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已经开始进入主战场的中国半导体该如何投资？

发布于：2024-06-18 编辑：匿名来源：网络

德联资本今年以来一直关注半导体领域，沿着现有产业链上游寻找投资标的。

迄今为止，已投资7家半导体公司。

本文旨在分享我们这几年的投资探索，供同行交流讨论。

近两年，国内半导体领域无论是产业端还是资本端都发生了一系列标志性事件。

2020年9月，合肥长鑫宣布正式量产DDR4内存，成为国内首家内存供应商； 2019年2月，中芯国际第四季度财报显示，其第一代FinFET14nm成功量产，贡献1%营收； 2019年4月，长江存储宣布两层3D NAND闪存产品研发成功，成为中国厂商发布的第一层3D NAND闪存产品。

资本市场方面，国家千亿基金二期成立，汇顶科技、韦尔科技、澜起科技等千亿市值半导体企业纷纷涌现。

这些事件表明，中国半导体已经开始进入“主战场”。

已经开始进入主战场的中国半导体该如何投资？我们看到两个历史性机遇：一是与主流品牌大客户共同成长的红利；二是与主流品牌大客户共同成长的红利。

二是从百家之争到马太集中的产业结构变革的重大机遇。

面对不同的历史机遇，我们因地制宜，采用相应的投资策略与之相匹配。

说到进入主流品牌大客户的供应链，大家都会想到国产替代和供应链安全，这在半导体领域备受关注。

与市场上大多数观点不同，我们认为与大品牌客户共同成长的红利核心来自于半导体行业底部最根本的驱动因素，即来自终端行业的需求推动和终端行业的自然转移。

需求侧产业链走向中国。

在国产替代和供应链安全的驱动下，国产替代和供应链安全充当催化剂，加速将主流品牌客户引入国内半导体供应链。

首先，从半导体产业发展来看，每次新应用都带动半导体产业的发展，而半导体的技术突破又反过来加速新应用的大规模渗透。

半导体产业的发展史基本上就是整个电子信息产业的发展史。

20世纪90年代的IBM大型机时代，伴随着半导体大规模集成电路的起步、20世纪90年代个人PC的推出以及20世纪90年代互联网的发明，从而迎来了长达30年的PC互联网时代。

