Imagination 荣获 HORIBA MIRA 颁发的 ISO 26262 流程一致性认证
06-06
据7月14日消息，SEMI（国际半导体行业协会）公布了年中半导体设备总量预测——OEM视角）。
报告预测，2020年全球半导体制造设备市场将增长34%，达到1亿美元，并有望在2020年再创新高，突破1亿美元大关。
SEMI台湾总裁曹士伦指出，这波增长动力主要来自于半导体厂商对长期增长相关领域的持续投资，进而带动半导体前后端设备市场的扩大。
报告显示，从地区角度来看，韩国、台湾和中国大陆预计仍将保持在年度设备支出前三位。
其中，韩国凭借强劲的内存复苏势头以及对逻辑和代工先进工艺的大量投资而排名第一。
位居榜首的台湾设备市场预计明年将重新占据领先地位。
其他区域市场预计今年和明年也会增长。
从设备类型来看，晶圆厂设备（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模设备）支出预计将每年大幅增长34%，达到1亿美元的历史新高，也有望实现6%的增长每年。
市场规模超过1亿美元。
占晶圆厂设备总销售额一半以上的晶圆代工和逻辑工艺将受益于全球工业数字化对先进技术的强劲需求，同比增长39%，总支出将达到1亿美元。
预计2020年将持续增长，代工和逻辑设备投资将增长8%。
对内存和存储的强劲需求正在推动 NAND 和 DRAM 制造设备的支出。
DRAM 设备领域预计将在 2020 年引领扩张，飙升 46% 至超过 1 亿美元。
NAND闪存设备市场预计每年增长13%至1亿美元，每年增长9%至1亿美元。
在先进封装应用的推动下，组装和封装设备市场预计到2020年将增长56%，达到60亿美元，然后在2020年增长6%。
半导体测试设备市场预计到2020年将增长26%，达到76亿美元，并再增长20%。
基于 5G 和高性能计算 (HPC) 应用的需求，2020 年将增长 6%。
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