兆易创新：拟向长鑫科技投资15亿元，深化DRAM业务合作
06-06
TrendForce表示，随着全球疫苗覆盖率的提高以及逐步开放欧美国家边境线，社会活动增多，消费品开始复苏，下半年消费品进入传统旺季。
然而，供应链却受到航运延误、运价上涨、多空材料等因素的影响。
此外，上半年部分零部件价格涨幅较大。
在制造成本和价格上涨的压力下，下半年终端市场反而会经历低迷的旺季。
但手机、笔记本电脑、液晶显示器等的整体出货需求仍好于第二季度，带动了各大封测厂商业绩增长。
今年第三季度，全球十大封测企业营收达到88.9亿美元。
增长了31.6%。
目前上游芯片以及封装测试所需的必要载板短缺的情况短期内难以改善。
此外，9月底，江浙粤等地受能耗双控限电影响，导致部分主要封测厂商产能下降。
使用率略有下降。
不过，由于一些制造商转向无载体封装并转移受影响的产能，因此影响微乎其微。
因此，TrendForce对第四季度封测业表现仍持乐观态度。
第三季度，封装测试龙头日月光和Amkor营收分别为21.5亿美元和16.8亿美元，年增41.3%和24.2%。
两家公司还受到上游芯片、引线框架和载板短缺的影响，这略微拖累了其部分产能利用率。
由于苏州工厂采取限电措施，日月光的生产计划也被推迟。
此外，由于第四季度手机AP、网通和汽车芯片的封测需求依然强劲，两家公司将继续拓展至5G、IoT和AI等终端应用市场。
Silicon Products（SPIL）认为短期内难以填补华为手机AP订单缺口。
目前的目标是强化彰化二林新厂的先进封装开发。
第三季度营收10.4亿美元，同比增长15.6%；京元电子（KYEC）已逐步缓解此前因疫情造成的产能减少。
随着高通、联发科等上游5G芯片测试订单增加，营收达到3.2亿美元，同比增长28.5%。
PTI 本季度的主要收益大部分来自 DRAM 内存密封和测试。
第三季度营收8亿美元，同比增长24.0%。
不过，预计英特尔将逐步完成将大连工厂出售给海力士（SK Hynix），而与美光（Micron）西安工厂的合作协议也将于今年第二季度到期。
后续内存封测产能或将大幅缩减，带动新竹厂第三季调整部分主力。
CIS、面板级封装等战略布局。
江苏长电电子（JCET）和天水华天（Hua Tian）继续受益于国内替代生产目标，加大5G手机、基站、汽车和消费电子等终端产品封装测试的供应，助推第三名两家公司季度营收分别为12.5亿美元和5亿美元，年增长率分别为27.5%和57.6%。
通富微电子（TFME）本季度也受益于主要处理器芯片设计公司AMD的强劲表现。
营收达到6.4亿美元，年增长率为59.8%，是第三季度十大封测企业中增速最高的。
主要面板驱动IC芯片封装测试公司茂茂和颀邦第三季度小尺寸电视面板出货量略有下降，但整体营收受益于中大尺寸电视面板的需求。
产能的增加，以及部分手机转为OLED产能，使得TDDI、DDI等驱动IC芯片的封装测试需求逐渐增加，带动两家公司营收接近260美元亿元，年增长率分别为32.5%和29.5%。
同时，随着9月底中国大陆的限电措施，导致部分上游芯片设计公司的转移效应，两家公司第四季度的营收有望再创高峰。
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