兆易创新:拟向长鑫科技投资15亿元,深化DRAM业务合作
06-06
据台湾媒体报道,联电产能超过需求,今年资本支出增加50%至15亿美元。
联华电子表示,今年大部分资本支出将用于扩建南科P5工厂,主要以12英寸及以下28纳米工艺为主,重点关注5G智能手机、数据中心边缘计算、电动汽车和自动驾驶,开发各类类型所需的晶体。
圆形特种工艺技术及产能部署。
联华电子全年营运扭亏为盈,利润创14年新高,每股净利润创20年新高。
今年,受益于智能手机、长途应用和汽车电子的强劲需求,联华电子的产能利用率保持满负荷。
为了满足强劲的客户需求,联华电子今年的资本支出将达到15亿美元,比去年的10亿美元增加50%。
其中,85%的资本支出将投资于12英寸晶圆厂,主要集中在28nm以下工艺,15%的资本支出投资于8英寸工厂。
联电此前曾表示,预计今年28nm的营收贡献将从去年的14%大幅提升至25%。
预计今年收入和利润将继续增长。
三星委托联电代工设备,确保产能。
各大IC设计公司自掏腰包购买设备供OEM使用。
2019年10月30日,联发科宣布以新台币16.2亿元向林氏、佳能、TEL采购一批设备。

这些设备主要用于租赁给下游铸造厂。
租赁对象为晶圆代工厂Power Semiconductor。
根据研究机构的数据,功率半导体在全球十大晶圆代工厂中排名第七。
联发科购买设备并租赁给力半导体的主要目的是为了巩固产能需求。
今年以来,铸造产能短缺的情况并没有丝毫缓解,反而越来越多的领域受到影响。
同样的剧本下,主角也从联发科、力半导体升级为三星、联电。
三星将投资购买设备并将其放置在联华电子的工厂进行生产和代工。
初期将采用28nm生产,未来不排除升级至22nm。
预计建成后月产能将达到27,000片,将由三星代工生产CIS元件和OLED/LED驱动IC。
据了解,三星采购的设备耗资超过15亿美元,高于联电全年资本支出总额。
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