2020中国创新孵化报告发布，火炬中心孵化器办公室陈晴处长解读行业趋势
06-18
第十届（2022）中国半导体装备年会在无锡开幕 2022年10月28日，第十届中国半导体装备年会暨半导体装备及核心零部件展览会在无锡太湖国际博览中心开幕。
中国科学院院士褚俊浩，中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶天春，江苏省工信厅副厅长池宇信息技术部、无锡市副市长周文东出席会议并讲话。
本次会议由中国电子特种设备行业协会主办。
中国电子特种设备行业协会常务副秘书长金存忠主持高峰论坛。
中国半导体装备年会陪伴中国半导体产业走过了十年。
近十年来，中国半导体设备市场规模持续发展，中国半导体设备行业销售收入和研发投入保持持续增长趋势。
金存忠表示，无锡是我国半导体装备产业重镇。
无锡高新区半导体产业规模已突破千亿，形成半导体全产业链发展格局。
中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶天纯在致辞中强调，既然有了自己的系统，就要聚焦系统应用、设计、制造、封装测试、设备和材料。
、零部件形成内部循环，再引入国际资源，形成国际国内双循环。
重要的是打造一个以我为主的全球新生态系统。
现在看来，这个任务变得越来越紧迫。
江苏省工业和信息化厅副厅长池宇在致辞中指出。
当今世界正经历百年未有之大变局。
COVID-19疫情影响深远，国际环境复杂，围绕科技制高点的竞争空前激烈。
全球集成电路产业发展格局面临深刻调整，产业发展面临新问题新挑战。
与此同时，新一轮科技革命引领的产业变革正在深入发展。
人工智能、大数据、云计算、区块链等技术的不断融合和创新，也为产业发展提供了广阔的空间。
无锡市副市长周文东在致辞中指出，无锡是长三角地区中心城市。
它不仅以其深厚的文化底蕴和优越的生态禀赋而闻名，更以其雄厚的工业基础而闻名。
建厂60年来，无锡见证并参与了中国集成电路产业的起步发展。
经过半个多世纪的精心培育，集成电路产业已成为无锡的标志性产业，名片闪亮，整体地位突出。
中国科学院院士褚君浩在高峰论坛上发表了精彩演讲，受到与会人员的高度关注和好评。
无锡高新区党工委委员、新吴区委常委、无锡高新区管委会副主任、新吴区政府副主任顾国栋作重点推荐。
作为无锡集成电路产业发展的主要基地，高新区多年来积极培育龙头企业，努力延伸上下游产业链。
无锡高新区集成电路产业的健康快速发展引起了全国产业界的关注。
高峰论坛上，上海必通半导体能源科技有限公司市场销售副总裁陈浩发表了题为“《国内半导体产能的快速提升将面临设备供给的挑战》；江苏微导纳米科技股份有限公司副董事长兼首席技术官李伟明发表了题为“《原子级工程：原子层沉积技术的展望》”的演讲。
复旦大学吉塔集成电路联合实验室副主任、研究员陈俊宇博士发表《国产半导体设备进程》演讲；盛美半导体设备（上海）有限公司副总经理陈福平发表《半导体设备产业发展的机遇与挑战》致辞。
无锡市政府主要职能部门负责人及各部门负责人出席本次活动。
还有来自中国电子特种设备行业协会会员单位的企业家，以及来自行业、高校、研究机构、投融资服务机构和相关媒体的代表。
高峰论坛是国内装备行业的权威交流平台。
在中国半导体装备年会十周年之际，大会同期举办了国产半导体装备及零部件展览会。
本届展会共有100多家企业参展，展出面积近5000平方米。
此次展会，首次汇聚行业众多龙头企业，展示半导体专用设备，为连接产业链上下游提供了良好的机会，确实是一场行业盛会。
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