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光刻胶国产化进行中：邦得凌完成数千万元Pre-A轮融资

发布于：2024-06-17 编辑：匿名来源：网络

投资界消息（ID：pedaily）11月5日，11月5日，光刻胶银纳米线生产商——深圳邦得凌触控科技有限公司邦得凌科技股份有限公司（以下简称：邦得凌公司）宣布获得数千万元Pre-A轮融资。

本轮融资由星河资本领投，深圳中科华盛、青岛世纪联凯、青岛君菱盛信跟投。

主要用于光刻胶银纳米线及其导电膜中试生产线的建设，以及邦得凌光学蚀刻产品的量产。

邦得凌成立于今年11月，主要从事光刻胶银纳米线有机透明导电浆料、光刻胶有机透明导电薄膜、银纳米线光刻触摸传感器的研发、生产和应用。

邦得凌重点关注于研究触控显示和半导体行业相关聚合物的合成、负性光刻胶配方研究、纳米材料与光刻胶复合技术。

光刻胶国产化进行中：邦得凌完成数千万元Pre-A轮融资

其技术团队具备顶级材料的设计开发能力，熟悉底层器件。

加工和制造技术。

今年以来，邦得凌团队已申请多项负性光刻胶相关专利，形成了新触控行业的专利垄断池。

邦得凌的创始人、董事长·任广辅曾在北京维信诺科技-清华大学化学系实验室研发中心担任研发工程师，参与彩色光刻胶的研究。

后来，他进入一家有日本背景的深圳企业，与日本专家一起主持RGB彩色光刻胶产品在中国的量产。

在此期间，他先后为日本夏普的彩色滤光片供应彩色光刻胶产品，并与京东方合作完成彩色光刻胶项目。

抗病国产化工程是“十二五”专项工程。

根据SEMI对半导体光刻胶市场的统计，全球每年市场规模约为13亿美元，2018年达到21亿美元，同比增长超过20%；其中，中国半导体光刻胶市场规模从2016年的1.3亿美元增长至2018年的3.5亿美元，同比增长约40%。

随着晶圆厂扩建趋势和半导体产业链国产化的全面展开，中国光刻胶厂商也迎来了绝佳的发展机遇。

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