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06-18
财联社 财联社3月18日，工信部发布年度汽车芯片标准要点标准化工作开展汽车企业芯片需求和汽车芯片产业技术能力研究，联合集成电路、半导体器件等相关产业研究发布汽车芯片标准体系。
推动MCU控制芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片、新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。
启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容等通用规范和标准预研。
原文如下：2019年汽车标准化工作重点。
2020年汽车标准化工作坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九大和十九届三中全会精神，立足新发展阶段，全面贯彻落实，准确、全面。
新发展理念，按照《国家标准化发展纲要》《新能源汽车产业发展规划（—年）》等文件要求，紧跟汽车技术发展趋势和行业实际需求，履行使命和责任，努力开创汽车标准化工作新局面，为汽车产业高质量发展提供坚实支撑。
一、继续完善标准顶层设计，加强各方统筹协调。
1.完善汽车技术标准体系。
进一步优化汽车行业“十四五”技术标准体系，持续完善新能源汽车、智能网联汽车等重点领域标准体系建设指南，研究制定智能网联汽车检测设备标准体系、加快汽车芯片标准体系建设。
2.协调推进汽车标准化工作。
高度重视汽车标准交叉融合，推动建立跨行业、跨领域的工作协作机制，进一步加强行业协作和上下联动，大力推进重点标准的统筹协调和持续完善电动汽车充电、汽车芯片、智能网联汽车等领域。
规范工作公开透明。
3.加强标准生命周期管理。
加强标准技术来源和行业需求研究，鼓励行业组织、行业企业和公众提出标准需求和意见建议；继续加大标准宣传实施的广度和深度，通过深入解读标准内容和要求，做好贯彻落实工作。
;开展重点标准实施效果阶段性评价，结合我国政府管理和产业发展趋势，持续提升标准质量水平。
2、加快新兴领域标准制定，支持产业转型升级 4、新能源汽车。
启动电动汽车动力电池安全相关标准修订工作，进一步提高动力电池热失控报警和安全防护水平；加快电动汽车远程服务和管理系列标准研究，修订燃料电池电动汽车碰撞后安全要求标准，进一步强化电动汽车安全保障。
开展混合动力汽车最大功率试验方法标准预研，推动纯电动汽车和混合动力电动汽车动力性能试验方法、驱动电机系统技术要求和试验方法标准制修订，持续推进完善电动汽车整车及关键零部件体系标准。
开展动力电池耐久性标准预研，推动动力电池电性能、热管理系统、排气测试方法、动力电池回收通用要求、管理规范等标准研究，推动动力电池性能提升和绿色发展。
全面推进燃料电池电动汽车能耗及续驶里程、低温启动性能、动力性能测试方法等整车标准研究，以及燃料电池发动机性能测试方法、现场测试等关键系统部件标准研究。
氢能系统技术条件支持燃料电池电动汽车。
关键技术研发、应用及示范运营。
加快电动汽车充换电标准体系建设和完善，推动纯电动汽车车载换电系统、通用换电平台、换电电池组等标准制定；开展电动汽车大功率充电技术升级方案研究验证，加快电动汽车进步 传导充电连接装置系列标准修订发布。
5、智能网联汽车领域。
开展在线车辆软件升级管理试点，组织信息安全管理系统等标准试审，完成软件升级、车辆信息安全、自动驾驶数据记录系统等强制性国家标准审定。
推动智能网联汽车自动驾驶功能要求、设计运行工况、车辆定位系统等L3级及以上通用要求标准草案编制，完成封闭场地、实际道路等测试方法标准制定和发布仿真，针对L2级别组合驾驶辅助系统进行标准验证测试，有力支撑智能网联汽车企业及产品的准入管理。
加快制定信息安全工程、应急响应、通用数据要求、车载诊断接口、数字证书和密码应用等关键安全标准，进一步加强智能网联汽车信息安全和网络安全体系建设。
优化完善车联网功能技术标准子系统，推动基于LTE-V2X的车辆信息交互系统、基于联网功能的汽车安全预警场景应用及相应交互接口规范等标准研究和立项，协同推进推动智慧城市物联网基础设施相关标准制定，支持智能网联汽车与智慧城市基础设施、智能交通系统、大数据平台等互联互通。
分阶段完成智能网联汽车操作系统系列标准制定，开展符合我国交通特点的测试设备等标准制定。
6、汽车电子领域。
完成无线通信终端、毫米波雷达、主动/被动红外等关键系统部件标准审定，加快免提通话、语音交互标准制定，启动车载事故应急呼叫系统、车载卫星定位系统、平视显示系统和激光雷达等标准制定项目相继成立，以满足汽车电子系统日益增长的标准要求。
推动整车及零部件电磁兼容基础通用标准制修订，启动整车天线系统射频性能评价、车辆辐射发射限值、人体电磁暴露、车辆雷电效应等标准预研，以及车辆天线系统的通信性能。
完成整车预期功能安全、整车功能安全审核与评估方法、电动汽车驱动电机系统功能安全标准制定，进一步完善功能安全和预期功能安全标准体系。
7、汽车芯片领域。
开展汽车企业芯片需求和汽车芯片产业技术能力研究，与集成电路、半导体器件等相关产业联合研究发布汽车芯片标准体系。
推动MCU控制芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片、新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。
