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银芯半导体完成数亿元A+轮融资,力争四年内冲刺科创板

发布于:2024-06-18 编辑:匿名 来源:网络

投资圈(ID:pedaily)11月29日消息,近日,开发商广州银芯智能机器视觉识别图像传感器芯片 银芯半导体科技有限公司(简称“银芯半导体”)新品发布会在广州召开,宣布发布全球首款非单光子dToF及数字ELISA分子生物检测产品并完成云启资本领投的A+轮融资,截至本轮融资,银芯半导体已完成数亿元融资,预计2019年完成新一轮数亿元融资不久的将来。

会上,Ink半导体技术总监尹秉宏介绍了Ink半导体独特的非单光子dToF技术架构的领先优势; Ink半导体总经理傅旭文介绍推出全球首个使用图像传感器的数字ELISA分子生物检测解决方案;集微咨询高级分析师陈跃楠介绍并展望了3DToF行业的发展现状和投资机会。

银芯半导体大会工作人员合影来自广州市黄埔区科技局、广州开发区金融工作局、越秀实业投资、云启资本、深创投、富璞资本、吉富创投、中国银行广东金融、广州基金、渝富集团、复星集团、一汽集团、北汽集团、中兴通讯、华登国际、国投创新、利和科技、上海产业研究院等消费电子领域知名投资机构及合作伙伴汽车正在逼近。

数百名嘉宾出席了此次会议。

广州引进的一家芯片公司成立已有两年,刚刚发布了两项创新技术。

印记半导体发布的全球首款非单光子dToF是全球首个利用CMOS技术实现直接ToF的技术方案。

不仅精度和分辨率比现有SPAD(单光子雪崩二极管)解决方案高数倍,而且发射器激光光源和接收器传感器整体功耗降低90%,超越国外核心该领域的厂商有苹果和意法半导体等。

技术,底层架构和电路IP由银芯自主研发,解决了3D传感领域一直以来的技术难题,是3D传感领域的里程碑式突破。

银芯半导体首席技术官尹秉宏介绍了3DdToF技术。

银芯半导体发布的全球首个数字化ELISA分子生物检测解决方案是全球首个直接在图像传感器表面进行分子生物检测的数字化解决方案。

酶联免疫吸附测定(简称ELISA或ELASA)是指将可溶性抗原或抗体与聚苯乙烯等固相载体结合,利用抗原和抗体的特异性结合进行免疫反应的定性定量检测方法。

银芯半导体利用公司在高速、高灵敏度图像传感器方面的优势,打造出基于ELISA标准的全套显微分子生物检测设备,实现了该领域的突破,在检测精度和速度上超越美国。

纳斯达克上市公司Quanterix的SiMoA(单分子阵列)系统(核心技术来自哈佛大学技术团队,技术创始人David Walt是美国工程院和美国医学院院士,科学技术Illumina创始人),而核心半导体数字ELISA技术在设备成本和耗材成本方面较Quanterix的SiMoA系统技术有显着提升。

这种数字 ELISA 技术的灵敏度比传统 ELISA 高出数倍以上。

它的出现直接将蛋白质检测技术带入单分子、数字化检测时代,成为fg级超低丰度蛋白质检测领域真正的王者。

精度、速度和成本的优化更有利于应用推广。

未来在新型冠状病毒检测、流感病毒检测、癌症早期筛查等领域将具有巨大的应用潜力。

英克半导体总经理付旭文(左一)介绍分子生物检测设备。

非单光子dToF和数字ELISA分子生物检测解决方案两项技术的发布,标志着英克半导体正在对屏下指纹产品进行优化和迭代。

在3D传感和生物检测领域取得突破性进展,并逐步拓展为涉及消费电子、监控安防、自动驾驶、生物医疗设备等领域的智能视觉图像传感器(Smart CIS)综合平台。

银芯半导体总经理付旭文表示:“本次新品发布会对于银芯半导体来说具有里程碑式的意义,标志着银芯的产品布局策略取得了新的突破,必将为我们的智能CIS做出贡献。

超级平台通过多元化的产品线业务开辟了更广阔的市场前景。

”其背后是一支国际化的一体化团队。

英科半导体成立于今年5月,是广州开发区从海外引进孵化的半导体产业。

标杆企业。

两年多来,银芯半导体依托图像传感器芯片与MEMS微光学的综合优势,为众多智能设备自主研发并提供全球领先的机器视觉解决方案,为客户提供性能先进、技术先进的优质服务。

