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06-18
由于芯片短缺持续限制汽车和消费电子产品的生产，全球最大汽车芯片制造商之一的日本瑞萨电子（Renesas）周三，公司宣布将把汽车和电子产品关键零部件微处理器（MCU）的供应能力今年提高50%以上。
全球芯片短缺的情况仍在持续，市场预计这种短缺情况可能会在明年甚至今年持续下去。
在此背景下，日本领先的汽车MCU公司瑞萨电子决定扩大生产。
瑞萨电子周三在业务简报中表示，该公司计划从今年开始将高端 MCU 产能提高 50%。
这意味着，到了今年，瑞萨电子的高端MCU产量（换算成8英寸晶圆）将达到约4万片/月，而这部分产能将主要依赖晶圆代工生产线。
在低端MCU生产方面，瑞萨电子计划年内将产能提升70%，达到3万片/月（换算成8英寸晶圆）。
这部分产能将主要通过增加瑞萨自有工厂的产能来实现。
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自6月底以来，瑞萨电子积压的汽车订单增长了约30%。
尽管供应有所增加，但供需缺口至今尚未填补。
鉴于强劲的市场需求，瑞萨将营业利润率的长期目标从20%上调至25-30%。
瑞萨电子首席执行官柴田英俊表示，公司明年的订单也在持续积累，不确定能否满足客户需求。
展望明年，供需失衡问题仍不见缓解。
瑞萨电子周三宣布，今年将投入超过 1 亿日元（7.15 亿美元）的资本投资，其中部分资金将用于修复 3 月份起火的 Naka 工厂，并致力于使其设施更具弹性；该公司还计划增加十亿日元的资本支出。
瑞萨电子扩大芯片产量、增加供应的决心可见一斑。
该公司此前的资本投资每年约为1亿日元。
汽车芯片对于特斯拉和其他车企来说非常重要。
瑞萨电子Naka芯片工厂3月份发生火灾，加剧了汽车芯片短缺危机。
特斯拉首席执行官马斯克8月份在推特上表示，特斯拉在某些“标准”汽车芯片方面遇到了极端的供应链限制。
迄今为止最大的问题是瑞萨电子和博世。
据报道，供应链相关人士透露，目前没有迹象表明芯片短缺将得到缓解，预计这种短缺要到明年下半年才能缓解。
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