启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容等通用规范和标准预研。
3.加强绿色技术标准引导，支撑双碳目标实现。
8、能源消耗领域。
完成轻型、重型商用车第四阶段燃料消耗量限值标准征求意见，加快制定第六阶段乘用车燃料消耗量限值标准和电动汽车能耗限值。
开展高效电机等乘用车非循环技术装置评价方法和标准研究，启动乘用车道路行驶能耗监测标准预研。
完成轻型汽柴油汽车、外部充电式混合动力汽车、纯电动汽车能源消耗量标识标准审定。
9、碳排放领域。
开展道路车辆温室气体管理通用要求、术语定义、碳中和实施指南等基础通用标准研究和立项。
推动汽车生产企业和产品碳排放及核算方法相关标准研究制定。
启动汽车产品碳足迹标识标准和电动汽车行驶工况温室气体碳排放评估方法预研。
4、完善车辆相关基础标准，夯实质量提升基础。
10.汽车安全。
推动燃气车燃气系统安装规范、间接视觉装置性能及安装等标准发布，加快照明系列标准整合和机动车乘员安全带及锚点、约束系统等标准制修订对于机动车辆的儿童乘员。
推动乘用车制动系统、前后端保护装置、车顶抗压强度、行人碰撞防护、侧面碰撞乘员保护、后碰撞燃油系统安全要求、防盗装置等标准制修订，进一步强化乘用车安全保障安全要求。
推广实施商用车驾驶室乘员保护标准，推动发布客车座椅及其车辆固定件强度标准，加快商用车驾驶室外部突出物、特种校车安全、特种校车学生座椅等标准制定。
制定和修订零部件强度等标准，继续推进危险品运输车辆、爆炸物、剧毒化学品车辆等危化品运输车辆标准一体化工作，开展电子化实施评价和执法工作。
轻型车/商用车稳定控制系统（ESC）标准。
不断提高商用车安全水平实际实施的可行性分析。
进一步完善车辆事故和质量评价标准体系，启动车辆故障模式和事故分级标准预研。
11、传统车辆领域。
开展自卸半挂车栏杆高度和45英尺集装箱列车长度研究，及时启动GB《汽车、挂车及汽车列车外廓尺寸、 轴荷及质量限值》标准修订工作。
结合GB《机动车运行安全技术条件》标准修订，启动空气悬架车辆评价、升降桥车辆技术要求等配套标准的制定。
加快修订汽车列车性能要求和试验方法标准，开展自动主联动装置、连接装置强度、货物隔离装置和系固点标准预研。
开展3.5吨以下轻型挂车标准体系研究，根据行业需求制定和修订相关标准。
推动车辆控制、主动降噪、结构耐久性、内外声等标准预研。
12、零部件领域。
推动空气悬架、推力杆、高度控制阀、自动变速器、电子助力转向系统（EPS）、各类传感器、执行器和控制器等关键零部件标准研修。
开展新型塑料及复合材料汽车零部件质量标准研究制定。
加快压缩天然气（CNG）汽车35MPa压力关键零部件标准升级。
五、全面深化国际交流合作，提高对外开放水平。
13.加强全球技术法规制定协调。
全面跟踪联合国世界汽车协调论坛（WP.29）动态和趋势，切实履行《年协定书》缔约方义务和自动驾驶与网联汽车工作组、电动汽车安全副主席职责工作组，牵头开展先进驾驶辅助系统零部件、自动驾驶功能要求、自动驾驶评价方法、数据记录系统、电动汽车安全、氢燃料电池汽车安全、车辆等重点监管项目的规划和制定电池耐久性将进行，中方将及时提出建议。
推动1-2项中国标准进入全球技术法规候选大纲，持续加大对国际监管协调工作的参与和贡献。
14.深入参与国际技术标准制定。
切实履行国际标准化组织道路车辆委员会（ISO/TC22）自动驾驶测试场景和车载雷达工作组召集人职责以及国际电工委员会电动汽车动力传输系统委员会（IEC/TC69）等职责相关国际标准项目牵头人，加快推进自动驾驶测试场景、车载毫米波雷达检测性能评估、动力电池系统功能安全、汽车电子/电器元件传导骚扰测试方法等国际标准研究，重点关注推动乘用车外部防护、负压救护车、安全玻璃、燃料电池汽车低温冷启动、最高时速等国际标准的制定，并成立1-2个国际标准工作组，持续提升国际标准水平。
中国标准的影响15.务实推动中外标准交流与合作。
充分利用多双边合作机制和平台，巩固和扩大新能源汽车、智能网联汽车等领域国际标准法规协调成果，共同提出国际标准法规提案，共同开展开展相关标准和法规制定活动，推动形成国际标准化共识。
落实“一带一路”倡议，与沿线重点国家开展汽车标准化交流、培训等活动，推动国内外标准化机构对话与合作，推动中国标准“走出去”。
汇聚行业多方资源，不断壮大国际协调专家队伍，实现国际协调资源共享和专家有序管理。
近期会议将于5月24日举行，由ACT雅士国际商报主办。
《半导体芯科技》CHIP中国晶体芯片研讨会将在苏州金鸡湖国际会议中心隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您探讨半导体制造业，如何推动先进制造与封装技术协调发展。
会议预约登记现已开始。
报名链接：《半导体中国》（SiSC）是中国半导体行业的专业媒体。
获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。
本刊根据中国半导体市场特点，精选翻译相关优秀文章，收录编辑征集、国内外半导体行业新闻、深度分析与权威评论、产品亮点等内容。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。
行业技术交流平台。
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