燧炻创新获数百万元天使轮融资
06-18
雷锋网注：本文介绍了iPhone 7 plus各部件的分析报告。
又到了苹果发布季，苹果粉丝的盛大节日如期而至。
尽管新一代产品的信息在发布前就已通过各种渠道泄露，但革命性技术创新的缺乏也让市场对iPhone7/7 Plus并不看好。
然而产品推出后，产品预订和销售却出奇的火爆。
尤其是iPhone 7 Plus更是一机难求。
iPhone7/7 Plus的销量历史上接近1:1。
大尺寸Plus拥有更高的硬件配置和全新的功能，使其成为iPhone系列中真正的旗舰手机。
SITRI如约而至，立即发布全球iPhone新品深度分析报告，带大家探秘苹果帝国的科技趋势！整机主要部件结构图 64位架构的A10 Fusion处理器 A10 Fusion芯片的中央处理器采用全新四核设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心，可根据不同的需求来实现。
理想的性能和能源效率。
模具PhotoFunction块分布主屏幕实心按钮主屏幕按钮采用实心按钮设计，不仅耐用且反应灵敏，而且还支持力感应。
与 Taptic Engine 相结合，按下时可提供精确的触觉反馈。
iPhone6s Plus和iPhone7 Plus主屏幕按钮对比。
新iPhone无论是在硬件配置还是功能上都较之前的产品有了很好的提升。
不过，在目前的手机市场上，它并不突出。
过去，iPhone一直以其领先的设计和工艺引领行业潮流。
如今，iPhone 在创新方面不再领先。
LG G5后置双摄像头，工作原理类似；一加3手机的Home键功能概念与iPhone 7的Touch ID非常一致；乐视Max2还率先取消了3.5mm耳机插孔。
;立体声扬声器的设计很早就出现在HTC产品中；不过，快充、无线充电等实用功能并没有出现在这款产品上。
与过早曝光且毫无亮点的产品配置和功能设计相比，支持应用功能的各种传感器仍然是一个谜。
SITRI将为您一一揭晓。
除了百万像素广角摄像头之外，后置双摄iPhone7 Plus还配备了百万像素长焦镜头，可实现2倍光学变焦和最高10倍数码变焦。
双摄像头系统结合A10 Fusion芯片内置的图像信号处理器技术，可以大幅提升照片和视频的质量，即将推出的景深效果更是令人期待。
两个摄像头的尺寸不同，SITRI团队稍后会进行详细分析。
模组拍照模组 X-Ray PhotoTelephoto 图像传感器 Die PhotoTelephoto 图像传感器镜头前置摄像头封装 PhotoSensor Die PhotoSensor 镜头 OM Photo 指纹传感器 iPhone 7 上保留了 Home 键，全新的“按”体验也引起了大众的广泛关注。
通过直观的对比，我们可以看到模组形状从iPhone惯用的方形变成了简单的圆形。
圆形模块直径为10.55mm，模块厚度为1.55mm。
模组内的指纹传感器芯片和控制芯片与上一代产品iPhone6s Plus没有太大区别。
模块概述和X射线光电传感器封装但ASIC Die的设计与上一代产品不同。
下表列出了具体的尺寸差异，下面图片的对比也清晰地展示了芯片布局和芯片Mark的具体差异。
封装照片 (iPhone7 Plus)封装 X 射线照片管芯照片和管芯标记 & SEM 横截面 (iPhone7 Plus)管芯照片和管芯标记 (iPhone6s Plus)MEMS 管芯照片和管芯标记 (iPhone7 Plus)MEMS 管芯照片和管芯标记（iPhone6s Plus）电子罗盘 ALPS的地磁产品去年首次出现在iPhone 6s Plus上，今年也被用在了iPhone 7 Plus上。
除了标记有一些细微变化外，其余并没有太大变化。
其封装尺寸为1.60mm x 1.60mm x 0.70mm。
封装 光电罗盘 ASIC Die 光电罗盘 ASIC Die Mark 电子罗盘传感器 Die 照片（X 轴、Y 轴、Z 轴）电子罗盘传感器 Die Mark（X 轴、Y 轴、Z 轴）环境光传感器 iPhone7 Plus环境光传感器依然沿用之前的设计，采用与iPhone 6s Plus相同的AMS TSL。
封装尺寸为 1.78 毫米 x 1.35 毫米 x 0.58 毫米。
Die PhotoDie Mark距离传感器 iPhone7 Plus的距离传感器较之前的设计有了很大的改变和突破。
距离传感器的封装尺寸为2.90 mm x 2.50 mm x 1.25 mm，与iPhone6s Plus的封装尺寸相似。
从下面的包装对比照片中，你已经可以看出iPhone7 Plus和iPhone6s Plus之间明显的区别。
包装照片（iPhone7 Plus）包装照片（iPhone6s Plus） 下图是X-Ray包装的对比照片。
可以看到iPhone7 Plus封装更加简单，并且采用了Stack Die工艺。
Emitter芯片直接堆叠在ASIC上。
芯片上，Receiver芯片集成在ASIC芯片上，两者之间没有封装隔离。
iPhone 6s Plus的距离传感器采用普通距离传感器封装形式。
发射器和接收器之间存在封装隔离，两者之间也存在封装隔离。
没有ASIC芯片。
这种将ASIC芯片直接放置在距离传感器内部的做法可以实现更快、更准确的数据传输。
封装 X 射线照片 (iPhone7 Plus) 封装 X 射线照片 (iPhone6s Plus) ASIC 芯片照片 (带接收器)-iPhone7 Plus 响应时间和距离识别性能得到改善，未来可能用于支持手势感应。
苹果尝试更新iPhone 7 Plus上的距离传感器可能就是基于上述考虑。
气压传感器 苹果继续使用博世气压传感器，封装尺寸为 2.50 mm x 2.00 mm x 0.82 mm。
ASIC芯片的布局与iPhone 6s Plus有很大不同。
封装 PhotoPackage 麦克风 1（位于手机顶部 - 正面） 麦克风 1 来自意法半导体，封装尺寸为 3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。
MEMS Die 与麦克风 2 相同。
从现有数据来看，ASIC Die 在尺寸和键合线方面存在一定差异。
封装 PhotoPackage 盖子已取下 PhotoPackage 麦克风 4（位于手机底部） 麦克风 4 来自歌尔，封装尺寸为 3.30 mm x 1.95 mm x 0.78 mm。
封装PhotoPackage帽去掉了PhotoPackage分立器件，后续我们将对iPhone7 Plus的A10处理器、指纹模块、双摄像头、距离感应以及整体设计进行进一步详细分析，敬请期待！雷锋网注：本文经SITRI授权，雷锋网发表。
如需转载，请联系我们并注明作者及出处。
内容不得删除。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-18
06-17
06-18
06-17
06-18
06-18
06-18
最新文章
Android旗舰之王的过去与未来
智能手表不被开发、AR眼镜被推迟，Meta的产品经历了一波三折
为什么Cybertruck是特斯拉史上最难造的车？
更新鸿蒙3后，文杰允许你在车里做PPT了
新起亚K3试驾体验：追求“性价比”，韩系汽车仍不想放弃
阿维塔15登场！汽车配备了增程动力，理想情况下会迎来新的对手吗？
马斯克宣布创建 ChatGPT 竞争对手！ OpenAI的CEO给他泼了冷水， GPT-5可能会发生巨大变化
骁龙无处不在，是平台也是生态