Imagination 荣获 HORIBA MIRA 颁发的 ISO 26262 流程一致性认证
06-06
汇聚行业智慧，共谋半导体产业创新发展北京——近日，全球领先的半导体制造设备及服务提供商林氏集团携手清华大学、北京未来芯技高高精尖创新中心在北京举办泛林研究技术研讨会。
来自林氏集团、清华大学、加州大学伯克利分校、麻省理工学院、斯坦福大学的全球知名学者和行业专家出席本次研讨会，就全球半导体产业面临的挑战深入交换意见，探讨如何更好地推动产业技术突破和创新发展。
清华大学副校长、北京未来芯片技术高精尖创新中心主任尤正院士向与会嘉宾致欢迎辞：“随着后摩尔时代的到来，垂直微细化技术的特点是融合和多样性。
清华大学副校长、北京未来芯片高精尖创新中心主任尤博士表示：“清华大学一直致力于芯片技术的研发，被广泛认为是国内该领域的先行者。
”凡林集团执行副总裁兼首席技术官Richard Gottscho致欢迎辞，他表示：“从人工智能和机器学习到虚拟现实和增强现实，再到机器人、自动驾驶汽车和智能医疗等领域。
许多应用在积极推动半导体技术的发展的同时，也带来了巨大的挑战，林氏集团希望通过本次技术研讨会与专家学者分享创新的解决方案，帮助行业应对新的挑战，抓住发展。
机会。
”帆林集团执行副总裁兼首席技术官Richard Gottscho博士致欢迎辞。
清华大学微电子研究所所长魏少军教授在致辞中表示：“60年来，集成电路的发展已经超出了我们的想象，我对集成电路的未来前景充满信心。
”集成电路仍然可以发展很多年。
”清华大学微电子研究所所长魏少军教授在为期两天的研讨会上致欢迎辞，众多知名学者参加了研讨会，大家就议题发表了自己的看法。
其中，林氏集团先进技术开发部副总裁潘阳博士发表了题为“半导体微缩挑战与机遇——设备供应商的视角”的主题演讲。
它描述了林氏集团作为领先的半导体设备供应商为应对尺寸缩小而做出的不懈努力。
清华大学微电子研究所副所长吴华强教授做了题为“Computation in Memory with Emerging Devices”的精彩演讲。
林氏集团先进技术开发部副总裁潘阳博士发表主旨演讲。
清华大学微电子研究所副所长吴华强教授发表主旨演讲。
随着先进制造工艺的发展，半导体行业面临着前所未有的挑战。
该行业迫切需要包括原子层蚀刻（ALE）和原子层沉积（ALD）在内的尖端解决方案。
为了讨论相关问题、分享前沿观点，Gottscho博士和魏少军教授分别主持了题为“Device Scaling and New Materials”和“3D Scaling and Other Dimensions”的两场分会场。
）研讨会。
在Gottscho博士主持的研讨会上，与会专家就机器学习和人工智能中模糊计算流程多样化的要求、数字计算和模拟计算的发展前景对比、摩尔定律的未来等问题进行了精彩的讨论。
他们认为，随着“超越摩尔”时代的到来，新材料、新结构等新工艺将成为行业发展的新焦点。
Gottscho博士表示：“林氏集团技术研讨会为来自世界各地的优秀学者和专家提供了一个非常好的交流平台，共同探讨如何以创新的方式应对半导体行业面临的挑战。
作为技术创新的重要推动者在半导体行业，林氏集团始终致力于加强全球学者专家之间的深入交流与互动，以展示其作为半导体行业技术领导者的地位。
北京未来芯片技术精密创新中心。
教委认定的首批“北京高等学校高精度创新中心”之一，充分发挥清华大学的学科、科研和人才优势，结合清华微电子研究院等相关部门的资源建立包括微电子在内的六个分中心以及微米和纳米技术支撑平台，由清华大学副校长尤正院士担任中心主任，重点推动北京未来芯片产业跨越式发展。
关于泛林集团 泛林半导体设备技术有限公司是为全球半导体行业提供创新晶圆制造设备和服务的主要供应商。
泛林半导体提供业界领先的多元化产品组合，包括薄膜沉积、等离子刻蚀和晶圆清洗解决方案，能够制造比沙粒小许多倍的设备，帮助客户在晶圆制造上取得成功。
成功，创造出更小、更快、更节能、性能更好的芯片。
通过协作、持续创新和兑现承诺，泛林半导体正在改变原子级工艺技术，并与客户合作塑造技术的未来。
泛林半导体总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特。
它是 NASDAQ-Index? 和 S&P? 指数公司。
其普通股在纳斯达克全球上市，股票代码为 LRCX。
在纳斯达克全球精选市场 SM 上进行交易。
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