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半导体PFAS联盟完成第一阶段技术研究

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

半导体核心技术编译SIA 经过18个月的研究、调查、工作组会议和技术审查，半导体PFAS联盟发布了第10份关于PFAS在半导体中使用的报告这也是最终的白皮书。

半导体PFAS联盟完成第一阶段技术研究

这些论文确定了不同 PFAS 化学品在半导体制造工艺以及半导体制造设备和基础设施的各种应用中的基本性能属性，以及行业在这些不同应用中替代这些物质时面临的重大技术挑战。

除了环境排放和控制之外，白皮书还考虑了工作场所的健康和安全。

本系列文章为政策制定者和行业专家提供了重要的知识和技术数据，以帮助制定在半导体行业使用 PFAS 的全行业方法，并更好地为全球、国家和州监管立法提供信息和协助。

下面列出了 10 份白皮书的主题，可在 SIA 网站上下载。

l 半导体制造和PFAS背景 l 半导体制造中使用的含PFAS表面活性剂 l PFOS和PFOA转化为半导体制造中使用的短链PFAS材料 l 半导体制造中使用的含PFAS光酸产生剂 l 半导体中使用的含PFAS光酸产生剂制造含 PFAS 的氟化物等离子体蚀刻和沉积 l 用于半导体制造的含 PFAS 的传热流体 l 用于半导体制造的含 PFAS 的材料组装测试封装和基板工艺 l 用于半导体制造的含 PFAS 的湿化学品 l 半导体制造含 PFAS 的润滑剂用于半导体制造中使用的含有 PFAS 的物品白皮书发现，各种 PFAS 用于半导体供应链中数千种基本应用，包括制造芯片所需的复杂工具、晶圆厂中的众多工艺步骤以及组装和封装工艺。

在绝大多数情况下，所使用的 PFAS 化学品具有独特的性质和功能，并且没有现成的替代品或“直接”替代品。

开发替代品需要大量的研究和新的发现，并且将非 PFAS 物质与必要的性能要求进行整合和鉴定，以便在大批量生产中使用可能需要 5-25 年的时间。

虽然在某些情况下最终可能会出现可行的替代品，但在不改变材料系统以实现可扩展和可靠的大批量生产的情况下，完全替代含 PFAS 的材料对于某些要求苛刻的应用来说是不可行的。

可能的。

为了在工业中继续关键使用 PFAS，需要开展大量工作来优化和最大限度地减少这些物质的使用，并捕获和减少排放。

该联盟还发表了一项关于“潜在 PFAS 限制对半导体行业的影响”的研究，探讨了潜在限制的影响以及这些重要应用缺乏替代品的影响。

该联盟现已进入下一阶段的合作，重点是开发排放图和模型，以及评估 PFAS 的行业监管，并根据污染预防水平确定尽量减少使用和排放的技术。

该联盟由来自整个半导体供应链的42家成员公司组成，包括器件制造商、设备制造商和化学品供应商，像这样的文章反映了这些公司数百名技术专家的不懈努力。

半导体 PFAS 联盟的工作展示了半导体行业及其供应链在解决 PFAS 相关风险方面所发挥的领导作用。

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