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北京智联科技有限公司完成1500万元A轮融资,陆石领投

发布于:2024-06-18 编辑:匿名 来源:网络

据投资界3月14日消息,北京智联科技有限公司完成1500万元A轮融资由陆石青岩领投的融资。

据了解,本次融资将主要用于公司NB-IoT芯片研发和营销。

  智联科技是一家成立于9月的传感器芯片开发商。

公司主要产品为电容式位置传感器芯片、物联网芯片、智能蓝牙测温芯片和工业编码器芯片。

产品主要应用于银行存储、通信运营、手机制造等领域。

  创始人吕悦川和钱炜都是清华大学精密仪器系校友毕业生。

他们不仅拥有整合芯片、产品和产业技术的背景优势,还拥有丰富的研发经验和多年的海外工作经验。

对国际市场和行业发展有敏锐的洞察力。

  公司成立之初,为了摆脱芯片行业“高投入、高风险、规模大、周期长、见效慢”的“魔咒”,智联公司探索了一条低投入的发展模式快速回报,希望通过自身的技术和背景优势,避免同质化竞争,找准市场痛点。

   在“小而精”快速发展的新模式下,2019年,智联用极少的资金和9个月的研发时间推出了首款智能安全芯片产品——MT,直接瞄准了一年内出货10000片日常生活所需的消费类芯片。

智联与“航信”、“号码生活”基于MT联合开发的“双号”产品完美解决了iPhone双卡双待问题,并具备免费国际漫游功能。

“双享”采用安全芯片技术。

每个芯片都有一个唯一的密钥。

芯片技术确保密钥无法复制,需要运营商授权才能访问核心网络。

  以上两款产品为公司带来了稳定的收入,公司在短时间内实现了盈利。

但公司的发展仅仅依靠这两款产品是不够的。

这时,吕悦川将目光投向了工业传感器。

在尝试了智能安全芯片之后,智联将目光投向了精密工业传感器芯片。

  感知、通信和大数据技术是物联网最重要的组成部分。

现代通信技术,在手机和电脑领域,已经从2G技术发展到4G技术。

5G通信也正在孕育之中,通信速度正在快速增长。

北京智联科技有限公司完成1500万元A轮融资,陆石领投

然而,对于物联网的很多应用,甚至是大多数应用来说,对速度的要求并不高。

于是,一种低功耗、广覆盖、强穿透、低成本的通信技术——NB-IoT窄带物联网通信诞生了。

  目前,智联已开始窄带物联网新型芯片的研发。

按照吕悦川的想法,这款具有“功耗低、穿透力强、安全性高”优势的芯片可以很好地实现窄带物联网中的通信功能,也可以满足物联网中各类产品的要求。

事物。

功能要求。

吕悦川表示,“低功耗”的特性让这款芯片拥有很多巨大的市场应用场景。

北京智联科技有限公司完成1500万元A轮融资,陆石领投

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