AIR 040丨加拿大皇家科学院院士李明：深度学习在机器人问答中的应用
06-18
亿利芯 11月21日上午，南京亿利芯半导体科技有限公司（以下简称“利利芯”）在江北新区隆重举行总部基地及研发中心启动仪式、南京市、中国半导体行业协会、中国半导体行业协会封装测试分会、江苏省高新技术创业服务中心、江苏省科技厅生产力促进中心、南京市江北新区管委会、上海交通大学工学院微电子等政府、产业联盟、科研院校领导应邀出席仪式。
特别感谢中国半导体行业协会副秘书长刘元曹先生、中国半导体行业协会封装测试分会秘书长徐冬梅女士、南京江北新区科技创新局领导、南京江北新区经济发展局、南京江北新区招商商务局领导、南京江北新区科创园产业带头人、江苏省集成电路学会理事长、江苏省集成电路学会理事长石龙兴先生南京集成电路培训基地 长三角G60科创走廊集成电路产业联盟理事长 曾兆空先生 上海交通大学微电子学院院长毛志刚先生 核心慧新·李力未来智能芯绘制科技蓝图 合作共赢亿利产业来年，11月21日10时08分，亿利芯创新总部基地及研发中心启动仪式正式拉开帷幕。
伊利新创董事长兼联合创始人魏小兵先生上台致辞。
魏总表示，伊利新创将本次启动仪式作为“芯”的起点。
我们将立足南京全球总部基地，整合本地化应用服务和国际先进技术资源，为客户带来更智能、更高效、更高效的产品。
更精准的服务体验。
伊利新创董事长魏小兵先生，伊利新创秉承“客户成功第一”的原则，秉承“为技术创新而努力、为产量而努力、为生态共赢、为立业而努力”的使命。
“中国独芯”，携手多方建立产学研、产业报国、合作共赢的健康生态圈。
魏小兵先生致欢迎辞。
南京江北新区产业技术研究创新园党工委委员、管理办公室副主任胡军上台致辞。
胡主任对伊利新创总部基地及研发中心顺利落户南京江北新区表示衷心祝贺。
我们愿保持核心技术领先优势，坚持中国芯片城自主创新，赋能产业发展，开创先进封测发展的“芯局面”。
南京市江北新区产业技术研究创新园党工委委员、管理办公室副主任胡军致辞。
中国半导体行业协会封装测试分会秘书长徐冬梅女士致辞。
徐秘书长肯定了公司作为全球热流和气压技术领先者的实力，并希望亿利芯能以更加优秀的业务体系帮助半导体企业进行智能创新。
中国半导体行业协会封装测试分会秘书长徐冬梅女士致辞。
中国半导体行业协会副秘书长刘源潮先生因疫情未能出席，特录制视频为我们送上祝福。
感谢刘秘书长的期望和嘱托，我们将不忘初心，不负众望，继续深耕先进半导体封装领域，为行业发展创新赋能。
中国半导体行业协会副秘书长刘源潮先生发表视频致辞。
随着领导和嘉宾上台，共同触摸大屏幕，伊利新创总部基地及研发中心启动仪式正式开始。
光芒汇聚，开启智慧核心城。
伊利新创将开辟半导体产业“芯”领地，与产业伙伴一起迈向“芯”未来。
众多领导共同见证了亿利新创的启动仪式。
亿力新创将以未来产业报国，合作共赢。
亿力新创始终高度重视生态合作，以打造产业生态链为己任。
立足国家战略和行业高度，以合作共赢的开放态度，推动政府、协会、客户、供应链协同发展，开启产学研用融合的新篇章。
伊利新创与上海交通大学苏州人工智能研究院联合建立热流与气压智能技术联合研究创新平台。
我们利用产业、技术、市场、平台、资源等方面的优势，建立全方位、多角度、多层次的合作机制，共同推动“热流与气压智能技术联合研究”的发展。
和创新平台”，助力产业升级。
在伊利芯与上海交通大学生态合作签约仪式上，上海交通大学苏州智能研究院副院长廖鹏先生致辞。
伊利芯积极响应国家稳就业促就业纲要，将与南京集成电路实训基地共建“先进”集成电路实训基地“封装人才实训基地”为高校提供实习、培训、就业岗位学生，为国家培养高素质、高水平的科研技术人才。
先进包装人才培养基地揭牌仪式。
南京集成电路培训基地主任石龙兴致辞。
新品发布、药师登场。
在新品发布仪式上，伊利新创总经理、首席技术专家张景南先生表达了对公司核心技术和产品的看法。
系统、业务系统等进行了详细介绍。
伊利新创总经理张景南先生是智能消泡、贴合系统专家。
伊利新创拥有多套以热流、气压等高精度技术为核心的先进包装设备系统。
其多领域消泡系统和晶圆级真空贴合及贴合系统为代表的两大智能封装装备系统，采用智能化、成熟的核心技术，适用于多种工艺技术、材料特性和应用领域，满足工业-分级不同企业的非标定制需求，赋能企业降低成本。
效率提升，智慧创新。
仪式结束后，张经南先生带领领导及嘉宾参观了伊利新创半导体先进封装联合实验室。
张景南介绍了伊利芯创半导体先进封装联合实验室于2016年成立的设备，面向国家高端集成电路战略需求，对标国际先进封装前沿技术。
本着“让客户成功第一”的建设发展理念，与先进封装领域国际知名科研机构和大学机构合作，开展新一代先进封装技术的协作研究并提供整体解决方案在先进半导体封装领域。
不忘初心，砥砺前行。
立芯将以此次开放为“芯”的起点，持续深耕先进半导体封装工艺领域，以打造产业生态链为己任，以国家战略和行业高度为标杆，并秉承“以科技创新、努力增产、生态共赢、坚定中国制造核心”为使命，与多方共同构建产学研一体化的健康生态系统。
研究与应用，产业报国，合作共赢·以客户成功为第一要务 亿丽科技依托热流、气压等核心高精度技术，以及以多领域消泡为代表的两大先进封装。
系统和晶圆级真空层压系统设备系统已成功量产多年，正在成为全球热流和气压技术的领先者。
凭借20多年的技术积累，专注于提高消泡和层压工艺良率，提供半导体行业先进封装领域整体解决方案，成功赋能全球半导体、芯片、新能源、5G等多个细分领域和汽车。
晶鑫在线研讨会将于12月2日14:00举行。
晶心线上研讨会年末有大礼送！以“复杂动荡的国际形势下中国半导体制程供应链对策”为主题，邀请了宏芯气体、微芯新材、原台积电、中芯国际等技术专家共同探讨光刻材料、散装供应链热点气体和特殊气体材料等点。
还有圆桌论坛，云集大牌专家，剖析今年热点话题，谋划未来发展。
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