易仓科技获4000万美元B轮融资
06-18
润芯科技官方微博近日，国家智能传感器创新中心与上海润芯科技签署战略合作协议有限公司协议。
在共建AIoT联合实验室的基础上，双方进一步启动国家创新中心与润芯科技在chiplet异构集成、集成传感、存储和计算芯片设计等领域的合作，务实推进国产化智能传感器供应链以及传感和存储。
计算一体化产业生态建设。
未来世界将逐渐智能化，所需集成电路的种类和数量将不断增长。
整个半导体行业流通的3万多种IC产品中，少数CPU、GPU等高端芯片必须采用最先进的工艺和昂贵的设备，而更多的IC产品则应采用成熟的工艺、专业工艺和设备。
低成本装备制造才能具有市场竞争力。
此类产品包括MEMS传感器、无线射频及处理芯片、数模混合芯片、电源管理芯片等，满足大众制造业碎片化、多样化的客户需求。
以Chiplet为核心技术的异构堆叠，将SOC芯片划分为更小的单元（小芯片），选择最合适的半导体工艺技术，贴近客户，根据市场需求集成存储器、MEMS传感器、无线处理芯片等。
小芯片裸片的异质堆叠体现了IC工艺良率高、成本低、交货快的优势。
国家智能传感器创新中心是今年6月在工信部指导下落户上海的首批国家级创新中心之一。
国家创新中心以关键共性技术研发和中试为目标，聚焦传感器设计集成技术、先进制造和封装测试工艺，布局传感器新材料、新工艺、新器件和物联网应用解决方案。
国创中心建有12英寸先进传感器中试线、晶圆级和封装级测试线以及工程技术服务平台。
与传感器产业链龙头企业合作，开展共性技术研发，打造世界一流的智能传感器创新中心。
目前，中国传感器与物联网产业联盟拥有来自产业链各领域的10余家代表性企业，共同推动MEMS传感、逻辑计算、AI人工智能生态系统的建设。
润芯科技是中国领先的IC产品和解决方案提供商。
近年来专注于低功耗无线处理芯片、数模混合芯片、传感器及应用技术的研发与集成。
已广泛应用于智慧城市、智能家居、AI视觉语音等领域。
在识别、智能穿戴等多个领域拥有客户和技术优势，在上海、深圳、北京、台湾、香港等地设有研发中心和分支机构。
此次国家创新中心携手润芯科技，充分发挥国家创新中心在MEMS传感器专业技术和先进封装测试领域的技术优势和产业地位，利用供应商资源和产业优势，润鑫科技多年来积累的布局，优势互补。
，在AI人工智能、IOT智能家居、生物穿戴等领域开展IC定制设计和产业合作。
首届晶鑫研讨会诚邀各企业参加。
2020年2月23日，首届晶芯研讨会以“先进封装与键合技术进入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领导及专家共同探讨来自多个领域的先进封装与键合工艺技术等解决方案。
先进封装、粘合设备、材料和工艺技术等观点。
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