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06-21
晶方公众号、新华网 简介：晶方科技携全球领先的晶圆级芯片成功晋级苏州工业开发区尺寸封装技术 信息化局组织的“苏州年度集成电路企业20强”。
近年来，苏州围绕“强链、补链、长链”需求，全面加强创新驱动。
日益成为产业链较为完整、企业集聚程度较高、人才储备和技术发展水平领先的重要增长极。
前20强企业是苏州集成电路产业迈向高端的基石，综合实力较强，发展潜力巨大。
苏州工业园区安静整洁的马路上，白色的低层建筑错落有序。
这是一个厂区，气氛庄严、整洁。
进门之外，只能容纳两辆车并列，建筑与自然景观错落有致，有一种科技感，有点像苏州园林的神韵；宽敞的研发办公区，小会议室的玻璃面板，一排排工整的黑色字迹，还有红笔修改的工艺流程……这就是苏州晶方半导体科技有限公司（以下简称“晶方科技”）。
21世纪初，晶方科技引进以色列晶圆级芯片规模封装（WLCSP）技术，成为大陆首家将该技术应用于手机图像传感芯片量产的厂商。
15年来，它已封装了超过1亿颗传感器芯片，逐渐成长为该细分市场的全球巨头。
目前，不仅是索尼，豪威、三星等都是晶方科技的客户。
多年来，晶方科技始终清醒地意识到危机，沿着“引进、消化、吸收、再创新”的路线，持续推动封装技术的迭代更新和自主化。
是目前全球WLCSP领域知识产权最强的公司。
纵观晶方科技的发展历程，处处渗透着江南企业家独特的精神面貌和开放、创新、和谐、共享的苏州本土特色。
抓住三重机遇，推动WLCSP技术量产 任何企业的发展都刻有时代的印记。
21世纪初，正是我国外交形势向好、政府锐意创新、全球电子产业链转移的时期。
三大历史节点的交汇，描绘了这一时期苏州民营企业的发展背景。
“我们公司运气不错，赶上了好时代。
”晶方科技董事长兼总裁王伟表示，自2018年加入世界贸易组织以来，国家对外开放进入新阶段，与以色列的科技合作日益密切。
为晶方科技的成立埋下了种子。
20世纪90年代，以色列Shellcase公司（后更名为EIPAT）开发了ShellOP、ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术，并在当地开设了工厂。
但由于技术先进，市场应用尚未打开，公司一直处于亏损状态。
State其母公司Infinity Group一直在寻找新的投资合作机会。
当时，全国各地对高科技项目的投资热情高涨，而处于改革开放前沿的苏州工业园区，恰逢集成电路的发展势头：和舰科技开工建设8寸晶圆厂，成为当时我国为数不多的晶圆制造商之一，吸引了多家集成电路封装企业入驻园区；当时，全球排名前10的封测企业中有6家入驻园区。
偶然得知Shellcase现状的王伟非常看好他们的WLCSP技术，并积极招募Shellcase来苏州开拓市场。
在园区管委会的支持下，Shellcase、中新创投、Infinite中新于2016年6月共同成立了景方科技。
Shellcase将技术授权给景方科技，后者每年向前者支付专利使用费。
;中新创投、中新无限等提供资金支持。
王伟作为公司创始人和唯一的销售人员，负责市场开发。
这种用金融资本撬动技术研发的模式在今天并没有过时，并且很快实现了资源整合。
晶方科技成立后，苏州市工业和信息化局（以下简称“市工信局”）和苏州工业园区管委会的工作人员经常询问是否存在需要解决的问题。
“当然，我们的‘勤奋’和‘关怀’不仅仅是激励，更是给公司带来压力和动力，让晶方科技加速实现发展目标。
”晶方科技相关负责人表示。
苏州市工业和信息化局.经过一番分析，景方科技选择蓬勃发展的手机市场作为技术大规模应用的突破口。
事实证明，这是一个正确的选择。
起初，由于品牌尚未建立，高端客户不认可，景方科技很快在水货市场获得应用，很快成为单功能机中的“水货之王”。
第一年，ShellOP等技术被用于手机摄像头芯片封装。
公司税后收入达到1万元。
2018年，晶方科技启动自主研发WLCSP技术。
该项目得到了江苏省重大科技成果转化项目和园区配套资金的支持。
很快，公司开发出具有自主知识产权的超薄晶圆级芯片尺寸封装技术（ThinPac）、MEMS和LED晶圆级芯片尺寸封装技术。
“新技术研发和应用一出来，我们又很幸运。
苹果推出智能手机时，整个手机产业链90%以上都部署在中国，这一比例远高于单机时代。
”这让我们能够从整个产业链上进行创新，再加上当时的金融危机，大公司比平时更积极地吸收新技术，这为我们进入上游打开了大门。
产业链的各个环节。
”王伟说。
所谓“造化”，似乎就是江南企业家的一种谦虚。
能够站在经济发展和产业转型的各个节点之上，并不断加大努力向更高的方向攀登，我们能说我们只是“幸运”吗？带着危机感打造全球最强知识产权布局，芯片迭代更新速度极快，靠“吃老本”必然会被市场淘汰。
尽管拥有先进技术，并且是中国大陆率先实现晶圆级封装技术量产的，但晶方科技并没有放松，始终保持着危机感。
作为一家科技创新驱动型企业，晶方科技的发展历程证明，企业必须具备“狼性”，不能“一日为僧，争分夺秒”。
一路走来，晶方科技面临着日本三洋、韩国AWLP等跨国公司以及一些资本雄厚的国企的竞争。
