力地推动了几家主要半导体公司的收入增长。
德州仪器第二季度营收环比增长3%。
除汽车芯片外，其他终端市场销售依然低迷。
英飞凌第三季度（截至2019年6月30日）营收为40.89亿欧元，较第二季度略有下滑，环比下降1%。
不过，财报显示，英飞凌汽车业务表现良好。
作为占整体收入45%的业务，2004年至2015年持续实现收入增长，年复合增长率高达18.7%。
意法半导体第二季度营收为43.3亿美元，同比增长12.7%。
汽车产品及分立器件集团（ADG）实现营收19.56亿美元，同比增长34.4%，环比增长8.2%。
它是意法半导体三个产品部门中同比和环比增幅最大的，对意法半导体整体营收产生了积极影响。
正向拉力。
到目前为止，意法半导体的ADG业务部门已连续四个季度实现增长。
恩智浦第二季度（截至今年7月2日）营收33亿美元，环比增长5.8%，汽车芯片营收同比增长9%（环比增长2%）至18.66亿美元。
恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示，恩智浦已成功渡过消费业务的周期性低迷，汽车、核心工业和通信基础设施业务持续走强。
瑞萨第二季度营收1亿日元（约合27.3亿美元），环比增长2.5%，其中汽车业务实现营收1亿日元（约合11.88亿美元），环比增长2.5%。
环比增长0.7%。
汽车半导体营收与其他业务营收对比（单位：亿美元） 数据企业财报，《中国电子报》整理 对于汽车半导体市场，英飞凌整体给出了积极的预期：一方面，电动化汽车销量逐年快速增长，每辆车使用的半导体元件数量也在持续增长。
预计到2020年，纯电动汽车的半导体成分将从约1美元增长至约1美元。
另一方面，充电桩积极布局的势头仍将持续。
总体而言，不断增长的消费者需求、更多样化的车型、增加的电池容量、更密集的充电基础设施以及众多法规和激励措施将成为电动汽车和汽车半导体市场持续增长的积极驱动力。
从细分领域来看，用于自动驾驶L1、L2和L2+的半导体产品将持续增长。
随着更多商业自动驾驶出租车投入运营，L3 级出货量也将从较小的基础上增长。
到2020年，L1/L2/L2+的增长将成为ADAS半导体内容的主要驱动力。
不少企业对下季度的营收给出了相对乐观的预期。
意法半导体表示，预计第三季度净营收约为43.8亿美元，同比和环比分别增长1.2%和1.1%。
预计全年收入将达到1亿美元。
与下半年和上半年相比，今年下半年的收入将增长6%。
恩智浦表示，按中点（34亿美元）计算，预计第三季度营收将在3.3美元至35亿美元之间，相当于环比增长3%。
瑞萨电子表示，预计第三季度营收约为1亿日元（约合25.92亿美元），略高于本季度的1亿日元（约合25.84亿美元）。
新财季重点关注碳化硅补充产能。
2020年7月5日，瑞萨电子与Wolfspeed签署了为期10年的SiC晶圆供应协议。
瑞萨电子支付20亿美元支持Wolfspeed在美国的产能扩张。
计划。
Wolfspeed 将提供瑞萨电子 2 毫米和 2 毫米尺寸的碳化硅芯片和外延片。
瑞萨此举的目的是从2020年开始提供稳定、长期的高质量SiC晶圆进行量产，以支持瑞萨电子推进其功率半导体路线图，更好地服务于电动汽车和可再生能源领域的客户。
广泛应用于其他领域。
英飞凌宽禁带半导体应用图英飞凌正在马来西亚居林建设全球最大的毫米碳化硅晶圆厂。
英飞凌在马来西亚的扩张计划已经获得客户支持，包括约50亿欧元的汽车和工业应用订单，以及约10亿欧元的预付款。
其汽车制造商客户包括福特、上汽和奇瑞。
可再生能源领域的客户包括美国电力优化器和逆变器制造商SolarEdge以及中国三大领先的光伏和储能系统公司。
英飞凌将在居林投资高达50亿欧元。
据了解，该晶圆厂将于今年夏天开始生产。
到今年，该晶圆厂将为英飞凌带来70亿欧元的潜在收入。
英飞凌希望在产能大幅扩张的基础上，今年碳化硅市场份额将达到30%。
7月，意法半导体与三安光电成立合资公司，在中国量产毫米碳化硅器件。
该合资公司将支持中国市场对汽车电气化、工业电力和能源应用领域意法半导体器件的需求。
三安光电将建设一座独立的毫米碳化硅衬底制造工厂，以满足合资公司的需求。
新合资碳化硅晶圆厂计划于今年第四季度投产，预计今年全面建成。
此外，意法半导体将继续在意大利和新加坡投资，以期实现2019年碳化硅年收入超过50亿美元。
意法半导体总裁Jean-Marc Chery表示，目前正在与90家客户进行项目合作并将持续增加碳化硅领域的客户合作数量。
增强人工智能支撑能力 在人工智能趋势的推动下，传统燃油车需求带动下“先进”的汽车半导体企业也开始强调提供AI解决方案的能力。
英飞凌推出了面向人工智能和高性能计算领域的解决方案，提供从网格到GPU/CPU的完整系统产品，有助于优化高性能计算平台的性能，同时降低成本。
英飞凌表示，根据客户系统的架构和设计，英飞凌可以提供每块AI板50美元至50美元不等的产品。
5 月，英飞凌宣布收购了位于斯德哥尔摩的初创公司 Imagimob Ltd.。
Imagimob 在微型机器学习和自动化机器学习市场中快速增长。
其平台支持广泛的用例，例如音频事件检测、语音控制、预测性维护、手势识别、信号分类和材料检测。
这些功能将进一步扩展基础设施。
Ling 的硬件/软件生态系统。
英飞凌将把其综合专业知识应用于全系列传感器，为客户提供跨产品的统一用户体验，实现强大解决方案的快速部署，并加速微机器学习的进一步采用。
意法半导体表示，5月份为中国工业客户举办了STM32峰会，有多位客户出席。
在活动期间，他们发布了边缘人工智能（即在微控制器、微处理器和传感器上运行的人工智能）。
意法半导体推出了新的微处理器系列 - 用于安全工业 4.0 和边缘人工智能。
意法半导体还详细介绍了即将推出的 STM32N6 微控制器。
这是意法半导体首款带有神经处理单元硬件加速器的MCU，将促进计算能力的提升，进一步降低目标应用的功耗和成本。
该工业应用示例在人工智能工作负载上的执行速度比当今的高性能 MCU 快 75 倍。
意法半导体表示将于9月份开始对STM32N6进行样品测试。
意法半导体stm32cube.ai主页意法半导体还表示，正在扩展其人工智能软件产品“stm32cube.ai”，包括与Nvidia围绕TAO（训练、适应、优化）工具包进行合作，该工具包现已推出。
意法半导体在传感器领域也采取了同样的策略，发布了适用于智能 MEMS 传感器的新工具包和相关软件，可直接在传感器中进行活动识别和异常检测。
【近期会议】8月10日，我们将为您带来“碳化硅材料与器件质量与成本控制先进技术解决方案”线上主题论坛，助力我国碳化行业技术演进。
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