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06-18
近期，半导体异构集成技术可以将不同技术、功能和尺寸的芯片集成到一个封装中，为半导体带来效益和系统公司新的设计和制造灵活性。
应用材料公司将其在工艺技术和大面积基板方面的领先地位与生态系统协作相结合，加速行业??的异构设计和集成开发。
App Materials指出，异构集成允许将不同技术、功能和尺寸规格的芯片集成到一个封装中，从而使半导体和系统制造商获得前所未有的设计和制造灵活性。
应用材料公司结合其业界领先的先进封装和大面积基板技术，与行业合作伙伴合作开发新的解决方案，显着提高芯片功耗、性能、单位面积成本和上市时间（PPACt）。
针对先进封装技术的异构集成，应用材料公司发布了三项关键创新技术，包括芯片到晶圆混合键合、晶圆到晶圆层压和先进基板。
首先，加速芯片到晶圆混合键合（Die-to-WaferHybridBonding）技术的发展。
应用材料公司表示，芯片到晶圆混合键合采用铜到铜直接互连技术来提高I/O密度并缩短小芯片之间的线路长度，从而提高整体性能、功耗和成本效益。
为了加速这项技术的发展，应用材料公司在其先进封装研发中心增加了先进的软件模拟功能，在进入硬件开发阶段之前评估和优化材料选择和封装架构等各种参数，帮助客户缩短学习周期。
以及产品上市时间。
这些是应用材料公司与 BES Semiconductor Industries N.V.（Besi）于 10 月份发布的联合开发协议中提到的功能。
该协议的目的是率先为裸晶混合键合技术提供完整且业界认可的设备解决方案。
其次，开发晶圆间混合键合（Wafer-to-WaferHybridBonding）的协作优化解决方案。
它是一种晶圆到晶圆键合技术，允许芯片制造商在单个晶圆上设计特定的芯片架构，并在另一个晶圆上设计不同的架构，然后利用两个晶圆的键合来创建完整的芯片。
安装。
为了实现高性能和良率，前端工艺步骤的质量非常重要，键合过程中的均匀性和对准度也不容忽视。
因此，应用材料公司还宣布与EVG达成联合开发协议，共同开发晶圆间键合的协作优化解决方案。
此次合作将把应用材料公司在沉积、平坦化、注入、计量和检测方面的专业知识与EVG在晶圆键合、晶圆制备和激活以及键合对准和覆盖计量方面的专业知识结合起来。
尖端技术。
最后，在利用更大面积和更先进的基板来获得PPAC优势方面，随着芯片制造商不断在复杂的2.5D和3D封装设计中植入更多芯片，对更先进基板的需求日益增加。
应用材料公司还利用其最近收购的 TangoSystems 提供的先进面板工艺技术来增加封装尺寸和互连密度。
与晶圆尺寸基板相比，mm2以上的面板尺寸基板可以封装更多的芯片，从而提高芯片的成本效益、功率和性能。
随着客户开始采用这些更大的面板尺寸基板，应用材料公司还通过其显示业务部门提供大面积材料工程技术，包括沉积、电子束测试（eBeam 测试；EBT）、扫描电子显微镜（SEM）检查和测量、和用于缺陷分析的聚焦离子束 (FIB)。
应用材料公司先进封装副总裁Nirmalya Maity表示，应用材料公司拥有业界领先的先进封装解决方案产品组合，可以为客户提供最广泛的异构集成技术选择。
通过与行业内其他公司的合作，我们可以协同优化产品。
技术并建立新的生态系统，帮助客户加速实现 PPACt 目标，并为应用材料公司创造新的商机。
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