成本较低的优势。

致力于成为全球领先的2D、3D图像传感器芯片和微光学系统制造商,以机器视觉乃至三维视觉等革命性技术赋能所有智能设备。

据了解,英科半导体核心团队来自德州仪器、浩微、三星、奇景、台积电、联发科、日月光、鸿海、奇美等国际主要集成电路设计制造公司,拥有90余名全职人员研发及运营人员,团队核心成员拥有15-20年集成电路行业经验,拥有丰富的量产经验、创新设计和先进制造基因,是国内为数不多的经验丰富、综合性的国际化团队之一。

在产业资源方面,英科半导体拥有索尼、三星等众多国际顶级战略合作伙伴,与台积电、三星、塔尔等国际顶级晶圆厂保持着良好的合作关系。

银芯半导体高度重视自主创新和核心技术研发。

成立短短两年多的时间,就在光学屏下指纹、3D dToF等领域取得了突破性进展。

其中,英科半导体自主研发的3D dToF技术,将三维传感的测量精度从传统iTof或SPAD的厘米级提升到毫米级。

剃须刀刀片表面的毫米级网格可以在30厘米的距离内清晰测量。

这解决了由于光速太快而导致TOF系统短距离测量精度低甚至不可能的世界性问题。

非单光子dToF可以清晰测量30厘米距离内剃须刀刀片表面的毫米级网格。

此外,dToF系统的功耗大幅降低90%。

兆瓦功率的激光器可测量20米的距离,解决了传统ToF系统功耗过高、不适合电池供电的消费电子产品这一世界性难题。

同时,dToF分辨率从SPAD的1万像素提升到34万像素,但芯片面积和成本却降低了30%。

多项技术指标处于行业领先水平,打破了海外公司在该领域的垄断。

目前,芯印dTOF芯片已成功流片,并完成样机研发。

我们将继续优化产品工程细节,预计今年实现量产。

银芯dToF系统的功耗、分辨率等指标均处于行业领先。

在光学屏下指纹领域,银芯半导体采用像素架构层面的创新设计,突破面积和成本限制。

芯片面积比竞品小30%。

~50%,模组体积比竞品小一半以上,具有超强的性价比竞争优势。

2016年,通过与客户合作,成为韩国首个获得三星手机认证的光学屏下指纹识别解决方案。

目前,英克半导体已与4-5家全球领先的指纹解决方案提供商合作达成屏下指纹芯片采购意向订单,预计将贡献数亿元收入。

据了解,银芯半导体产品底层电路IP由团队自主研发设计。

拥有FSI/BSI的Global Shutter的Pixel架构、高精度TDC、ADC/DAC、MIPI、LVDS、PM、LDO、PLL等全系列产品,一系列独立的IP资源库,所有主打产品均拥有独立的IP资源库。

银芯半导体完成数亿元A+轮融资,力争四年内冲刺科创板

知识产权,已形成完善的知识产权管理体系。

截至目前,银芯半导体已申请多项国内、国际专利,已授权发明专利和实用新型专利70余项,其中多项属于公共领域。

据专业评估机构测算,银芯半导体授权专利价值预计超过7.83亿元人民币。

越秀实业、深圳创投、云启等都在四年内投资了科创板。

依托国际化、经验丰富的团队,依靠自主研发技术创新,如今的英科半导体正在行业内外获得越来越多的效益。

认出。

今年5月,银芯半导体被认定为国家高新技术企业。

在11月的粤港澳大湾区高价值专利培育大赛中,银欣成功进入全国50强,并在决赛中遥遥领先,有望入围决赛。

其中最好的。

英科半导体创始人殷秉宏入选广州开发区创新创业领军人才、广州开发区年度杰出人才;创始人付旭文、联合创始人黄惠鹏入选广州开发区年度创新创业精英人才。

2016年,英克半导体荣获第九届中国创新创业大赛广州赛区一等奖、广东省赛区二等奖,并获得广州开发区政府万创新创业领军人才补贴。

此外,英科半导体持续获得投资机构的大力支持。

银芯半导体自2016年成立以来,先后获得越秀实业投资、深创投、开发区基金、富普投资、集富资本、先锋资本等知名机构投资。

据了解,银芯半导体A+轮融资由云启资本领投,老股东越秀实业投资、富普投资、极富资本、先锋资本也参与投资。

本轮融资将用于新产品研发以及量产产品的资金周转。

根据英科半导体的战略发展规划,公司计划在四年内提交科创板上市申请。

云启资本执行董事郑瑞廷表示:“随着国内半导体产业链的逐步发展和成熟,本土化发展迎来了黄金时代。

银芯半导体将自己定位为CMOS图像传感器芯片平台级研发公司。

依托丰富的行业积累和产业链背景,不断创新拓展产品体系和知识产权管理。

我们期待银芯优秀的团队成为世界一流的CIS芯片开发商。

银芯半导体完成数亿元A+轮融资,力争四年内冲刺科创板

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