投资世界24小时-元宇宙6门在线课程年收入百万；北京证券交易所明日开始开市清仓测试；上海市科技创新基金二期首期募资近60亿
06-17
芯耀辉科技宣布完成超5亿元A轮融资。
2019年5月19日，芯片IP领先公司芯耀辉科技（以下简称“芯耀辉”）今日宣布完成超5亿元A轮融资。
成立不到一年，已获得近10亿元融资，奠定了芯片IP领域龙头企业的地位。
辛耀辉本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰普创投、澳门大学发展基金会、澳门科技大学基金会跟投。
老股东红杉中国、高瓴创投、松鹤资本、云慧资本、国策投资、大树长青、大横琴集团决心继续跟投。
该笔资金将用于吸引更多尖端研发人才加入，加速鑫耀辉先进工艺IP技术布局和产品的研发。
芯耀辉近期聚集了全球顶尖的芯片设计人才，其中Anwar Awad先生、IEEE Fellow于成斌教授等先后加盟，出任芯耀辉全球总裁、联席CEO，进一步夯实“梦想”团队的产品研发能力。
辛耀辉将继续打造以珠港澳大湾区辐射全国的研发团队，加快产品研发进程。
“很高兴在推动中国芯片IP自主研发的道路上得到志同道合的新老伙伴的支持。
”芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强表达了感谢，并对公司未来的发展做出了展望。
“自成立以来，芯耀辉迅速推动了客户应用的落地，成功地将多种IP产品和服务推向市场。
到目前为止，我们已经超额完成了销售目标，实现了收入的快速增长。
我们高度评价得到了投资界和业界的认可，这让我们对以创新IP技术赋能中国集成电路产业升级的目标充满信心。
”芯耀汇联席首席执行官、澳门董事总经理于成斌表示，“芯耀汇的研发团队。
专注于自主研发28/14/12纳米先进工艺IP研发。
已推出服务涵盖DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等产品解决方案。
我们相信芯耀汇的技术和产品将为芯片创新带来新动力，赋能中国数字化转型。
仁信领先投资机构高榕资本创始合伙人岳斌认为：“芯片设计是中国乃至全球至关重要的科技产业，我们一直密切关注这一领域。
作为芯片设计的关键支撑，IP是中国芯片设计的关键。
”设计行业的重要组成部分。
辛耀辉汇聚了全球IP行业的顶尖人才。
尤为重要的是，团队能够快速将先进工艺IP产品和服务推向市场。
我们非常看好辛耀辉未来赋能数字社会的方方面面。
重要领域！”经纬中国合伙人王华东认为：“随着数字社会的展开和中国半导体产业的发展，国内市场迫切需要国际顶尖的本土IP供应商。
鑫耀汇科技建立了一支具有国际竞争力的团队，致力于自主开发具有高稳定性、兼容性、跨工艺可移植性的先进工艺芯片IP产品。
我们期待芯耀汇成长为国际一流的IP公司，响应中国快速增长的芯片和应用需求，成为推动中国半导体产业发展的重要力量。
“关于鑫耀汇 鑫耀汇科技是一家致力于先进半导体IP研发和服务，赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。
通过自主研发先进工艺芯片IP产品，响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计，依托高稳定性、强兼容性、跨工艺、可移植等IP产品的独特价值和优势，服务于数据中心、智能汽车、高性能计算等数字社会各个重要领域。
高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。
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