在此期间，全球半导体市场规模从2000年的1亿美元增长到2015年的1亿美元。

2008年，苹果公司推出iPhone，引领电子信息产业几乎同时进入移动互联网时代。

移动互联网10年，象征半导体行业走势和兴衰的费城半导体指数上涨了近10倍。

其次，下游终端产业的区域和结构变化，必然带来上游半导体产业格局的变化。

台湾半导体产业基本上是随着PC时代而崛起的。

台湾曾被誉为笔记本王国，拥有华硕、宏碁等PC行业龙头企业。

三十年的积累，使台湾半导体产业链完整，在产业上游多个环节已成为全球领先者。

全球出货量最大的光学鼠标芯片供应商是台湾本土公司原原科技。

在自己的垄断领域，其毛利率可达60%。

移动互联网时代，经过一段时间的白标手机与各品牌争夺“华米OV”四强后，2016年这四家公司的智能手机出货量占全球市场近40%。

智能手机终端产业重心转移至中国大陆，中国半导体有可能逐步进入“主战场”。

清华大学教授魏少军也提到，“半导体产业向终端用户所在地集中是实现利润最大化的手段”。

巨大而成熟的市场是半导体产业发展的沃土。

从以智能手机为代表的移动互联网产业的发展节奏来看，在单一区域内，产业链将经历一个层层提升的过程。

从下游大市场需求驱动，到终端整机或系统集成，再到模组研发生产，最后到核心芯片的突破和替代。

这个规律也有助于我们判断各个细分市场的发展阶段和节奏。

回到半导体领域的投资，如何抓住与主流品牌大客户共同成长的红利期机会。

在实践中，我们有几个重点：1、优先考虑大市场，重点关注移动终端品牌客户供应链的本地化替代机会。

以芯片设计为例，设计的可重用性和出货量的增加是其规模化发展的两个要素。

假设公司要实现年销售额10亿元，则元/芯片的单价需要销量1万片； 10元/芯片，销量需1亿颗；而1元/芯片，销量需要10亿颗的量级。

单品大规模出货，需要找到像手机这样年销量10亿的大市场。

从很多成功企业的发展历史来看，进入品牌手机供应链往往是IC企业发展的拐点。

例如，台湾公司SensorTek推出新型窄缝光传感芯片后，进入了更多品牌客户，营收从4.5亿元跃升至2018年的11.3亿元。

大品牌客户的经验也将帮助初创企业加速迈过产品性能标准、批次一致性、大批量使用稳定性的“门槛”。

很多初创企业可能永远无法跨过这个“门槛”，停留在小企业阶段，无法做大做强。

2、优先考虑战略投资的产业链机会战略投资的产业链中，往往存在大的趋势机会。

5G和存储都是影响深远、需要战略投资的领域。

以存储领域为例。

存储芯片是最重要的数据载体。

中国作为全球最大的存储芯片消费国，国家层面对长江存储投资1亿美元。

这当然不是金融投资机构能做到的。

但围绕主控芯片、下游固态闪存硬盘应用，甚至占据整个半导体市场三分之一的存储领域上游设备和材料，创业和投资的机会很多。

3、支点方式，优先从下游向上游扩张。

半导体行业是典型的To B领域。

产业链很长。

如果投资组合中有现成的、扎实的下游应用场景，就会顺理成章地向产业链上游延伸，为产业链客户提供不同的视角。

我们最初在光学芯片领域的布局很大程度上得益于我们在3D视觉领域对华杰艾米的投资；我们对射频芯片的布局也来自于我们之前在相控阵雷达、电子对抗、通信设备方面的工作。

对其他领域的投资和理解。

有了下游产业链的支点，我们可以更好地从系统的角度寻找投资标的，从下游到上游梳理垂直行业。

4、效率为王。

一家初创公司要想进入一个领域，并最终在该领域站稳脚跟，甚至引领行业，公司的整体效率必须至少是竞争对手的2-3倍。

灵活性和敏捷性自然是小公司的优势，但并不一定带来效率。

最大化这一优势是很多因素的集合，包括芯片设计效率、验证效率、迭代效率、供应链效率和市场效率。

、技术支持效率、组织管理效率等。

在初创期，如何“预见”公司未来的效率水平？我们的经验是：要看创始团队是否有量产能力和量产经验。

这种经验往往意味着在数字芯片领域，更好地利用各种工具进行前端设计复用以及数字后端流程更加合理化。

在模拟芯片领域，我们已经经历了小批量、大批量量产各种环境下的性能稳定性和可靠性问题的解决过程，以及与客户联调过程中出现的各种问题的过程。

产业格局从百家到马太集中的转变机会，源于我们对半导体投资的观察，现在半导体投资在摩尔领域之外占据了更重要的份额。

沿着摩尔定律的路径优化工艺、提升芯片性能是传统半导体的核心发展路径。

当工艺节点的改进遇到物理限制和经济瓶颈时，自然的做法就是芯片功能多样化。

、特殊制造工艺、集成封装技术的改进、新材料系统和应用创新。

狭义的“超越摩尔”是指非数字化、多样化的半导体技术和产品（如传感器）可以在成熟工艺生产线上开发，无需遵循摩尔定律，且工艺尺寸变得越来越小。

广义的“超越摩尔”，可以包括现在半导体创业和投资非常热门的领域，比如模拟芯片、射频前端、第三代半导体、光学芯片、各种传感器等。

。

与传统半导体领域相比，超越摩尔领域具有以下新特点：新的性能要求在摩尔定律下，半导体领域主要追求更大规模、更快速度、更高集成度。

“摩尔”领域，由于应用场景的多样性，很多下游应用对芯片的其他指标提出了新的要求，比如功耗、可靠性等。

在物联网领域，要实现万物互联目前无线连接设备最大的瓶颈就是功耗，如何在不降低性能指标的情况下最大限度地降低功耗，是创业者面临的首要问题是电源管理电路和射频电路的芯片设计、系统级封装等。

细化软件代码，降低计算复杂度都是可能的解决方案，在智能驾驶领域，除了目前汽车电子在整车层面对鲁棒性和安全性的要求外，未来的自动驾驶汽车可能会24小时不间断行驶。

，这对汽车电子的超长期、不间断运行提出了新的要求。

新的成本分配产品的成本不再遵循传统半导体设计、制造和封装工艺的大致比例。

独特的包装或特殊的材料可能成为最终的重量。

在光传感器领域，工艺、封装和测试成本可能占BOM成本的60%至70%。

虽然半导体领域新产业格局的主要规律是“强者恒强”，但在摩尔以外的领域，由于需求的多样性和下游应用的碎片化，一般单一市场相对细分，大公司都在新行业。

应用领域不愿意投入资源精耕细作。

在这个市场中，产业结构尚未完全确定，中小企业是行业的主要竞争力量。

我们认为，在摩尔之后的领域，存在很大的产业整合和并购机会，整合度加大，马太效应的显现。

那么这个领域的玩家如何获胜呢？在投资实践中，我们观察到，企业要想在超摩尔领域竞争，必须具备以下三种能力。

1、除了芯片设计能力之外，工艺能力同样重要。

在传统半导体领域，集成电路的工艺是标准的。

工艺确定后，设计公司将GDS文件交给代工厂进行标准化量产。

在摩尔领域之外，工艺通常是定制的，设计和工艺紧密结合。

芯片设计企业必须具备独立开发生产工艺的能力。

MEMS传感器是一个典型的领域，每个产品、每个设备都需要结合从芯片设计到定制化按需开发的流程。

MEMS芯片利用集成电路的思想来微型化机电结构，并在硅晶圆上创建三维机械结构。

设计时，需要考虑如何对系统进行仿真，如何将电气和机械部分结合起来，以及如何设计结构。

满足长期使用过程中对设备稳定性和抗冲击性的要求。

在工艺上，虽然60%-70%与集成电路相同，同样需要光刻和蚀刻，但它有其特殊性。