这些公司原本实力强于“白手起家”的晶方科技，但或许是自己不够努力，给了晶方科技技术差异化的机会。
据介绍，晶方科技产业链上下游有多家集成电路相关企业。
不到两年的时间，王伟就完成了对这些企业的全部走访。
遇到紧急情况，他花了两三个小时才到火车站。
服务顾客也是日常工作。
非凡的努力带来了巨大的回报。
在与客户对接的过程中，晶方科技介入集成电路设计流程，进行敏锐的研判，快速完成技术迭代和自主化。
目前，公司拥有自主知识产权的技术已取代进口技术，成为公司的主流技术，提供服务收入占销售收入的99%以上。
更重要的是，晶方科技凭借市场服务意识和专业技术能力赢得了客户的信任。
公司着手制定标准化包装工艺标准，得到广泛认可并向上下游产业链推广。
部分图像传感器客户按照晶方科技的封装工艺标准设计芯片，手机模组厂商也会按照晶方科技的标准调整工艺参数。
掌握行业“话语权”后，晶方科技立志打造世界一流企业，构筑强大的技术“资源池”和专利“护城河”。
2008年，晶方科技在美国硅谷成立公司，专注于推动全球专利保护，并逐步与国外多家集成电路公司实现技术交叉授权。
此外，晶方科技还加速国际资源整合。
2017年在上交所主板上市后，先后收购了德国、荷兰等集成电路领域技术领先企业，在生物识别、3D识别等应用领域实现超前布局，提升了公司的技术水平。
公司抗风险能力。
持续增强。
即使在特殊的年份，晶方科技前三季度销售收入同比增长0.9%，净利润同比增长0.45%。
如今，晶方科技已成为全球晶圆级芯片尺寸封装行业知识产权最强的公司。
拥有国内外授权专利，另有国内外专利正在受理中。
得益于先进的IP布局，公司技术广泛应用于智能手机、安防数码、汽车电子等领域的全球主流终端品牌。
“集成电路是真正的‘新基建’，前六年可能每年亏损20%，但第七年可能开始赚40%，可以持续15年左右，所以布局必须有连续性搞集成电路如果怕浮躁，就要像农民一样脚踏实地种地。
我们今天的成功是多年投资的结果。
专注是成功的核心。
如果你专注一个行业十几年，你一定会越来越强，成为一名“职业运动员”。
”王伟表示。
与一流合作伙伴共享发展机遇。
集成电路作为电子信息产业的基础，跨越数万个行业、覆盖数十万个品种，很难依赖单一国家或地区苏州“借鉴、创新、融合、共赢”的城市文化为集成电路企业集群化发展提供了良好的土壤，在产品研发、标准制定等方面开展联合创新。
联合开发并获得市级以上认证的新产品、新项目可得到重点支持；对接相应国家和省级资金落户苏州进行重大项目投资、支持企业兼并重组等一系列支持。
举措助力本土集成电路企业融入全球产业链 扎根苏州工业园区，专注创业15年，王伟对苏州的营商环境感触颇深：“苏州是‘水文化’，从来没有。
无论如何，都是排他性的。
外资、民企、政府都是“平等的”；法制环境良好，补贴政策出台。
企业不需要跑，只要符合条件，你的就是你的；政府营造了良好的生态环境 当企业家遇到问题时，只需一个电话就可以向政府办公室求助。
当政府官员来的时候，他们会开车到达。
你可能甚至不知道他们是官员。
这让人感觉良好，尤其是对于外地人和外国人来说。
他们愿意来这里，相信苏州能做好集成电路。
据介绍，晶方科技成立时，公司的运营和研发管理团队由来自以色列、台湾和部分中国大陆的专业人士组成，生产线上约50%的工人和技术人员是犹太人。
此外，公司已在荷兰设立办事处，在以色列设立研发中心，在美国设立IP研发中心，凭借多年的全球产业链合作积累，未来计划在欧洲设立工厂。
目前已成为国内外集成电路创新资源的重要聚集地，先进封装、MEMS、光电子、分立器件等细分领域发展迅速，在全国乃至全球处于领先地位。
国务院发布《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，给苏州集成电路产业新一轮跨越式发展战略带来重大机遇，市领导牵头建立“链长体系”，将半导体集成电路产业挂牌上市。
链作为重点打造的产业链之一；市工业和信息化局启动“苏州年度集成电路企业20强”评选活动，进一步摸清家族情况，梳理发展重点。
“通过组织评选和现场调研，我们进一步明确了发展方向和战略重点。
未来，苏州将按照“拓展设计、专业制造、强化封测、完善配套”的思路，围绕集成电路产业链进行精准布局，提供更加周到的服务保障，推动集成电路产业发展。
更多全国乃至世界的“后起之秀”。
崛起于全球。
”苏州市工业和信息化局相关负责人表示，今年以来，苏州集成电路企业投资热情高涨，晶方科技、固泰电子、华星源创等企业相继发布增资或并购的公告，希望通过整合资源强化细分竞争力。
前三季度，苏州集成电路产业实现销售收入7400万元，同比增长20.9%。
看好苏州的发展潜力，晶方科技未来将在这片土地上扎根寻求更大的发展，作为全球主要的晶圆级芯片尺寸封装服务提供商和技术领导者，该公司正在发挥其在行业的影响力。
产业，准备建设新的产业园，并“拉针”将外包团队和合作伙伴聚集在苏州进行面对面的会议。
沟通交流，更好应对快速变化的行业需求，共享新时代机遇（王孟飞、王艳艳）。
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