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随着汽车变得越来越智能,它们需要计算芯片做什么?

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

中国电子报 随着汽车“新四化”进程逐步深入,智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能逐渐成为消费者驾驶体验的重要考量。

这使得智能汽车计算场景变得多样化和复杂化。

车载芯片作为支撑多种计算场景的算力基础,不仅面临整车厂商对高性价比芯片的大量需求,还面临着技术创新和软件与应用深度融合的挑战。

电子电气架构向集中式架构演进过程中的硬件。

市场正在回归理性,需要高性价比的芯片。

作为Tier 2的汽车芯片企业不仅在汽车产业链中发挥着重要作用,而且对下游Tier 1和OEM厂商的需求变化也更加敏感。

就像风向标一样,在当前汽车智能化进程加速的背景下,车载计算芯片的需求正在发生深刻的变化。

从下游厂商来看,相比以往的算力竞争,“合理性”、“性价比”成为新的关键词。

大约在同一时间,当汽车行业刚进入智能驾驶领域时,车企并不清楚自己对计算能力和传感器的需求,并倾向于尽可能地最大化计算能力。

随着汽车智能化不断提升、细分化,车企对算力的考核也变得更加理性。

同时统计显示,2016年,中国汽车市场占全球销量近30%、利润近30%,但本土供应链企业利润率仅占5%。

解决高销量与低利润率的矛盾,需要在产业链各个环节降本增效。

芯片作为汽车电子的底层基础硬件,影响着汽车供应链多个环节的成本。

因此,汽车级芯片的成本效益越来越受到Tier 1和OEM厂商的关注。

“2019年,高性价比芯片已成为汽车市场的主流需求。

”黑芝麻智能创始人兼首席执行官单继章表示。

为此,黑芝麻智能于今年4月基于其自动驾驶芯片平台华山A系列发布了中国首个跨域计算芯片平台武当C系列,进一步提升车载计算芯片的性价比产品。

跨域计算是指用单个芯片来实现原本需要多个芯片的功能,有效降低成本和功耗,同时提高汽车智能化水平。

目前,武当系列C家族包括国内首款支持NOA的单芯片芯片平台C,以及业界首款支持多域融合的芯片平台C。

据悉,武当系列芯片采用7nm工艺,主打多种计算类型的融合。

它将座舱、智能驾驶、车身、网关四个领域集成到一颗芯片上。

搭载Arm Cortex-A78AE汽车级高性能CPU内核和Mali-G78AE汽车级高性能GPU内核和DSP,并提供传感器、10G以太网等接口,实现人机交互等功能、集成驾驶和停车以及智能汽车中的数据交换。

“车企对于车芯的考虑主要集中在算力、功耗、成本等方面,我们考虑如何用更小的成本、更小的面积让它发挥更好的性能。

”单继章说。

电子电气架构的演进提出了“核心”要求。

随着汽车智能化、电动化趋势不断深入,汽车算力芯片与汽车电子电气架构的关系更加密切,直接影响其先进水平和智能化水平。

传统汽车通常采用分布式电子电气架构,每个ECU负责控制单个功能单元。

目前主流的域控制器阶段,座舱域控制器、自动驾驶域控制器、车身域控制器、底盘域控制器通过网关或以太网进行通信。

以消费者普遍关心的自动驾驶、智能座舱为例。

自动驾驶域控制器主要注重外部环境和多传感器的融合,需要定位、规划和决策能力;而智能座舱域控制器则以用户为中心。

,更倾向于依靠5G和网络的发展来实现智能人机交互,包括健康检测、行为监测和语音交互。

如果自动驾驶和智能座舱两个计算平台不兼容,就会增加工程师的开发和迭代成本,从而影响研发和量产的效率。

在此趋势下,驾驶室一体化、驾驶室一体化发展势头强劲,各个域控制器的界限将进一步消除,从相互独立走向一体化。

随着架构从分布式走向更高集成度,需要具有高集成度和可扩展性的芯片来支撑,这也对芯片算力、功耗、带宽提出了更高的要求。

“虽然大家多年来一直关注电子电气架构,但进展比较缓慢,主要原因是没有(合适的)芯片。

”单继章在采访中提到。

具体来说,智能汽车时代的计算芯片不仅要具备跨域能力,能够处理多种类型的算力,还要适应车载计算集中化、集中化的演进趋势。

这就需要车载芯片加速架构创新,整合原本来自不同领域的多种功能,满足多应用融合的需求。

据悉,武当C系列采用硬隔离和Hypervisor相结合的跨域架构。

单芯片不仅可以低成本实现典型的“驾驶室+驾驶+停车”一体化,而且可以满足CMS(电子后视镜)系统的需求。

、驾停车一体化、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、座舱传感系统等跨域计算场景,进一步推动车企EE架构的平滑演进。

黑芝麻智能首席营销官杨宇鑫表示,从行业经验来看,推动电子电气架构演进的先行者往往是芯片公司,而这种架构创新能够给产业链和合作伙伴带来更多可能性。

软件和硬件协同工作,集成工艺芯片的部署并不是孤立存在的。

随着汽车变得越来越智能,它们需要计算芯片做什么?

它不仅需要工具链来集成组件,还需要强大的软件支持。

此外,由于与其他消费电子产品的使用场景不同,汽车芯片需要通过可靠性认证和功能安全标准。

面向未来的自动驾驶场景,对信息安全也提出了更高的要求。

随着国产车型智能配置渗透率不断提高,车企对芯片供应的关注不再局限于芯片本身,而是包括工具链、软件生态在内的芯片生态。

结合市场对高性价比、高集成度、强生态的需求,黑芝麻智能将其发展战略定位分为“三步走”计划。

第一步,聚焦自动驾驶计算芯片及解决方案,实现产品商业化,形成完整的技术闭环;第二步是根据汽车电子电气架构的发展趋势,拓展产品线,覆盖车内更多的计算节点,形成多产品线组合;第三步是不断拓展产品线,覆盖更多汽车的需求,为客户提供多种基于芯片的汽车软硬件解决方案和服务。

在黑芝麻智能目前的产品组合中,车规级高性能自动驾驶芯片华山A系列的推出,代表着黑芝麻智能战略规划的第一步完成,现已实现量产。

跨域计算芯片平台武当系列C,标志着黑芝麻智能的计算领域正从自动驾驶扩展到智能座舱、智能网关等。

除了华山系列和武当系列之外,黑芝麻智能还提供了“山海”人工智能开发平台和“瀚海”智能驾驶平台SDK开发包进一步加强软硬件协同,构建“芯片+开发工具链”支撑模式,从而降低开发门槛,实现降本增效。

据悉,山海人工智能工具平台拥有超过50个参考模型库转换用例,包括车道检测和语义分析模型,可实现QAT和训练后的量化和综合优化,保证算法模型的准确性,并支持动态异构多核任务分配。

,帮助开发者快速移植模型并部署,加速产品量产。

“回到降本增效的命题,随着市场回归理性,之前的激烈竞争也将推动自动驾驶回归商业本质,车企也需要重新衡量成本和体验。

”黑芝麻智能联合创始人、总裁刘伟红表示,“只有一颗芯片是不够的,我们希望打造一个软硬件结合的家庭平台,优化芯片的性能,实现算力、功耗的平衡”和成本。

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