财经视频PaaS平台“飞虎互动”完成过亿元B+轮融资
06-17
投资界（ID：pedaily）领投 5月20日消息，上海炬佑智能科技有限公司（以下简称“炬佑”） “炬佑智能”）宣布完成超亿元B轮股权融资，由CPE元丰领投，南京动衡资本跟投，老股东耀图资本、耀明财富共同跟投。
据悉，本轮募集资金将用于团队扩充、芯片产品研发迭代及量产准备。
炬佑智能成立于2007年，是一家专注于3D传感领域的芯片设计公司。
也是国内唯一一家实现ToF传感器量产的芯片公司。
2019年是美好的一年。
炬佑智能已成功推出平板电脑、机器人、智能门锁、安防、物联网等领域的产品。
这些项目将于2020年转入大规模量产。
炬佑智能的技术能力炬佑智能拥有业界顶级的IC设计团队。
其成员大部分来自大型外资芯片公司，拥有丰富的半导体行业经验。
炬佑智能专注于3D传感系统，围绕ToF系统细分出三大IC产品线（ToF Sensor、Vcsel Driver、3D ISP）。
是目前全球唯一一家拥有完整ToF系统相关产品线的芯片设计公司。
此外，炬佑智能贯穿从芯片到应用解决方案的每一个环节，致力于提供高性能的ToF完整解决方案。
聚焦智能传感、智能照明、智能处理三大技术板块，从芯片、模组、算法、应用四个层面为客户提供业界顶尖水平的ToF系统产品和解决方案。
炬佑IC产品发展历程与未来 今年11月，炬佑智能推出了两款第一代ToF传感器，分辨率分别为x和QVGA。
是国内第一家成功研发ToF传感器的芯片设计公司。
今年1月，炬佑智能作为国产ToF芯片的行业标杆，在美国CES上首次亮相了其自主研发的ToF相机。
今年4月，炬佑智能推出了国内首款专为ToF系统量身定制的智能光控芯片。
今年10月，炬佑智能推出第二代ToF传感器，分辨率为VGA，像素尺寸更小。
今年12月，炬佑智能推出了能够更好适应连续波ToF的第二代智能光控芯片。
今年1月，炬佑智能推出第一代3D SoC，完美解决了ToF模块在应用开发中开发周期长的痛点。
今年12月，炬佑智能推出了第三代智能光控芯片，这是业内首款能够适应多段激光器和分区照明控制需求的产品。
炬佑智能预计在2020年推出业界最小像素尺寸（钻石像素）、百万级分辨率的ToF传感器，进一步完善业界倡导的类人眼TOF系统的发展，巩固在ToF像素和芯片技术方面处于行业领先地位。
为了提升现有I-ToF和D-ToF的性能，炬佑智能正在开发基于小尺寸SPAD像素（小于10um）的M-ToF技术，计划于2020年推出。
据可靠消息，炬佑智能已与全球知名领先IC设计公司达成战略合作，共同开发光电传感芯片。
在产业资本的支持下，炬佑智能的发展将更上一层楼。
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