BAT为何对重庆感兴趣?
06-18
云计算厂商研发自研芯片已成趋势,亚马逊云科技(AWS)就是代表企业。
本月,亚马逊云科技发布了最新的通用服务器芯片Graviton3、机器学习云芯片Trainium和固态硬盘,并提供了相关云计算应用。
这是亚马逊云技术(AWS)自2016年收购以色列芯片公司Annapurna Labs并专注于开发自有云芯片以来,其芯片产品的最新进展。
其中,通用芯片Graviton3最受市场关注。
这是亚马逊云技术Graviton系列的最新一代芯片,采用Arm架构。
据称,与上一代Graviton2相比,通用计算能力可提高约25%。
如果您特别专注于在科学领域、加密领域等领域使用浮点运算,Graviton3 的性能最高可提升 2 倍。
如果用于AI计算中的bfloat16数据类型,性能可达3倍,节能可达60%。
虽然没有公布细节,但推测该芯片是基于 Arm NeoverseV1 架构的 5 纳米芯片。
Graviton已经经历了三代迭代,在市场竞争中站稳了脚跟。
第一代Graviton处理器于今年11月发布。
采用的芯片指令集是Armv8,定位为“云原生芯片”,对云基础设施有针对性的优化。
根据亚马逊云技术提供的信息,Graviton3服务的早期客户已经实现了显着的业务性能提升,并取得了比英特尔x86芯片更好的成本优势。
亚马逊云科技并没有具体用数字来解释Graviton在市场上的受欢迎程度,只是表示目前客户对其自研处理器的接受程度很高。
亚马逊云技术大中华区产品部计算与存储总监周戈表示,一方面,从x86迁移工作负载并不是太困难,很多工作负载在一两天内就可以完成。
此外,亚马逊云技术在其许多托管服务的底层都使用了 Graviton。
即使客户使用了该芯片,他们也可能不知道。
目前,亚马逊云技术不仅采用Intel、NVIDIA、AMD的CPU和GPU计算平台提供不同用途的云服务,而且追求计算、存储、网络的独立硬件芯片技术,使其能够提供更实惠的服务。
云服务不仅给了用户更多的选择,而且他们似乎也有意将支持各种服务所需的计算平台逐步转移到自己设计的芯片上。
“Graviton真正可以为客户运行在亚马逊云服务上,而不是像谷歌的TPU一样只能自己使用。
这是非常强大的。
”一位熟悉芯片领域的投资者告诉界面新闻。
在一定程度上,Graviton系列的成功证明了Arm架构正在逐渐蚕食英特尔处理器在云服务市场的市场份额。
芯片架构公司Arm是日本软银集团的子公司。
虽然其设计的芯片性能不如英特尔,但具有功耗低、更省电的特点。
全球约98%的智能手机采用Arm架构。
但在云计算服务器市场,英特尔更为强大。
2020年9月10日,IDC发布《全球服务器季度跟踪报告》显示,今年第二季度x86服务器产生的收入增长2.2%,达到1亿美元,占全球服务器收入的90.3%。
%,x86服务器市场芯片基本都是Intel所有。
x86服务器芯片架构设计和制造全部由Intel完成。
下游厂商采购芯片、组装服务器,然后出售给其他IT厂商,用于数据中心和大型IT项目。
不过,这种模式正在逐渐被云计算厂商打破。
早在2020年,Arm就想进军服务器芯片领域。
然而,惠普、AMD、Marvell等美国厂商的Arm架构芯片却未能使其成为市场主流。
高通在年初就切断了该市场。
随着内部服务器芯片部门的撤除,Arm服务器一度陷入低谷。
与上述芯片公司不同,亚马逊拥有自己的云服务,可以直接为芯片提供应用场景,更熟悉云服务对芯片应用的需求。
“从云端工作负载的特点来思考如何放置这个晶体管,是我们做芯片的核心思想。
”亚马逊云科技大中华区产品部总经理顾帆告诉界面新闻记者,在云芯片领域,除了通用芯片之外,亚马逊云科技还布局了机器学习芯片,适合机器学习的芯片。
学习训练和推理。

与亚马逊云技术类似,国外厂商也对Arm架构芯片非常感兴趣。
究其原因,一方面是Arm架构核心的性能得到显着提升,另一方面是软件生态支持更加完善。
在云端,Arm在特定应用场景上相对有效。
它已经比 x86 芯片具有优势。
Arm架构在云端的兴起迎合了云计算时代对特定算力的需求,GPU和AI芯片都从中受益。
“假设十年前,每家公司都有自己的数据中心。
要制作定制硬件,需要做很多工作,例如确定合适的服务器设计以及了解如何操作和管理它。
整个过程成本高昂”。
负责基础设施的亚马逊云技术副总裁Peter DeSantis曾对界面新闻记者表示。
如今,公有云承载着大规模的IT需求,为创新的快速落地提供了场景。
除了国内云厂商外,富士通、安培等厂商也推出了Arm架构服务器芯片。
版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,本站不拥有所有权,不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容,欢迎发送邮件 举报,并提供相关证据,一经查实,本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签:
相关文章
06-18
06-21
06-17
06-17
最新文章
欧盟宣布《芯片法案》,具体内容在这里!
TrendForce:第三季度内存价格小幅上涨3-8%,移动内存或贵却卖不动
英特尔、美光CEO:解决核心短缺危机不能单靠企业和政府援助
韩企Q1收购全球30%芯片制造设备
外媒:安博凯直接投资基金有意收购封测大厂Amkor
三星发布2nm计划,晶圆代工竞争迈向新节点
南通:打造国内最大的封装测试产业化基地
韩媒:三星正在研究用于芯片生产的聚焦环新材料